作為一名PCB設(shè)計工程師,不僅要精通畫板技能,還得考慮可制造性設(shè)計(DFM)的因素,這也是PCB設(shè)計中的一個重要部分,如果DFM設(shè)計不合理將會頻繁的出現(xiàn)問題。本文,我們來了解下常見的DFM問題有哪些,以及如何避免。
常見的DFM問題
01元件的選擇與擺放
很多設(shè)計師會盡可能減少直插器件(THT)的使用,或者將直插器件放在板子的同一面。然而,直插器件經(jīng)常不可避免。在組合的情況下,如果將直插器件放在頂層,貼片器件放在底層,那么所有的元件應(yīng)盡可能靠近。在某些情況下,這將影響單面的波峰焊。這時,就要使用更昂貴的焊接工藝,比如選擇性焊接。
02銳角
銳角是指印刷電路板中銅元件上的銳角或奇怪的角度,這些角會在PCB創(chuàng)建過程中導(dǎo)致酸的聚集。因此,PCB工程師需要避免將走線以銳角或奇怪的角度放入焊盤,將角度保持在焊盤附近45度或90度。
03銅條和孤島
銅條和孤島是許多平面層上自由浮動的銅,這可能會在酸槽中導(dǎo)致一些嚴(yán)重的問題。眾所周知,細小的銅斑會從PCB面板上漂浮下來,并到達面板上的其他蝕刻區(qū),從而造成短路。另一種情況是,如果它們因足夠大而不能漂浮,它將成為天線,這可能會在電路板內(nèi)引起噪聲和其他干擾(因為它的銅沒有接地——它將成為信號收集器)。
注意:沒有萬無一失的方法可以避免銅條和孤島,我們必須手動或者使用軟件進行檢查。
04引腳之間形成錫橋
由于蝕刻痕跡的劃線非常精細且引腳間距非常緊密,因此阻焊層對于PCB設(shè)計非常重要。沒有阻焊層會導(dǎo)致組裝過程中出現(xiàn)大塊焊料(尤其是引腳之間),進而導(dǎo)致短路。此外,它還會降低對外層其他銅的腐蝕防護性能。為防止這些問題,請工程師務(wù)必檢查焊盤到蝕刻線和外形之間的對準(zhǔn)度、阻焊層間(邊帶)的間距。
05散熱器
散熱器通過與金屬基底或熱界面材料接觸來吸收和散發(fā)電子器件的熱量。如果散熱器中的助焊層開口太大,一旦焊膏熔化,可能會導(dǎo)致器件從焊盤上浮起。為了防止這種情況,減少放在散熱片上的焊膏的量——不要采用一個很大的助焊層開口,相反,試著將其分成若干更小的助焊層開口。這將有助于確保器件在烘烤過程中不會漂浮和碰撞到其他部件,避免短路。
06符合IPC標(biāo)準(zhǔn)的封裝尺寸
PCB上與器件接觸的焊盤是非常重要的,它決定了器件是否可以被可靠的焊接。如果封裝的設(shè)計滿足IPC(國際電子工業(yè)聯(lián)接協(xié)會)的標(biāo)準(zhǔn),就可以確保在生產(chǎn)過程中,元器件準(zhǔn)確無誤地進行焊接。
使用華秋DFM的意義
1.降低成本、提高產(chǎn)品競爭力
低成本、高產(chǎn)出是所有公司永恒的追求目標(biāo)。通過實施DFM規(guī)范,可有效地利用公司資源,低成本、高質(zhì)量、高效率地制造出產(chǎn)品。如果產(chǎn)品的設(shè)計不符合公司生產(chǎn)特點,可制造性差,即就要花費更多的人力、物力、財力才能達到目的。同時還要付出延緩交貨,甚者失去市場的沉重代價。
2.有利于生產(chǎn)過程的標(biāo)準(zhǔn)化、自動化、提高生產(chǎn)效率
DFM把設(shè)計部門和生產(chǎn)部門有機地聯(lián)系起來,達到信息互遞的目的,使設(shè)計開發(fā)與生產(chǎn)準(zhǔn)備能協(xié)調(diào)起來、。統(tǒng)一標(biāo)準(zhǔn),易實現(xiàn)自動化,提高生產(chǎn)效率。同時也可以實現(xiàn)生產(chǎn)測試設(shè)備的標(biāo)準(zhǔn)化,減少生產(chǎn)測試設(shè)備的重覆投入。
3.有利于技術(shù)轉(zhuǎn)移,簡化產(chǎn)品轉(zhuǎn)移流程,加強公司間的協(xié)作溝通
現(xiàn)在很多企業(yè)受生產(chǎn)規(guī)模的限制,大量的工作需外加工來進行,通過實施DFM,可以使加工單位與需加工單位之間制造技術(shù)平穩(wěn)轉(zhuǎn)移,快速地組織生產(chǎn)??芍圃煨栽O(shè)計的通用性,可以使企業(yè)產(chǎn)品實現(xiàn)全球化生產(chǎn)。
4.新產(chǎn)品開發(fā)及測試的基礎(chǔ)
沒有適當(dāng)?shù)腄FM規(guī)范來控制產(chǎn)品的設(shè)計,在產(chǎn)品開發(fā)的后期,甚至在大批量生產(chǎn)階段才發(fā)現(xiàn)這樣或那樣的組裝問題,此時想通過設(shè)計更改來修正,無疑會增加開發(fā)成本并延長產(chǎn)品生產(chǎn)周期。所以新品開發(fā)除了要注重功能第一之外,DFM也是很重要的。
審核編輯:湯梓紅
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