隨著半導體電子技術的進步，老化測試已成為保證產品質量的關鍵流程。除了半導體元件外，PCB、IC 和處理器部件也都需要在老化條件下進行測試。本篇文章納米軟件Namisoft小編將帶大家分享一下關于芯片老化測試系統(tǒng)的相關知識。

一、什么是芯片老化測試？

芯片老化測試是一種采用電壓和高溫來加速器件電學故障的電應力測試方法。老化過程基本上模擬運行了芯片整個壽命，因為老化過程中應用的電激勵反映了芯片工作的最壞情況。根據(jù)不同的老化時間，所得資料的可靠性可能涉及到的器件的早期壽命或磨損程度。老化測試可以用來作為器件可靠性的檢測或作為生產窗口來發(fā)現(xiàn)器件的早期故障。一般用于芯片老化測試的裝置是通過測試插座與外接電路板共同工作從而得到的芯片數(shù)據(jù)來判斷是否合格。

半導體設備中的老化測試就是其中一種技術，半導體組件（芯片，模塊等）在組裝到系統(tǒng)之前會進行故障測試。安排試驗，使元件在特定電路的監(jiān)控下被迫經歷一定的老化測試條件，并分析元件的負載能力等性能。這種測試有助于確保系統(tǒng)中使用組件（芯片，模塊等半導體器件）的可靠性。老化測試通過模擬設備在實際使用中受到的各種應力、老化設備封裝和芯片的弱點，加快設備實際使用壽命的驗證。同時可以在模擬過程中，引起固有故障的盡早突顯。

二、半導體故障分類

1、早期故障：發(fā)生在設備運行的初始階段，早期故障的發(fā)生率隨著時間的推移而降低。

2、隨機故障：發(fā)生的時間較長，而且故障發(fā)生率也被發(fā)現(xiàn)是恒定的。

3、磨損故障：在組件保質期結束時會出現(xiàn)。

通過曲線我們可以看出，如果半導體器件容易出現(xiàn)早期故障，則無需擔心隨機或磨損故障——其使用壽命在操作本身的早期階段就結束了。因此為了確保產品的可靠性，首先是減少早期故障。半導體中的潛在缺陷可以通過老化測試來檢測，當器件施加的電壓應力和加熱并開始運行時，潛在缺陷變得突出。大多數(shù)早期故障是由于使用有缺陷的制造材料和生產階段遇到的錯誤而造成的。通過老化測試的器件，只有早期故障率低的組件才能投放市場。

三、芯片老化測試系統(tǒng)NSAT-2000

◆NSAT-2000電子元器件自動測試系統(tǒng)主要對電子系統(tǒng)的某些關鍵器件、設備及芯片，在加速壽命退化后，對代表其性能退化的電參量進行測試，獲取測試數(shù)據(jù)，保證獲取數(shù)據(jù)的實時性和可靠性。

◆該系統(tǒng)可用于各類二極管、三極管、絕緣柵型場效應管、結型場效應管、單向和雙向可控硅、普通和高速光耦、整流橋、共陰共陽二極管及多陣列器件等各類分立器件的功能和交參數(shù)測試

◆系統(tǒng)可實現(xiàn)二極管極性的自動識別極性、最大整流電流、正向壓降測試；三極管直流電流放大倍數(shù)、穿透電流測試等；場效應管飽和漏電流、夾斷電壓、開啟電壓等測試）。

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