?晶振的封裝分為SMD貼片晶振和DIP插件晶振。焊接分為手工和機(jī)器焊接(回流焊和波峰焊)。

貼片晶振：回流焊

回流焊

回流焊主要用于貼片晶振的焊接。在焊盤(pán)上涂上焊錫膏后，把電子元件貼裝在焊盤(pán)上。將空氣或者氮?dú)饧訜岬阶銐蚋叩臏囟群?，吹向已?jīng)貼裝好的線(xiàn)路板上。焊料融化后和主板粘結(jié)，達(dá)到元件焊接在電路板上的目的。

焊接步驟：預(yù)熱區(qū) → 加熱區(qū) → 冷卻區(qū)

焊接流程：印刷焊錫膏 → 貼裝元件 → 回流焊 → 清洗

貼片晶振尺寸

近年來(lái)，晶振的封裝尺寸朝著小型化發(fā)展,例如便攜式設(shè)備需要對(duì)封裝有嚴(yán)格的要求。

直插晶振：波峰焊???

波峰焊??????

把插件元件放置到電路板上，再融化焊料讓焊接面和高溫液態(tài)錫接觸。使用泵機(jī)把融化的焊料噴流成焊料波峰將電子元件的引腳通過(guò)焊料波峰與電路板連接。

焊接的四個(gè)部分：噴霧 → 預(yù)熱 → 錫爐 → 冷卻

焊接流程：插件 → 涂助焊劑 → 預(yù)熱 → 波峰焊 → 冷卻 → 切除多余的引腳 → 檢查

?圓柱諧振器如果焊接溫度過(guò)高或者加熱時(shí)間過(guò)長(zhǎng)會(huì)引起玻璃珠部分和內(nèi)部結(jié)構(gòu)損壞。焊接過(guò)程一定要規(guī)范操作，對(duì)焊接的時(shí)間和溫度要嚴(yán)格的把控。

直插晶振尺寸

晶振失效原因

焊接溫度過(guò)高或者時(shí)間過(guò)長(zhǎng)，晶振內(nèi)部電性能指標(biāo)出現(xiàn)異常引起的不起振。KOAN晶振分為手工焊接和機(jī)器焊接(波峰焊和回流焊)。手工焊接烙鐵頭溫度控制在350℃/3s或者260℃/5s。

如果焊接操作不當(dāng)會(huì)對(duì)晶振造成損傷，嚴(yán)重時(shí)會(huì)造成停振；或造成軟傷害，即使可以正常工作，在未來(lái)的使用中也會(huì)造成停振的現(xiàn)象。

審核編輯：劉清