熱點新聞

1、Meta接連叫停數(shù)據(jù)中心項目，傳大幅削減服務器訂單

據(jù)外媒報道，科技巨頭Meta日前相繼暫停了位于得克薩斯州、愛達荷州等多地的數(shù)據(jù)中心項目，并取消了在丹麥的新數(shù)據(jù)中心建設計劃。Meta方面表示此舉是為了針對AI工作負載重新設計上述項目，但考慮到其中不少項目在今年才正式開工建設，因此重新設計仍然顯得極為突然。

Meta上個月宣布將裁員11000名員工，約占其全部員工總數(shù)的13%，原因是經(jīng)濟狀況惡化、Apple對其商業(yè)模式的影響以及向元宇宙的轉型尚未成功。另據(jù)中國臺灣芯片供應鏈業(yè)者@手機晶片達人 爆料，最近Meta與Amazon都大幅減少了服務器與數(shù)據(jù)中心訂單，相關的半導體廠商Nvidia、AMD，Alchips都被減少2023訂單數(shù)量，預計也將影響臺積電。

產(chǎn)業(yè)動態(tài)

2、明年高通將擁有100%的Galaxy S和iPhone市場份額

美國芯片制造商高通對蘋果和三星電子的依賴再次成為焦點。Strategy Analytics最新報告指出，到2023年，高通將擁有100%的Galaxy S和iPhone市場份額，高通將從這種雙重壟斷中受益。

早在今年6月，天風國際證券分析師郭明錤發(fā)推文指出，蘋果將不得不依賴高通更長的時間，尤其是在2023年，高通將擁有蘋果移動設備100%的供應份額。在同一條推文中，郭表示，如果蘋果確實設計并交付了其 5G 調制解調器，高通最初預計只會獲得20%。

3、消息稱蘋果將是臺積電3nm工藝量產(chǎn)后主要客戶，首款產(chǎn)品為M2 Pro芯片

據(jù)國外媒體報道，在三星電子 6月30日開始采用 3nm 制程工藝為相關的客戶代工晶圓近半年之后，也出現(xiàn)了臺積電的 3nm 制程工藝即將量產(chǎn)的消息，有報道稱他們的這一工藝將在 29 日開始商業(yè)化量產(chǎn)。

而從外媒的報道來看，在 3nm 制程工藝量產(chǎn)后，作為臺積電多年大客戶的蘋果，仍將是他們這一新制程工藝的主要客戶。對于蘋果采用臺積電 3nm 制程工藝的首款產(chǎn)品，外媒稱將是自研 M 系列芯片 M2 Pro，預計由隨后推出的 MacBook Pro 和 Mac mini 搭載。而除了 M2 Pro 芯片，外媒在報道中稱在明年晚些時候，還會有多款蘋果產(chǎn)品采用臺積電的 3nm 制程工藝代工，預計會有 M3 芯片和 iPhone 15 系列搭載的 A17 仿生芯片。

4、歐洲電價瘋漲，電動汽車充電成本接近燃油車

受俄烏沖突影響，目前歐洲的電價正在飆升，電動汽車和燃油車行駛成本差異已經(jīng)可以忽略不計，甚至在某些情況下一些電動汽車的充電成本比燃油車加油更貴。

在德國，根據(jù)特斯拉車主在行業(yè)論壇上的報告，特斯拉公司今年數(shù)次提高了超級充電樁的價格，最近一次是在 9 月提高到每千瓦時0.71 歐元，然后有所下降。據(jù)報道，目前特斯拉的 Model 3 司機在歐洲的特斯拉超級充電站充電的話，百英里電費 18.46 歐元。相比之下，本田思域開同樣距離僅需要花費 18.31 歐元的汽油費。

5、五菱汽車：五菱混動累計行駛里程已超 1500萬公里

五菱汽車發(fā)布《致星辰混動版車主的一封信》稱，依托于五菱新能源三電供應鏈生態(tài)集成優(yōu)勢，以及在電池、電控、芯片等方面的自主研發(fā)能力，五菱于今年 7 月正式進軍混動市場。

五菱汽車表示，自 2021 年 7 月以來，五菱試驗認證團隊歷時半年，從冬季到夏季，覆蓋 8 大區(qū)、15 省，橫跨平原、山區(qū)、高原、高寒地區(qū)，邀請上萬名內(nèi)測用戶體驗共創(chuàng)五菱混動。今年 8 月，五菱推出首款搭載五菱混動的產(chǎn)品——星辰混動版。截止目前，五菱混動的用戶體驗里程已累計超過 1500萬公里，而基于采集到的大量出行數(shù)據(jù)，五菱正式發(fā)布五菱混動用戶出行大數(shù)據(jù)報告。

6、傳Vedanta集團與富士康合資晶圓廠項目遭遇融資難題

據(jù)外媒報道，備受矚目的印度Vedanta集團合資晶圓廠項目日前傳出遭遇融資困難。據(jù)稱該集團代表在過去三個月接連會見了來自中東、新加坡和美國的大型金融家，以確保為該項目提供資金承諾，但無濟于事。

此前，Vedanta集團曾表示該項目資金將來源于銀行信貸，但半導體分析師Arun Mampazhy認為，Vedanta與印度銀行的溝通沒有奏效，這迫使他們尋求外部資金。除海外投資外，還有多種因素可能導致該項目失敗，包括合作伙伴富士康可疑的晶圓制造經(jīng)驗。此前還曾有報道稱，電子和信息技術部要求Vedanta和富士康提供詳細信息，說明他們計劃如何獲得所需的專業(yè)知識，以按照政府設想的規(guī)模運營工廠。

7、外媒：中國陣營已在RISC-V生態(tài)中占據(jù)優(yōu)勢地位

據(jù)外媒報道，中國大陸機構已經(jīng)在RISC-V開源架構生態(tài)中建立了巨大影響力。在RISC-V國際基金會現(xiàn)有25個高級會員（Premier Membership）中，來自大陸地區(qū)的企業(yè)與研究機構達到13家，占比過半。

外媒分析稱，RISC-V國際基金會成立之初主要由美國企業(yè)牽頭，僅少量中國企業(yè)參與，但隨著這一開源架構的優(yōu)越性顯現(xiàn)，越來越多設計企業(yè)將目光投向了RISC-V陣營，以降低因半導體工藝進步而迅速上漲的IP使用費和許可成本，近期為加強代工服務，英特爾還向RISC-V領域投資了10億美元。此外，外媒還認為大陸產(chǎn)業(yè)界對RISC-V的興趣也源于美國對華技術管制，通過確保在開放生態(tài)系統(tǒng)RISC-V中的領導地位，可以提高中國廠商的市場影響力。

8、三星擬增加晶圓委外代工訂單及供應商

據(jù)報道，三星全力沖刺先進制程，家電、手機與面板周邊IC等以成熟制程生產(chǎn)的芯片委外趨勢更加確定。其中，聯(lián)電與三星合作多年，業(yè)內(nèi)傳出聯(lián)電取得三星28納米OLED驅動IC大單。此外韓國媒體表示，三星有意增加力積電、世界先進兩家委外代工廠，借此滿足三星內(nèi)部龐大的成熟制程芯片生產(chǎn)需求。

另外，業(yè)界透露，三星旗下邏輯芯片設計部門，依循長約規(guī)定，明年增加OLED面板驅動IC、數(shù)位信號處理器（ISP）等28納米及22納米下單。其中，聯(lián)電承接三星成熟制程委外訂單多年，去年三星釋出28納米圖像信號處理器（ISP）給聯(lián)電代工后，雙方又合作開發(fā)最先進的22納米高壓制程，代工三星最新的OLED驅動IC（OLED DDI）。市場也傳出，聯(lián)電取得三星28納米OLED驅動IC大單，力積電在面板驅動IC、手機關鍵芯片生產(chǎn)都有獨到之處，是三星優(yōu)質的合作對象。

新品技術

9、羅姆開發(fā)出功耗降低20%的小型晶體管

羅姆(ROHM)株式會社是全球知名的半導體廠商之一，也是第一家進入美國硅谷的日本企業(yè)。羅姆現(xiàn)開發(fā)出了一種電力損耗比此前減少 2 成的小型晶體管“MOSFET”。與傳統(tǒng)晶體管相比，這種小型晶體管采用了獨創(chuàng)的 TDACC 電路設計技術，功率損耗減少了 20%。這種半導體即使總長度只有 1 毫米也能夠高效地切換電流的開閉，預計用于無線耳機和手表終端等可穿戴設備，該公司最初將每月生產(chǎn) 1000萬臺。

據(jù)說，MOSFET尺寸接近最小尺寸，長 1 毫米，寬0.6 毫米，主要用于在可穿戴設備等的內(nèi)部切換電子零部件和傳感器類所需電力的開關。與相同尺寸的一般產(chǎn)品相比，MOSFET 使用時的電力損耗減少 20%。晶體管難以同時降低“導通電阻”和“開關損耗”，但羅姆利用大規(guī)模集成電路（LSI）技術成功兼顧。硅基板不用樹脂覆蓋，而是涂覆自主絕緣膜，實現(xiàn)了小型化。

10、映泰推出 B650M-SILVER 主板：14 相供電+ AMD AM5 插座

映泰（BIOSTAR）近日推出了 B650M-SILVER 主板。該主板基于 AMD AM5 插座設計，可以支持最新的 Ryzen 7000系列處理器和 DDR5 內(nèi)存，支持 AMD EXPO 和 Intel XMP 等高端設計元素。

該主板為Micro-ATX 尺寸，但提供了高端型號主板采用的一些規(guī)則，例如為 PCI-E Gen4x16 插槽提供鋼材保護等等。B650M-SILVER 主板采用了14 相供電（10+2+2）設計和 90A 功率級 VRM 解決方案。

投融資

11、高端GPU芯片設計企業(yè)深流微智能完成億元級A輪融資

近日，深流微智能科技（深圳）有限公司宣布完成億元級A輪融資，由老股東興旺投資領投，三七互娛和卓源資本跟投。本輪募集資金將用于加速技術產(chǎn)品研發(fā)。

深流微智能成立于2021年5月，公司專注于國產(chǎn)自主可控GPU芯片設計，基于自主知識產(chǎn)權的計算架構和軟件體系，提供具備圖形渲染、圖像處理、虛擬現(xiàn)實、人工智能、超級計算等功能的高性能GPU芯片及解決方案。

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