電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）12月28日，聯(lián)蕓科技（杭州）股份有限公司（簡稱：聯(lián)蕓科技）科創(chuàng)板IPO成功獲上交所受理。


此次沖刺科創(chuàng)板上市，聯(lián)蕓科技擬公開發(fā)行不超過12000萬股A股，募集20.50億元資金，用于新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目和AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目等。

聯(lián)蕓科技成立于2014年，聚焦數(shù)據(jù)存儲管理芯片賽道，打造了數(shù)據(jù)存儲主控芯片和AIoT信號處理及傳輸芯片兩大產(chǎn)品線，構建了SoC芯片架構設計、算法設計、數(shù)字IP設計、模擬IP設計、中后端設計、封測設計、系統(tǒng)方案開發(fā)等全流程芯片研發(fā)及產(chǎn)業(yè)化平臺。經(jīng)過近八年發(fā)展，聯(lián)蕓科技已成為全球出貨量排名前列的獨立固態(tài)硬盤主控芯片廠商。

根據(jù)中國閃存市場發(fā)布的《2021年全球SSD市場分析報告》數(shù)據(jù)，2021年全球固態(tài)硬盤主控芯片出貨量已經(jīng)達到4.08億顆；其中獨立固態(tài)硬盤主控芯片廠商市場份額約占45%；在獨立固態(tài)硬盤主控芯片市場，2021年聯(lián)蕓科技固態(tài)硬盤主控芯片出貨量占比達到16.67%，全球排名第二。

天眼查顯示，聯(lián)蕓科技共完成兩輪融資，投資方有安防巨頭?？低?/u>，以及謝諾辰途、正海資本、新企創(chuàng)投等知名機構。目前聯(lián)蕓科技無控股股東，實際控制人是方小玲，她直接持有公司8.41%的股份，并通過其控制的持股平臺弘菱投資、同進投資、芯享投資合計控制公司45.22%的股份。方小玲2014年創(chuàng)辦聯(lián)蕓科技至今，一直擔任公司董事長，2021年薪酬151.75萬元。

營收年復合增長率80.86%，數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)品貢獻超5成

根據(jù)世界半導體貿(mào)易統(tǒng)計協(xié)會統(tǒng)計數(shù)據(jù)顯示，2021年全球存儲芯片市場規(guī)模為1538.38億美元，同比增長30.95%，預計2022年全球存儲芯片市場規(guī)模為1716.82億美元。在全球存儲芯片持續(xù)快速增長的市場背景下，聯(lián)蕓科技的業(yè)績增長情況究竟如何呢？

招股書顯示，2019年-2022年上半年聯(lián)蕓科技實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為1.77億元、3.36億元、5.79億元、2.09億元。2019年-2021年以年復合增長率80.86%增長，2020年、2021年同比增長速度均超過50%，營收規(guī)?？傮w呈現(xiàn)快速增長趨勢。


在歸母凈利潤方面，2019年、2020年聯(lián)蕓科技是處于虧損的，兩年累計虧損2986.82萬元。2021年聯(lián)蕓科技成功實現(xiàn)扭虧為盈，創(chuàng)造4512.39萬元的凈利，不過盈利在2022年并未能得到延續(xù)。2022年上半年，聯(lián)蕓科技虧損幅度較2019年、2020年顯著加大，虧損八千多萬。

對于公司出現(xiàn)較大幅度的虧損，聯(lián)蕓科技表現(xiàn)主要系因為：（1）公司向重點客戶的產(chǎn)品推廣存在一定的驗證及試用周期，銷售規(guī)模呈現(xiàn)逐步攀升的過程，公司收入規(guī)模達到較高水平仍需要一定時間；（2）公司所處的數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片領域是典型的高研發(fā)投入領域，公司需要持續(xù)加大研發(fā)投入以實現(xiàn)產(chǎn)品線產(chǎn)業(yè)化。

目前聯(lián)蕓科技的營收最主要來源于數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)品。報告期內(nèi)，數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)品銷售收入分別為1.30億元、2.05億元、3.84億元、1.22億元，分別占當期營業(yè)收入的比例為73.75%、61.90%、67.35%、58.61%。這幾年，聯(lián)蕓科技的數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)品占比有所下降，但2020年、2021年銷售收入增速仍保持在50%以上。在銷量方面，2021年聯(lián)蕓科技的數(shù)據(jù)存儲主控芯片銷量已經(jīng)從2019年的800多萬顆增加至2700萬顆。


固態(tài)硬盤方面，聯(lián)蕓科技的銷售規(guī)模一直保持逐年增長的趨勢，2021年銷量首度突破100萬顆，取得七千多萬的營收。據(jù)了解，聯(lián)蕓科技先后實現(xiàn)SATA、PCIe接口固態(tài)硬盤主控芯片及關鍵技術的突破，產(chǎn)品覆蓋消費級、工業(yè)級及企業(yè)級固態(tài)硬盤等應用領域。2022年，聯(lián)蕓科技推出的最新一代MAP160X系列的固態(tài)硬盤主控芯片產(chǎn)品，讀寫性能7200MB/s、6500MB/s、1000K-1500K IOPS。整體來看，聯(lián)蕓科技固態(tài)硬盤產(chǎn)品具備高性能、高可靠、高安全、低功耗和低成本的優(yōu)勢。

AIoT信號處理及傳輸芯片，是聯(lián)蕓科技2017年開始布局的新產(chǎn)品線。2021年聯(lián)蕓科技開始量產(chǎn)首款AIoT信號處理及傳輸芯片，并開始創(chuàng)造營收，取得1.86億元的好成績，為企業(yè)貢獻超3成營收。2021年，聯(lián)蕓科技AIoT信號處理及傳輸芯片銷量達727.55萬顆，單價25.58元/顆。目前聯(lián)蕓科技的多款AIoT芯片正處于研發(fā)階段，計劃在2-3年內(nèi)逐步量產(chǎn)，預計未來聯(lián)蕓科技在AIoT領域的市場份額有望明顯提升。

在客戶方面，聯(lián)蕓科技已經(jīng)與江波龍、長江存儲、威剛、宣鼎、宇瞻、佰維、金泰克、時創(chuàng)意、金勝維等知名企業(yè)建立長期的合作，產(chǎn)品已經(jīng)在這些客戶中獲得了規(guī)模化量產(chǎn)應用。報告期內(nèi)，江波龍這一大客戶的銷售金額分別為3197.80萬元、5001.26萬元、9508.45萬元、2171.54萬元，分別占當期銷售總額的比例為18.07%、14.87%、16.43%、10.39%。

保持高強度研發(fā)投入，研發(fā)規(guī)模480人

聯(lián)蕓科技的業(yè)務涵蓋數(shù)據(jù)存儲主控芯片、AIoT信號處理及傳輸芯片，在這兩大領域內(nèi)與聯(lián)蕓科技存在競爭關系的企業(yè)，包括瑞昱、美滿電子、慧榮科技、英韌科技、得一微、聯(lián)詠科技。

在市場地位、營收規(guī)模、研發(fā)投入方面，聯(lián)蕓科技與同行企業(yè)的比較情況如下所示:




2021年聯(lián)蕓科技、美滿電子、瑞昱、慧榮科技、聯(lián)詠、英韌科技、得一微實現(xiàn)的營業(yè)收入分別為5.79億元、284.46億元、242.73億元、58.79億元、311.64億元、7.45億元。美國的美滿電子和中國臺灣的瑞昱、聯(lián)詠營業(yè)規(guī)模均超過200億元，這跟他們的產(chǎn)品線豐富，覆蓋領域眾多有很多關系。我們國產(chǎn)的聯(lián)蕓科技雖然在營收規(guī)模上與它們有較大差距，但是目前聯(lián)蕓科技已經(jīng)在獨立固態(tài)硬盤主控芯片細分領域拿下全球第二大市場份額。

在數(shù)據(jù)存儲管理芯片領域，大部分企業(yè)的研發(fā)支出占營收的比例均在20%以上，表現(xiàn)出高研發(fā)投入的行業(yè)特點。2019年-2022年上半年，聯(lián)蕓科技的研發(fā)投入金額分別為8126.75萬元、9965.98萬元、15475.43萬元、12216.10萬元，研發(fā)費用占營業(yè)收入的比例分別為45.93%、29.62%、26.74%、58.43%。2021年聯(lián)蕓科技研發(fā)投入金額首度突破億元，同比增長55.28%，2022年上半年聯(lián)蕓科技始終保持高強度的研發(fā)投入，僅上半年研發(fā)投入金額便高達1.22億元，占2021年全年的78.94%。

據(jù)了解，2021年聯(lián)蕓科技的研發(fā)投入金額以較大幅度增加，主要是因為它在當期加大了MAS1101、MAP1201芯片設計、MAP1202芯片設計、MAP1601芯片設計的研發(fā)。2022年上半年，其又加大MAP1602芯片設計、單口千兆以太網(wǎng)PHY芯片設計、千兆以太網(wǎng)交換芯片的研發(fā)，還新啟動通用閃存嵌入式存儲主控芯片設計、第五代PCIe協(xié)議固態(tài)硬盤主控芯片設計的研發(fā)。

截至報告期末，聯(lián)蕓科技擁有24項核心技術、41項已授權專利、75項正在申請中的專利、18項集成電路布局設計和21項計算機軟件著作權。并擁有480名研發(fā)人員，占員工總數(shù)達85.56%，是一個對研發(fā)重視度相對較高的半導體企業(yè)。

募資超20億元，開展新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片研發(fā)等

聯(lián)蕓科技擬公開發(fā)行不超過12000萬股人民幣普通股（A股），募集20.50億元資金，投資以下項目：


目前，聯(lián)蕓科技在數(shù)據(jù)存儲主控芯片領域，主要產(chǎn)品是SATA、PCIe3.0、PCIe4.0接口固態(tài)硬盤主控芯片。但是隨著5G的快速發(fā)展，市場對高性能、高穩(wěn)定性、高安全、低功耗的PCIe5.0接口產(chǎn)品的需求在急劇增加。為了進一步完善數(shù)據(jù)存儲主控芯片產(chǎn)品線，跟上市場新需求，聯(lián)蕓科技計劃投入4.66億元資金，用于研發(fā)新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片系列產(chǎn)品，并實現(xiàn)產(chǎn)業(yè)化。該募投項目，研發(fā)重點主要是PCIe5.0固態(tài)硬盤主控芯片和UFS3.1主控芯片。

AIoT信號處理及傳輸芯片研發(fā)與產(chǎn)業(yè)化項目，聯(lián)蕓科技擬投入4.45億元，該項目將在已量產(chǎn)的AIoT信號處理及傳輸芯片的基礎上，對相關技術進行升級完善，并對技術模塊進行架構優(yōu)化，重點開發(fā)面向交通出行、工業(yè)物聯(lián)網(wǎng)、智慧辦公、智能家居、汽車電子等領域的新產(chǎn)品，豐富公司的產(chǎn)品結構。

聯(lián)蕓科技數(shù)據(jù)管理芯片產(chǎn)業(yè)化基地項目，擬投入6.10億元募集資金，開展新一代AIoT信號處理及傳輸芯片、新一代數(shù)據(jù)存儲主控芯片等領域相關前沿技術及新產(chǎn)品的研發(fā)工作。

對于未來的規(guī)劃，聯(lián)蕓科技表示將繼續(xù)推進主營產(chǎn)品性能升級，突破現(xiàn)有技術瓶頸，持續(xù)完善產(chǎn)品系列，加強研發(fā)團隊建設，優(yōu)化人力資源體系。