DIP就是插件，采用這種封裝方式的芯片有兩排引腳，可以直接焊在有DIP結構的芯片插座上或焊在有相同焊孔數(shù)的焊位中。其特點是可以很方便地實現(xiàn)PCB板的穿孔焊接，和主板有很好的兼容性。但是由于其封裝面積和厚度都比較大，而且引腳在插拔過程中很容易被損壞，可靠性較差。 DIP是最普及的插裝型封裝,應用范圍包括標準邏輯 IC,存貯器 LSI,微機電路等。小外形封裝( SOP）。派生出SOJ(J型引腳小外形封裝）、TSOP（薄小外形封裝)、VSOP（甚小外形封裝)、SSOP（縮小型SOP) 、TSSOP（薄的縮小型SOP）及 SOT(小外形晶體管）、SOIC（小外形集成電路）等。

DIP器件組裝設計缺陷

01

PCB封裝孔大

PCB的插件孔，封裝引腳孔按照規(guī)格書繪制，在制版過程中因孔內(nèi)需要鍍銅，一般公差在正負0.075mm。PCB封裝孔比實物器件的引腳太大的話，會導致器件松動，上錫不足、空焊等品質問題。

見下圖：使用WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的器件引腳是1.3mm，PCB封裝孔是1.6mm，孔徑太大導致過波峰焊時空焊。

接上圖，按設計要求采購WJ124-3.81-4P_WJ124-3.81-4P(KANGNEX)的元器件，引腳1.3mm是正確的。

02

PCB封裝孔小

PCB板中插件元器件焊盤上的孔小，元器件無法插入。此問題解決辦法只能是把孔徑擴大再插件，但是會孔無銅。如果是單雙面板可以使用此方法，單雙面板都是外層電氣導通的，焊上錫可以導通。多層板插件孔小，內(nèi)層有電氣導通的情況下只能重做PCB板，因內(nèi)層導通無法擴孔補救。

見下圖

按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳是1.0mm,PCB封裝焊盤孔是0.7mm,導致無法插入。

接上圖，按設計要求采購A2541Hwv-3P_A2541HWV-3P(CJT)的元器件，引腳1.0mm是正確的。

03

PCB封裝引腳距離與元器件不符

DIP器件的PCB封裝焊盤不只是孔徑與引腳一致，而且引腳的間距同樣要一樣的距離。引腳孔的間距與器件不一致會導致器件無法插入，腳距可調的元器件除外。

見下圖：PCB封裝引腳孔距是7.6mm,采購的元器件引腳孔距是5.0mm，相差2.6mm導致器件無法使用。

04

PCB封裝孔距太近連錫短路

PCB設計繪制封裝時需注意引腳孔的距離，引腳孔間距小即便是裸板能生成出來，在組裝時過波峰焊也容易造成連錫短路。

見下圖：可能因引腳距離小導致連錫短路，波峰焊連錫短路的原因有很多種，如果在設計端能夠提前對可組裝性進行預防，可降低問題的發(fā)生率。

DIP器件引腳上錫不足的真實案例

物料關鍵尺寸與PCB焊盤孔尺寸不匹配問題

問題描述：某產(chǎn)品DIP過完波峰焊后發(fā)現(xiàn)，網(wǎng)絡插座固定腳焊盤上錫嚴重不足，屬于空焊。

問題影響：導致網(wǎng)絡插座與PCB板的穩(wěn)固性變差，產(chǎn)品使用過程中會導致信號pin腳受力，最終導致信號pin腳的連接，影響產(chǎn)品性能。造成用戶使用中出現(xiàn)故障的風險；

問題延伸：網(wǎng)絡插座的穩(wěn)固性差，信號pin腳的連接性能差，存在品質問題。因此可能給用戶帶來安全隱患，最終造成的損失是不可想象的。

華秋DFM組裝分析檢查器件引腳

華秋DFM組裝分析功能，對DIP器件的引腳有專項檢查。檢查項有通孔的引腳數(shù)、THT引腳限大、THT引腳限小、THT引腳的屬性，引腳的檢查項基本涵蓋DIP器件引腳設計可能出現(xiàn)的問題。

在設計完成后使用華秋DFM組裝分析，提前發(fā)現(xiàn)設計的缺陷，產(chǎn)品生產(chǎn)前解決設計異常?？杀苊庠诮M裝過程時出現(xiàn)設計問題，耽誤生產(chǎn)時間、浪費研發(fā)成本。

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