隨著半導體化合物持續(xù)發(fā)展，相較第一代硅基半導體和第二代砷化鎵等半導體，第三代半導體具有高擊穿電場、高熱導率、高電子遷移率、高工作溫度等優(yōu)點。以SiC和GaN為代表物質制作的器件具有更大的輸出功率和更好的頻率特性。

氮化鎵的能隙很寬，為3.4電子伏特，可以用在高功率、高速的光電元件中，例如氮化鎵可以用在紫光的激光二極管，可以在不使用非線性半導體泵浦固體激光器（Diode-pumped solid-state laser）的條件下，產生紫光（405nm）激光。

先用一張圖代表三代半導體的材料特性及其為功率器件和系統(tǒng)帶來的影響：

讓我們一起看看氮化鎵特性

1.擊穿電壓：材料本身耐壓高，但目前較成熟的Si基GaN器件耐壓普遍在650V以內，決定了短時間內應用于低功率領域，除非技術突破。

2.GAN最拿得出手的優(yōu)點是極高的開關頻率

GaN可處理更高頻率和更高的功率，與硅器件相比，它可以在尺寸和能耗減半的條件下輸送同等的功率，因此提高了功率密度，有助于設計人員在不增大設計空間的同時滿足更高的功率要求。

更高的頻率交換意味著GaN可以一次轉換更大范圍的功率，減少復雜設計中的功率轉換。由于每次功率轉換都會產生新的能耗，這對于很多高壓應用是一個明顯的優(yōu)勢?；贕aN的全新電源和轉換系統(tǒng)功率損耗更低，產生的熱量也更少。由于高溫會提高運行成本、干擾網絡信號并誘發(fā)設備故障，這些特性便顯得尤為重要。

氮化鎵和碳化硅作為第三代半導體材料整體發(fā)展較晚，滲透率較低。數(shù)據(jù)顯示氮化鎵目前半導體材料滲透率僅在0.2%左右，可發(fā)展規(guī)模較大。目前氮化鎵受限單晶爐產量較低影響，成本遠高于硅基和碳化硅，但硅基和碳化硅基為襯底的氮化鎵射頻和功率器件成本相對光電器件較低，是目前滲透率提高的主流方向。

GaN的進化仍遠未結束。未來，GaN將繼續(xù)擴展至消費者電子產品等領域，打造更薄的平板顯示器，并減少可充電設備的能源浪費?？梢赃@樣講，如果你只是需要3%或4%的能效提升，可以利用其它很多方法實現(xiàn)，但是，如果你希望功率密度翻番，那么GaN則是你的優(yōu)先選擇。

本文整理自是說芯語、汽車功率電子、華經情報網