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【免費送書】芯片大神看好的RISC-V ,究竟是何方神圣?

電子發(fā)燒友論壇 ? 來源:未知 ? 2023-02-21 16:35 ? 次閱讀
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曾在蘋果、特斯拉、Intel、AMD等多家公司擔任高管的芯片大神Jim Keller在 2022 年的一次演講中,宣稱處理器的未來是屬于 RISC-V 的。他認為,RISC-V未來將會超越現(xiàn)在的市場霸主 x86 與 ARM

早前還有消息表明,蘋果正在將其嵌入式內(nèi)核全面轉(zhuǎn)移到RISC-V體系結(jié)構(gòu);谷歌也曾在今年表示,谷歌希望 RISC-V 成為“一級”Android 體系結(jié)構(gòu)。

能被芯片大神和一線科技大廠看好的RISC-V ,究竟是何方神圣?

RISC-V體系結(jié)構(gòu)主要由美國加州大學伯克利分校的開發(fā)人員于 2010 年發(fā)明,并且得到了計算機體系結(jié)構(gòu)領域的泰斗、圖靈獎得主大衛(wèi)·帕特森(David Patterson)的大力支持。

系統(tǒng)體系結(jié)構(gòu)發(fā)展多年,x86和ARM 已將相當成熟。之所以要發(fā)明一套新的指令集架構(gòu),是因為x86和ARM 經(jīng)過多年的發(fā)展,變得極復雜和冗繁,而且需要支付高昂的專利授權(quán)費用。因此,加州大學伯克利分校的教授與研發(fā)人員決定發(fā)明一種全新的、簡單且開放免費的指令集體系結(jié)構(gòu),于是 RISC-V 誕生了。

RISC-V 體系結(jié)構(gòu)最基礎的特點有三個——開源、精簡、模塊化。

  • RISC-V 采用 BSD 開源協(xié)議,既不會受到單一商業(yè)體的控制,也不會有商業(yè)上的糾紛,有利于大規(guī)模推廣;

  • RISC-V 指令集和體系結(jié)構(gòu) 設計說明文檔只有幾百頁,而有些商業(yè)芯片則有數(shù)萬頁的文檔;

不同于 x86 與 ARM 這樣的通用體系結(jié)構(gòu) ,RISC-V的用戶可根據(jù)業(yè)務需求(例如弱計算、低功耗場景,或者智能化、高性能計算場景等)進行定制。

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本書主要內(nèi)容

本書旨在介紹RISC-V體系結(jié)構(gòu)的設計和實現(xiàn)。本書首先介紹RISC-V體系結(jié)構(gòu)的基礎知識、實驗環(huán)境搭建、常用指令、函數(shù)調(diào)用規(guī)范與棧,然后講述GNU匯編器、鏈接器、鏈接腳本和GCC內(nèi)嵌匯編代碼,接著討論RISC-V體系結(jié)構(gòu)中的異常處理、中斷、內(nèi)存管理、高速緩存、緩存一致性、TLB管理、原子操作、內(nèi)存屏障指令,最后闡述RSIC-V體系結(jié)構(gòu)中的壓縮指令擴展、虛擬化擴展等。

讀完本書你將了解到:

  • RISC-V體系結(jié)構(gòu)基礎知識以及香山處理器微架構(gòu)實現(xiàn);

  • RISC-V實驗環(huán)境的搭建;

  • RISC-V指令集中常用指令、RISC-V函數(shù)的調(diào)用規(guī)范與棧;

  • GNU匯編器、鏈接器、鏈接腳本和GCC內(nèi)嵌匯編代碼。

  • RISC-V體系結(jié)構(gòu)中的中斷和異常處理;

  • RISC-V體系結(jié)構(gòu)中的內(nèi)存管理、高速緩存、緩存一致性;

  • RISC-V體系結(jié)構(gòu)中的TLB管理、原子操作和內(nèi)存屏障指令;

  • RISC-V體系結(jié)構(gòu)中的壓縮指令擴展;

  • RISC-V體系結(jié)構(gòu)中的虛擬化擴展;

  • RISC-V體系結(jié)構(gòu)中的可伸縮矢量指令擴展。

圖書特點:

作為一個開源、免費的指令集體系結(jié)構(gòu),RISC-V受到了學術界和工業(yè)界的持續(xù)關注。憑借開源、低功耗、模塊化的特點,RISC-V體系結(jié)構(gòu)在物聯(lián)網(wǎng)等領域得到了廣泛應用。本書不僅用通俗易懂的語言講述了RISC-V體系結(jié)構(gòu)中難理解的部分,還總結(jié)了眾多一線工程師在實際項目中遇到的陷阱。另外,本書還展示了幾十個有趣的實驗,有助于讀者快速掌握RISC-V體系結(jié)構(gòu)。

作者簡介:

奔跑吧Linux社區(qū):由一群熱愛開源的工程師組成,致力于開源硬件和開源軟件的推廣。

讀者對象:

本書不僅適合軟件開發(fā)人員閱讀,還可以作為計算機相關專業(yè)和相關培訓機構(gòu)的教材。

申請時間:2023年2月20日——2023年3月6日

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