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半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)加速IGBT、SiC和車載傳感器前景可期

第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè) ? 來(lái)源:半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng) ? 2023-01-12 16:02 ? 次閱讀
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半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)網(wǎng)訊:近日,五礦證券發(fā)布研究報(bào)告稱,展望2023年,隨著中國(guó)疫情政策逐步優(yōu)化,宏觀經(jīng)濟(jì)有望回暖,消費(fèi)電子等下游需求有望觸底反彈,伴隨著晶圓廠/IDM廠新建產(chǎn)能逐步投產(chǎn),新能源車滲透率進(jìn)一步提升,該行看好半導(dǎo)體及汽車電子行業(yè)邁入上升通道。五礦證券主要觀點(diǎn)如下:

EDA:國(guó)產(chǎn)替代+下游需求共促EDA賽道高成長(zhǎng)。

2021年全球EDA市場(chǎng)規(guī)模133億美元,中國(guó)EDA企業(yè)與國(guó)外頭部EDA企業(yè)在產(chǎn)品覆蓋范圍和先進(jìn)制程上存在較大差距。EDA軟件國(guó)產(chǎn)替代勢(shì)在必行。

半導(dǎo)體設(shè)備零部件:半導(dǎo)體設(shè)備上游制造基礎(chǔ),國(guó)產(chǎn)化加速。

2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模約為513億美元;根據(jù)SEMI關(guān)于全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模的預(yù)測(cè),全球半導(dǎo)體設(shè)備零部件市場(chǎng)規(guī)模將在2022-2024年分別達(dá)到542.7/456/535.8億美元。半導(dǎo)體零部件相關(guān)企業(yè)主要集中在美國(guó)、日本和歐洲,中國(guó)的半導(dǎo)體零部件自給率不足10%,國(guó)產(chǎn)替代空間廣闊。

半導(dǎo)體設(shè)備:制造+封測(cè)核心上游,國(guó)產(chǎn)技術(shù)突破是關(guān)鍵。

半導(dǎo)體設(shè)備包括硅片制造設(shè)備、前道晶圓制造設(shè)備和后道封裝測(cè)試設(shè)備。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場(chǎng)規(guī)模為1025億美元,預(yù)計(jì)2022-2024年將分別達(dá)到1085.4/912/1071.6億美元。全球半導(dǎo)體設(shè)備生產(chǎn)廠商主要集中在歐洲、美國(guó)和日本,中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備整體國(guó)產(chǎn)化率不足20%,仍有待提高。

半導(dǎo)體材料:制造+封裝核心上游,未來(lái)空間廣闊。

半導(dǎo)體材料分為晶圓制造材料和封裝材料。根據(jù)SEMI數(shù)據(jù),2021年全球半導(dǎo)體材料規(guī)模為643億美元;預(yù)計(jì)2022年將達(dá)到698億美元;2023年將超過(guò)700億美元。半導(dǎo)體材料的生產(chǎn)廠商主要集中在日本、美國(guó)、韓國(guó)和德國(guó),中國(guó)的國(guó)產(chǎn)自給率仍偏低,國(guó)產(chǎn)化率不足15%。

汽車電子:IGBT、SiC和車載傳感器前景可期。

汽車電動(dòng)化推動(dòng)IGBT和SiC充分受益。根據(jù)Infineon和Strategy Analytics數(shù)據(jù),從燃油車向純電動(dòng)汽車升級(jí)過(guò)程中,整車半導(dǎo)體價(jià)值量從417美元/輛提升至834美元/輛,增幅約100%;功率半導(dǎo)體價(jià)值量從88美元/輛提升至459美元/輛,增幅約421.6%。SiC作為實(shí)現(xiàn)電動(dòng)車800V高壓快充的關(guān)鍵材料,有望大放異彩。

根據(jù)Yole數(shù)據(jù),2021-2027年,電動(dòng)車用SiC市場(chǎng)規(guī)模將由6.85億美元增長(zhǎng)到49.86億美元,CAGR高達(dá)39.2%。其次,汽車智能化促進(jìn)多傳感器融合,單車傳感器需求量提升。根據(jù)Deloitte數(shù)據(jù),L2級(jí)別需要6顆傳感器,L3級(jí)別需要13顆,L4級(jí)別需要29顆,L5級(jí)別需要32顆。

建議關(guān)注:華大九天(301269.SZ)、富創(chuàng)精密(688409.SH)、北方華創(chuàng)(002371.SZ)、鼎龍股份(300054.SZ)、興森科技(002436.SZ)、天岳先進(jìn)(688234.SH)。

風(fēng)險(xiǎn)提示:1)消費(fèi)電子、新能源車等下游需求不及預(yù)期;2)疫情反復(fù)影響生產(chǎn)及物流;3)國(guó)內(nèi)廠商技術(shù)突破、驗(yàn)證導(dǎo)入不及預(yù)期。

審核編輯 :李倩

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原文標(biāo)題:半導(dǎo)體國(guó)產(chǎn)替代持續(xù)加速 IGBT、SiC和車載傳感器前景可期

文章出處:【微信號(hào):第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè),微信公眾號(hào):第三代半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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