技術上，工藝繼續(xù)向前演進，2納米乃至1納米工藝路線已經確定，堆算力的游戲永無止境，英偉達、蘋果等公司的新一代芯片，屢屢突破集成度與算力瓶頸，UCIe聯(lián)盟的成立，意味著以Chiplet為代表的的異質集成技術，將成為大芯片的主導方向，這也將會引導產業(yè)鏈向支持向系統(tǒng)要性能的方向發(fā)展。

半導體產業(yè)風云變幻，全球領導廠商怎么看？近日，新思科技（Synopsys）接受探索科技（techsugar）專訪，對當前產業(yè)發(fā)展的熱點問題發(fā)表了看法。

• DesignDash設計優(yōu)化解決方案：以擴展EDA數(shù)據分析產品組合，通過機器學習技術來利用此前未發(fā)掘的設計分析結果，從而提高芯片設計的生產力。作為新思科技業(yè)界領先的數(shù)字設計系列產品和屢獲殊榮的人工智能自主設計解決方案DSO.ai的重要補充，DesignDash解決方案能夠實現(xiàn)全面的數(shù)據可視化和AI自動優(yōu)化設計，助力提高先進節(jié)點的芯片設計生產力。該解決方案將為所有開發(fā)者提供實時、統(tǒng)一、360度視圖，以加快決策過程，通過更深入地了解運行、設計、項目之間的趨勢來加強芯片的開發(fā)協(xié)作。過去，摩爾定律通過解決規(guī)模復雜性推動了半導體行業(yè)的技術發(fā)展呈指數(shù)級增長。近年來，數(shù)智化時代的發(fā)展對芯片提出了更高的要求，與此同時，半導體制造工藝的持續(xù)演進設計挑戰(zhàn)越來越大。新思科技不斷將AI/ML技術引入到EDA工具中，一方面，通過AI技術提升產品本身的生產力，另一方面，通過AI來幫助人類提高決策效率。

• 首款硬件仿真與原型驗證統(tǒng)一系統(tǒng)：首款基于其ZeBu EP1硬件仿真系統(tǒng)的硬件仿真與原型驗證統(tǒng)一硬件系統(tǒng)，致力于為SoC驗證和前期軟件開發(fā)提供更高水平的性能和靈活性。新思科技ZeBu EP1是業(yè)內領先的十億門級硬件仿真系統(tǒng)，添加原型驗證功能后，客戶可借助此單一硬件系統(tǒng)滿足整個芯片開發(fā)周期的驗證需求。

• PrimeClosure：是一款突破性的黃金簽核ECO解決方案，旨在解決工程設計收斂時間過長的問題，從而提高先進電子設計效率，實現(xiàn)更佳功耗、性能和面積（PPA）目標。新思科技PrimeClosure解決方案將行業(yè)領先的ECO簽核解決方案──新思科技PrimeECO和新思科技Tweaker ECO──與多種突破性的創(chuàng)新技術相結合，實現(xiàn)更快的ECO收斂時間，同時兼顧高容量和PrimeTime黃金簽核精度。與傳統(tǒng)的ECO流程相比，早期客戶采用PrimeClosure解決方案實現(xiàn)了時序提高45%、功耗降低10%、ECO迭代次數(shù)減少50%、設計效率提升10倍。新思科技PrimeClosure解決方案幫助Socionext公司的周轉時間加快了5倍以上，使用的機器內存減少了3倍，所需機器資源減少了5倍。未來，將挑戰(zhàn)把大型設計項目的設計收斂效率提升10倍以上。

四大挑戰(zhàn)

當前，芯片科技與千行百業(yè)深度融合，數(shù)智化深入街頭巷尾，各領域的發(fā)展與芯片技術愈發(fā)密不可分，比如：以大數(shù)據分析助力醫(yī)療領域疫苗和新藥的研發(fā)，推動“元宇宙”從科幻到現(xiàn)實，以及打造“數(shù)字孿生地球”預測環(huán)境發(fā)展和人類未來等。這些技術在重塑未來的同時，也對芯片及生態(tài)系統(tǒng)的發(fā)展提出了四大挑戰(zhàn)：先進軟件系統(tǒng)開發(fā)的復雜性，多裸晶芯片（Multi-die）系統(tǒng)的發(fā)展，芯片的全生命周期管理以及芯片人才的短缺。這些既是挑戰(zhàn)，也帶來新的機遇。

新思科技已經攜手合作伙伴針對以上領域進行不同程度的研發(fā)，推動過去只存于科幻小說中的技術一步步成為現(xiàn)實。展望未來，把各種不可能變?yōu)榭赡艿男酒?，推動?shù)字化轉型的軟件，以及助力不斷提高用戶體驗的人工智能和大數(shù)據，這四項最根本的變革性技術驅動著我們日常生活中發(fā)生各種巨大變化。

• 推動多裸晶芯片（Multi-die）設計發(fā)展：隨著摩爾定律不斷逼近極限，multi-die是突破“摩爾定律”限制的道路之一。新思科技通過3DIC Compiler為多裸晶片集成提供了統(tǒng)一的平臺，為3D可視化、路徑、探索、設計、實現(xiàn)、驗證及簽核提供了一體化的超高收斂性環(huán)境。該平臺建立在新思科技Fusion Design Platform高度可擴展的通用數(shù)據模型之上。該平臺在提高效率的同時，還可以擴展容量和性能，以支持實現(xiàn)數(shù)十億個裸晶間互連。該平臺提供全套自動化功能的同時，還具備電源完整性、注重優(yōu)化散熱和降噪，從而減少迭代次數(shù)。3DIC Compiler可以讓用戶切實體驗到裸晶芯片在先進節(jié)點表現(xiàn)的巨大設計生產力優(yōu)勢，周轉時間從幾個月縮短為僅僅幾小時。

• 芯片的全生命周期管理：如今不同過往，項目在芯片通過最終的測試程序也并不意味著結束，這之后我們不僅需要在測試環(huán)境中檢驗芯片，更需要在其終端應用中進行測試，貫穿芯片整個生命周期。新思科技推出芯片生命周期管理（Silicon Lifecycle Management）平臺，將芯片設計、驗證測試、制造與部署的每一個階段所產生的大量數(shù)據加以連結，并整合到同一云端系統(tǒng)數(shù)據庫進行分析，優(yōu)化包括芯片性能、速度、量產良率、品質管控以及上市時間等重要核心指標，從而提升芯片產品的整體價值。

• 助力系統(tǒng)級公司建立差異化優(yōu)勢：如今，軟件成為了定義業(yè)務模式和用戶體驗的工具，和系統(tǒng)級公司實現(xiàn)差異化優(yōu)勢的主要驅動力。而安全，已經成為除性能、功耗、面積（PPA）這三大傳統(tǒng)設計要素以外，芯片開發(fā)者們需要考慮的第四個重要維度。新思科技在大約7、8年前，就開始關注這一領域，并對此進行了大量的投入，助力合作伙伴發(fā)現(xiàn)新的機遇并提供對應的解決方案和前沿技術。新思科技提供了全方位的系統(tǒng)和軟件安全解決方案幫助開發(fā)者們盡可能地降低安全風險，包括：全面的芯片和應用安全軟件（AppSec）產品組合、領先的安全IP產品組合、硬件設計和驗證工具（Platform Architect、測試自動化解決方案TestMAX 、故障仿真解決方案Z01X 、下一代形式驗證解決方案VC Formal 、功能驗證解決方案VCS 、硬件加速解決方案ZeBu 和原型設計解決方案HAPS ），以及芯片生命周期管理（SLM）系列。

• 自動駕駛：作為全球電子設計自動化EDA解決方案以及半導體IP行業(yè)的龍頭，新思科技一直站在汽車半導體供應鏈的最前端。在軟件定義汽車的時代，新思科技通過三個核心技術創(chuàng)新方向，為用戶提供針對性的全方位解決方案：第一，車規(guī)級IP和EDA工具，助力降低芯片設計風險，提高開發(fā)效率，保證量產制造，并已在全球車載半導體供應商多代產品中得到驗證。第二，虛擬原型技術以加快車載ECU系統(tǒng)開發(fā)和測試，便于客戶軟硬件協(xié)同開發(fā)，及靈活地進行軟件調試。第三，新思科技的軟件安全解決方案，可以檢測代碼的安全，質量及合規(guī)性，提高軟件成熟度。

• 量子計算：為了使量子計算從科研走向廣泛應用，有三個關鍵挑戰(zhàn)需要解決：雜聲、糾錯和退相關性。為了測試量子位在不同環(huán)境中表現(xiàn)的可能性，使用計算機模擬來優(yōu)化半導體工藝技術將變得至關重要。新思科技能夠提供業(yè)界領先的工藝和器件仿真工具，以及用于管理和分析仿真由圖形用戶界面 (GUI) 驅動的仿真環(huán)境。比如：打破物理尺寸極限的原子級建模軟件QuantumATK，在基于晶圓的數(shù)據可用之前，模擬電子、結構、磁性、光學、熱等不同材料的特性和傳輸機制，大大降低了時間和成本投入。新思科技 3DIC Compiler 平臺集成了 OptoCompiler，是第一個統(tǒng)一半導體和光子設計的平臺，它將成熟的光子技術與我們成熟的 3DIC 集成平臺相結合，以實現(xiàn)快速設計的應用和驗證，從而支持行業(yè)在這一領域的發(fā)展。

• 硅光芯片：將光子和集成電路的電子結合在一起，甚至是用光子替代電子形成“片上光互聯(lián)”，以實現(xiàn)對現(xiàn)有光模塊產業(yè)鏈的重塑，正成為半導體行業(yè)數(shù)個“顛覆式創(chuàng)新”中的重要方向之一。新思科技光電統(tǒng)一的芯片設計解決方案 OptoCompiler可助力開發(fā)者更好地在硅光平臺上進行創(chuàng)新，為光子芯片提供完整的端到端設計、驗證和簽核解決方案。

一項值得關注的技術：Chiplet

• PHY──支持標準和高級封裝選項，可采用先進的FinFET工藝，獲得高帶寬、低功耗和低延遲的裸片間連接。

• 控制器IP──支持PCIe、CXL和其它廣泛應用的協(xié)議，用于延遲優(yōu)化的片上網絡（NoC）間連接及流協(xié)議；例如與CXS接口和AXI接口的橋接。

• VIP──支持全棧各層的待測設計（DUT）；包括帶有/不帶有PCIe/CXL協(xié)議棧的測試平臺接口、用于邊帶服務請求的應用編程接口（API），以及用于流量生成的API。協(xié)議檢查和功能覆蓋位于每個堆棧層和信令接口，實現(xiàn)了可擴展的架構和新思科技定義的互操作性測試套件。

最終拼的是人才

雖然半導體硅工藝接近物理極限，摩爾定律放緩，但新思科技認為，芯片是永遠有創(chuàng)新空間的產業(yè)，創(chuàng)新和發(fā)展就要不斷克服技術與工程挑戰(zhàn)，這就離不開研發(fā)和人才的支撐，只有持續(xù)的技術研發(fā)才是半導體產業(yè)發(fā)展的“硬道理”。對中國半導體產業(yè)而言，人才的重要性尤其明顯，中國的芯片設計公司，需要具備更全面的系統(tǒng)集成能力，例如用成熟制程工藝創(chuàng)造出先進工藝芯片才能達到的性能，能做到這一點，對行業(yè)的意義將非常重大，要做到這一點，就離不開人才的積累。

而中國半導體人才缺口尤其嚴重，根據中國半導體行業(yè)協(xié)會的相關報告，到2024年中國半導體全行業(yè)人才缺口高達22萬人，其中設計業(yè)的缺口在12萬至13萬人左右。這個巨大的缺口，需要多方努力來培養(yǎng)合格的芯片人才，進入中國市場27年來，新思科技一直不遺余力地支持各大高校培養(yǎng)芯片人才，為數(shù)字時代持續(xù)輸送科技人才。

現(xiàn)在，新思科技正在將人才培養(yǎng)戰(zhàn)略從專業(yè)人士、高校學生延伸至青少年階段，把芯片和科技知識與初高中的各學科教育相融合，以“創(chuàng)意+科技”激發(fā)更多青少年對芯片和硬核科技的探索和創(chuàng)新欲望，為未來10年20年的發(fā)展需求培養(yǎng)人才，為中國打造未來產業(yè)創(chuàng)新高地培養(yǎng)生力軍。

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