三菱電機(jī)推出

“SLIMDIP-Z”功率半導(dǎo)體模塊

30A的高額定電流將助力簡(jiǎn)化和縮小家電應(yīng)用中的逆變器系統(tǒng)

SLIMDIP-Z

三菱電機(jī)集團(tuán)近日宣布，其新型SLIMDIP-Z功率半導(dǎo)體模塊將于2023年2月發(fā)布，該模塊具有30A的高額定電流，主要應(yīng)用于家用電器逆變器系統(tǒng)。該緊湊型模塊將使SLIMDIP系列能夠滿足逆變器單元更廣泛的功率和尺寸需求，有助于簡(jiǎn)化和縮小空調(diào)、洗衣機(jī)和冰箱等多功能和復(fù)雜產(chǎn)品的體積。

目前，對(duì)于能夠有效轉(zhuǎn)換電力以幫助實(shí)現(xiàn)低碳世界的功率半導(dǎo)體的需求正在增長(zhǎng)。1997年，三菱電機(jī)首先將DIPIPM作為高性能智能功率模塊進(jìn)行了商業(yè)化，該模塊采用壓注模封裝結(jié)構(gòu)，內(nèi)置了開關(guān)器件以及用于驅(qū)動(dòng)和保護(hù)開關(guān)元件的控制IC。從那時(shí)起，DIPIPM系列產(chǎn)品已被廣泛應(yīng)用于大型電器和工業(yè)電機(jī)的逆變器，并助力實(shí)現(xiàn)逆變器控制板的小型化和節(jié)能化。

產(chǎn) 品 特 點(diǎn)

更高的30A額定電流，幫助實(shí)現(xiàn)更簡(jiǎn)單、更小型的家用電器逆變系統(tǒng)

優(yōu)化的框架結(jié)構(gòu)擴(kuò)大了逆導(dǎo)型IGBT (RC-IGBT)芯片的安裝面積。

與現(xiàn)有的SLIMDIP-L相比，絕緣導(dǎo)熱墊片可使功率芯片的結(jié)到外殼的熱阻降低約40%，從而使額定電流增加到30A。

RC-IGBT芯片溫度抑制有助于簡(jiǎn)化和縮小逆變系統(tǒng)的熱設(shè)計(jì)。

低噪聲，幫助實(shí)現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)

應(yīng)用于RC-IGBT芯片的降噪技術(shù)有助于減少噪聲抑制組件的數(shù)量，從而實(shí)現(xiàn)更小、更低成本的逆變系統(tǒng)。

兼容SLIMDIP系列封裝，幫助縮短設(shè)計(jì)時(shí)間

SLIMDIP系列封裝兼容性，包括尺寸和引腳布局(盡管增加了額定電流)，將有助于縮短逆變系統(tǒng)的設(shè)計(jì)時(shí)間。

主 要 規(guī) 格

SLIMDIP 系 列 產(chǎn) 品 線

審核編輯：劉清