6.1 鋪銅的目的

所謂覆銅，就是將PCB上閑置的空間作為基準(zhǔn)面，然后用固體銅填充，這些銅區(qū)又稱為灌銅。覆銅的意義在于，減小地線阻抗，提高抗干擾能力；降低壓降，提高電源效率；還有，與地線相連，減小環(huán)路面積。

6.2 鋪銅方式

鋪銅常用的有兩種方式，網(wǎng)格覆銅和全覆銅兩種，網(wǎng)格覆銅散熱性能比較好，如果PCB過(guò)波峰焊的時(shí)候，可以有效的防止銅皮翹起來(lái)，完整鋪銅則通常是高頻電路對(duì)抗干擾要求高的，低頻電路有大電流的電路等。因?yàn)槭浅鯇W(xué)，所以直接使用全覆銅即可。點(diǎn)擊如下圖所示的按鈕開(kāi)始覆銅，選中幾個(gè)點(diǎn)，組成封閉曲線，右擊鼠標(biāo)即可完成覆銅。

覆銅前也需要選中頂層或者底層，只有這兩層才能夠覆銅，最終如圖所示。

然后設(shè)置覆銅連接到的網(wǎng)絡(luò)，一般都是連接到GND，雙擊覆銅。

設(shè)置完畢后，鼠標(biāo)移動(dòng)到覆銅區(qū)域，右鍵，選擇更新覆銅即可完成修改。

此時(shí)，整個(gè)PCB設(shè)計(jì)就此完成，可以按小鍵盤(pán)上面的3切換到3D模式查看PCB。