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推拉力測試機(jī)怎么使用,圖文教程!

科準(zhǔn)測控 ? 來源:科準(zhǔn)測控 ? 作者:科準(zhǔn)測控 ? 2023-03-01 12:12 ? 次閱讀
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隨著社會的進(jìn)步,推拉力測試機(jī)慢慢的成為了微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。但是隨著使用的用戶越來越多,很多用戶在使用推拉力計的時候,都不會注意一些弊端,導(dǎo)致推拉測試機(jī)損壞,所以為了延長推拉力測試機(jī)的使用壽命,我們都要學(xué)會正確使用推拉力測試機(jī),那么該如何正確使用推拉力測試呢?下面就由科準(zhǔn)測控小編和大家一起探討下吧。

一、什么是推拉力測試機(jī)?

推拉力測試儀(微焊點(diǎn)強(qiáng)度測試儀器)多功能焊接強(qiáng)度測試儀,可執(zhí)行芯片推拉力和剪切力測試應(yīng)用??膳渲脼楹唵魏妇€拉力測試儀,也可升級進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測試是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其失效分析領(lǐng)域的專用動態(tài)測試儀器,是國內(nèi)的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。

二、操作前注意事項

1、我們試驗的目的是測試底部填充前芯片與基板之間的剪切強(qiáng)度,或測量底部填充后對芯片所加力的大小,觀察在該力下產(chǎn)生的失效類型,判定器件是否接收。

2、測試設(shè)備應(yīng)使用校準(zhǔn)的負(fù)載單元或傳感器

3、推拉力測試儀的最大負(fù)載能力應(yīng)足以把芯片從固定位置上分離或大于規(guī)定的最小剪切力的 2 倍。

4、設(shè)備準(zhǔn)確度應(yīng)達(dá)到滿刻度的5%。設(shè)備應(yīng)能提供并記錄施加于芯片的剪切力,也應(yīng)能對負(fù)載提供規(guī)定的移動速率。

三、正確使用方法

1)安裝

在試驗設(shè)備上安裝剪切工具和試驗樣品,剪切工具正好在位于基板之上的位置與芯片接觸,在垂直于芯片或基板的一個邊界并平行于基板的方向上施加外力,使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具前切,如圖 8 所示。應(yīng)小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類型的封裝。由于封裝結(jié)構(gòu)會妨礙芯片的剪切力測試。當(dāng)規(guī)定要采用本試驗方法時,需要采用有效的化學(xué)或物理方法將妨礙部分去除,但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。

2)剪切力受影響的因素

剪切力和失效模式受剪切速度、剪切高度以及器件存儲時間的影響。為保證試驗結(jié)果的有效性,應(yīng)對任何檢驗批進(jìn)行相同條件的剪切試驗,如剪切速度、剪切高度等都應(yīng)一致。

3)芯片剪切示意圖

夾具應(yīng)防止器件在軸向上移動,保證剪切方向與基板的表面平行,并且不損傷芯片,不使基板變形圖 9 給出了夾具的示例,可使用其他工具替代夾具。

夾具應(yīng)和機(jī)器保持剛性連接,移動和變形應(yīng)最小化,避免對器件產(chǎn)生諧振激勵。對長方形芯片,應(yīng)從與芯片長邊垂直的方向施加應(yīng)力。

4)剪切工具

剪切工具應(yīng)由堅硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構(gòu)成。剪切工具應(yīng)和器件底面成90土5°。把剪切工具和芯片對齊,使其可以接觸芯片的一側(cè)。應(yīng)保證剪切工具在行進(jìn)時不會接觸基板。

最好能使用可移動的試驗臺和工具臺進(jìn)行對齊,并使移動平面垂直于負(fù)載方向由于頻繁使用會造成剪切工具磨損,從而影響試驗結(jié)果。如果剪切工具有明顯的磨損,則應(yīng)替換。

5)剪切速度

芯片剪切過程中應(yīng)保持恒定速率,并記錄剪切速度。剪切速度一般0.1mm/s~0.8 mm/s。

6)剪切力

試驗數(shù)據(jù)應(yīng)包括芯片剪切力數(shù)值和標(biāo)準(zhǔn)要求數(shù)值。芯片剪切力數(shù)值應(yīng)滿足應(yīng)用條件所要求的最小值。

7)失效判據(jù)

倒裝芯片剪切強(qiáng)度(無底填充器件)

使倒裝芯片和基板產(chǎn)生分離的最小剪切力應(yīng)按式(1)計算,小于其值而發(fā)生分離則視為不合格。最小剪切力=0.05 NX凸點(diǎn)數(shù)..............................當(dāng)有規(guī)定時,應(yīng)記錄造成分離時的剪切力數(shù)值,以及分離或失效的主要類別:

a)焊點(diǎn)材料或基板焊接區(qū)(適用時)的失效;

b)芯片或基板的破裂(緊靠在焊點(diǎn)處下面的芯片或基板失掉一部分;

c)金屬化層浮起(金屬化層或基板焊接區(qū)與芯片或基板分離)。

以上就是小編給出的推拉力測試機(jī)的使用辦法和圖文教程,希望可以給大家?guī)韼椭?。如果你們想了解更多關(guān)于推拉力測試機(jī)的操作規(guī)范、使用方法,作業(yè)指導(dǎo)書以及如何校準(zhǔn)的問題。那么,歡迎您關(guān)注我們,也可以給我們私信和留言,科準(zhǔn)測控團(tuán)隊為您免費(fèi)解答!

審核編輯 黃宇

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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