物聯(lián)網(wǎng)是新一代信息技術的重要組成部分，也是"信息化"時代的重要發(fā)展階段，在物聯(lián)網(wǎng)飛速發(fā)展的今天，只有多技術融合的物聯(lián)網(wǎng)解決方案才能夠在不同的應用場景會用戶提供更好的體驗。之前我們有說過關于無線脈沖水表LoRaWAN方案，其無線脈沖LoRaWAN方案集成水表(氣表)計量和無線通訊功能，用于快速將帶脈沖的機械水表改造成LoRaWAN無線遠傳水表，采用芯片級的射頻模組ASR6500S，以及計量和無線使用一顆單片機(HC32L170)，在保證高性能的同時降低系統(tǒng)功耗和成本。而今天我們要說的主角是ASR6500S。

ASR6500S芯片采用超小封裝尺寸8mm*8mm，發(fā)射功率為22dBm，支持<-138dBm的接收靈敏度，配套LoRa D2D私有協(xié)議，提供有LoRa RF底層驅(qū)動和LoRaWAN且具有更低的發(fā)射功耗108mA@22dBm(434/490MHz)和極低關斷功耗為0.16uA。

在應用方面，ASR6500S極具競爭力，支持芯片直接貼到PCB上，能有效降低成本，并滿足模組和PCB的小尺寸需求;而支持的470M/868M/915M多頻段，可讓該芯片同時適應國內(nèi)外不同標準規(guī)范需求;另外還為客戶提供RF前端到協(xié)議棧的turn key方案，使得RF調(diào)試輕松、省力，可搭配各類主控芯片來滿足多種物聯(lián)網(wǎng)場景需求。

另外ASR6500S不包含MCU,用戶可自由選配MCU來進行方案設計，可大大提高方案設計的靈活性。ASR6500S是SX1262(150-960Mhz)+射頻前端，也就是說外加MCU SPI和天線就可以組成相對應的模塊，對于絕大多數(shù)LORA客戶來講，直接替換SEMTECH品牌的SX系列芯片。以下是ASR6500S與SX1278的差異對照表

由以上的介紹，相信各位也了解到ASR6500S這款LORA SiP芯片外圍射頻器件均已封裝在芯片內(nèi)，可減小最終產(chǎn)品面積，同時無需射頻調(diào)試工作，大大地降低了研發(fā)成本，縮短開發(fā)周期。

而目前ASR本土LoRa技術和應用整合能力逐漸凸顯，以技術為先導引領物聯(lián)網(wǎng)市場方向，為海量物聯(lián)網(wǎng)連接賦能、助力。

針對ASR全系列芯片，我司(深圳市動能世紀科技有限公司)均長期有貨并大量供應同時可提供相關軟硬件應用開發(fā)，可根據(jù)ASR多技術融合產(chǎn)品整合方案，大家敬請關注。

審核編輯：湯梓紅