對于很多新手或者SMT剛組建的產(chǎn)線管理人員來說，錫膏使用是頭等大事，錫膏如何儲存與使用，在錫膏使用過程中應(yīng)該注意哪些問題是頭等大事，今天就錫膏的使用方式與使用過程中應(yīng)該注意哪些問題來進行講解，希望能幫助電子廠或者SMT代工廠家更好的掌握錫膏的使用方式。

一、錫膏如何保存

錫膏應(yīng)該密封保存，儲存在2-10℃環(huán)境的冰箱中，錫膏有效期一般為3-6個月，使用時采用排隊機制，采取先進先出的使用原則。

二、如何使用錫膏

1、回溫

錫膏從冰箱中拿出后，由于儲存溫度較低，會立刻在錫膏瓶外表產(chǎn)生結(jié)露現(xiàn)象，空氣中的水蒸汽會冷凝，為避免錫膏中混入水汽，錫膏從冰箱中取出后不可以馬上開啟瓶蓋使用，必須將錫膏放置在室溫下回溫2-4小時，使其溫度回升到自然環(huán)境溫度（25±3℃），嚴禁使用外部加熱裝置對錫膏進行快速回溫。

2、攪拌

錫膏在回溫后，投入印刷前，應(yīng)該進行充分的攪拌，使其中的助焊劑與錫粉能混合均勻，錫膏生產(chǎn)廠家建議機器攪拌時間為1-3分鐘，視攪拌方式與攪拌機速度而定，一般情況下，手動攪拌時間：3-5分鐘。

3、使用量

錫膏使用數(shù)量以少量多次添加為原則，投入量一般以錫膏不附著在刮刀配件上的程度投入。

二、錫膏使用方法

1、刮刀

硬度：肖氏硬度80-90度

材質(zhì)：橡膠或者不銹鋼

刮刀速度：10-150mm/sec

刮刀角度：60-85°

2、網(wǎng)板

材質(zhì)：不銹鋼或者絲網(wǎng)

網(wǎng)板厚度：絲網(wǎng)80-150目

不銹鋼網(wǎng)板:0.15-0.25mm

絲間距:0.10-0.15mm

3、作業(yè)環(huán)境

溫度：25±5℃

濕度：50±10％RH

4、網(wǎng)板清潔

在使用錫膏進行貼片作業(yè)出現(xiàn)異常時，可使用無塵布沾無水乙醇進行網(wǎng)板清潔，用壓縮空氣將堵塞的網(wǎng)孔吹通，作業(yè)時注意個人防護。

5、張力測試

規(guī)范性要求絲網(wǎng)應(yīng)該每周進行一次張力測試，低于規(guī)定值請更換或檢修。

6、印刷完成

錫膏印刷貼片應(yīng)該在一個小時內(nèi)完成回流爐焊接，不可放置在空氣中暴露太久，生產(chǎn)線生產(chǎn)結(jié)束或故障停機，鋼網(wǎng)或絲網(wǎng)上的錫膏應(yīng)該回收到錫膏瓶中進行密封保存，停留太久需要報廢，不可再用。開封后的錫膏保存期限是5天，超過保存期限也應(yīng)該做報廢處理。一個批次生產(chǎn)完成，錫膏發(fā)干，可使用錫膏配置的稀釋劑攪拌稀釋。

三、錫膏使用注意事項

1、要求施加的錫膏量均勻，一致性好。焊錫膏圖形要清晰，相鄰的圖形之間盡量不要粘連，焊錫膏圖形與焊盤圖形要一致，盡量不要錯位。

2、一般情況下，焊盤上單位面積的焊錫膏量應(yīng)為0.8mg/mm2左右，窄間距元器件應(yīng)為0.5mg/mm2左右.

3、錫膏應(yīng)覆蓋每個焊盤的面積，應(yīng)在75%以上;

4、錫膏印刷后，應(yīng)無嚴重塌落，回收錫膏邊緣整齊，錯位不大于0.2mm;對窄間距元器件焊盤，錯位不大于0.1mm。

5、基板不允許被錫膏污染。

四、錫膏的使用方法

施加錫膏的方法有三種：滴涂式(即注射式，滴除式又分為手工操作和機器制作)、絲網(wǎng)印刷和金屬模板印刷。

各種使用方法的注意事項如下：

1、手工滴涂法――用于極小批量生產(chǎn)，或新產(chǎn)品的模型樣機和性能樣機的研制階段，以及生產(chǎn)過程中修補、更換元器件等。

2、絲網(wǎng)印刷――用于元器件焊盤間距較大，組裝密度不高的中小批量生產(chǎn)中。

3、金屬模板印刷――用于大批量生產(chǎn)以及組裝密度大，有多引線窄間距元器件的產(chǎn)品。

4、金屬模板印刷的質(zhì)量比較好，模板使用壽命長，因此一般應(yīng)優(yōu)先采用金屬模板印刷工藝，也就是我們常說的SMT鋼網(wǎng)印刷，貼片工藝。

審核編輯 ：李倩