銜接上文,繼續(xù)為朋友們分享普通單雙面板的生產(chǎn)工藝流程。
如圖,第五道主流程為圖形轉(zhuǎn)移。
圖形轉(zhuǎn)移的目的為:
利用光化學原理,將圖形線路的形狀轉(zhuǎn)移到印制板上,再利用化學原理,將圖形線路在印制板上制作出來。
在行業(yè)內(nèi),普通單雙面板的圖形轉(zhuǎn)移通常采用負片工藝。
在此,以干法的負片工藝為例,為朋友們進行講述,其子流程,通常為4個。
【1】圖形前處理(磨板)
在制作線路前,磨板,保證貼膜前的板面干燥、清潔、無氧化、膠漬等。
【2】干膜(壓干膜/貼膜/貼干膜)
通過壓膜機,在銅面上,貼附感光材料(干膜)。
【3】曝光
利用感光照相原理,使感光材料(干膜)受到紫外光照射(即曝光)后,發(fā)生聚合反應(yīng),完成圖形轉(zhuǎn)移。
注:曝光又為圖形轉(zhuǎn)移主流程中最重要的子流程,因此,相應(yīng)的曝光設(shè)備也極為重要,業(yè)內(nèi)通常會以作業(yè)方式進行區(qū)分,把曝光機分為:手動曝光機、全自動曝光機、LDI曝光機。
附注:通常情況下,在曝光精度方面,LDI曝光機>全自動曝光機>手動曝光機。因此,為了確保制作線路的精度,行業(yè)內(nèi)的頭部大廠,大多會購置LDI曝光機,華秋也是因此購買了LDI曝光機。
【4】DES(顯影、蝕刻、退膜)
經(jīng)過顯影、蝕刻、退膜,去除掉不需要的干膜與銅箔,制作出所需要的圖形線路。
如上,朋友們可能會覺得圖形轉(zhuǎn)移工序,其實也并不復雜,相比鄙人上篇對于電鍍的分享,本文確實顯得簡單,但實際上,圖形轉(zhuǎn)移,是PCB生產(chǎn)工藝中最復雜、最重要的部分。
例如:
圖形轉(zhuǎn)移,可以根據(jù)菲林與所制作的圖形線路是否一致,區(qū)分為正片、負片……(一致為正片,不一致為負片)
圖形轉(zhuǎn)移,可以根據(jù)所采用感光材料的不同,分為干法工藝、濕法工藝……(干膜為干法工藝,油墨為濕法工藝)
圖形轉(zhuǎn)移,還可以根據(jù)所采用蝕刻藥水的不同,而區(qū)分出不同的藥水體系……(關(guān)于蝕刻藥水,目前行業(yè)內(nèi)主要有6種:氯化鐵、酸性氯化銅、堿性氯化銅、過硫酸銨、硫酸/鉻酸、硫酸/雙氧水蝕刻液)
本文之所以相對簡單,并不是因為此工序簡單,而是此工序過于復雜,鄙人的技術(shù)積淀尚且不夠,是故無法為朋友們再進行更為全面的深入淺出的講解。
假如朋友們還有深入學習的興趣,建議查閱相關(guān)的文獻資料或購買相關(guān)的專業(yè)書籍。
審核編輯黃宇
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