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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/李彎彎）近日，燦芯半導體（上海）股份有限公司（下稱“燦芯股份”）科創(chuàng)板IPO獲上交所受理，本次擬募資6億元。

燦芯半導體是一家專注于提供一站式芯片定制服務(wù)的集成電路設(shè)計服務(wù)企業(yè)。公司定位于新一代信息技術(shù)領(lǐng)域，自成立至今一直致力于為客戶提供高價值、差異化的芯片設(shè)計服務(wù)，并形成了以大型SoC定制設(shè)計技術(shù)與半導體IP開發(fā)技術(shù)為核心的全方位技術(shù)服務(wù)體系。

3年成功流片超450次，在全球集成電路設(shè)計服務(wù)中排名第五

根據(jù)招股書，依托完善的技術(shù)體系與全面的設(shè)計服務(wù)能力，燦芯半導體不斷幫助客戶高質(zhì)量、高效率、低成本、低風險地完成芯片設(shè)計開發(fā)與量產(chǎn)上市。報告期內(nèi)，公司成功流片超過450次，其中在65nm及以下邏輯工藝節(jié)點成功流片超過150次，在BCD、EFLASH、HV、SOI、LCOS、EEPROM等特色工藝節(jié)點成功流片超過100次。

燦芯半導體大型SoC定制設(shè)計技術(shù)包括大規(guī)模SoC快速設(shè)計及驗證技術(shù)、大規(guī)模芯片快速物理設(shè)計技術(shù)、系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化技術(shù)與工程服務(wù)技術(shù)。其中前兩項技術(shù)主要應(yīng)用于芯片前道設(shè)計環(huán)節(jié)中，在幫助客戶提高芯片性能、縮小芯片面積的同時提升設(shè)計效率；后兩項技術(shù)應(yīng)用于芯片后道設(shè)計環(huán)節(jié)中，幫助客戶降低設(shè)計風險及設(shè)計成本。

半導體IP開發(fā)技術(shù)主要聚焦于在大型SoC設(shè)計中復(fù)用率較高的接口IP及模數(shù)轉(zhuǎn)換類模擬 IP的研發(fā)，支撐了公司自研IP平臺的擴展迭代并使得公司能夠在芯片定制項目中快速滿足客戶IP定制需求，提升了公司一站式芯片定制服務(wù)的綜合競爭力。

公司核心技術(shù)全部應(yīng)用于主營業(yè)務(wù)中，通過持續(xù)為不同行業(yè)領(lǐng)域、技術(shù)稟賦及產(chǎn)品需求的客戶提供優(yōu)質(zhì)的芯片設(shè)計服務(wù)并轉(zhuǎn)化為客戶品牌的芯片產(chǎn)品應(yīng)用于廣泛的場景中，實現(xiàn)與大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、網(wǎng)絡(luò)通信、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)及消費電子等產(chǎn)業(yè)領(lǐng)域的深度融合。

多年來，燦芯半導體積極參與全球競爭，吸引并服務(wù)了眾多境內(nèi)外知名客戶，在全球集成電路設(shè)計服務(wù)產(chǎn)業(yè)競爭中占據(jù)了重要位置。根據(jù)上海市集成電路行業(yè)協(xié)會報告顯示，2021 年度公司占全球集成電路設(shè)計服務(wù)市場份額的4.9%，位居全球第五位。

營業(yè)收入持續(xù)增長，毛利率波動較大

燦芯半導體基于自身全面的芯片設(shè)計能力、深厚的半導體 IP 儲備與豐富的項目服務(wù)經(jīng)驗，為客戶提供一站式芯片定制服務(wù)，包括芯片定義、IP選型及授權(quán)、架構(gòu)設(shè)計、邏輯設(shè)計、物理設(shè)計、設(shè)計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設(shè)計等全流程芯片設(shè)計服務(wù)。公司在為客戶提供芯片設(shè)計服務(wù)后，根據(jù)客戶需求可繼續(xù)為其提供芯片量產(chǎn)服務(wù)。

由于集成電路產(chǎn)業(yè)中不同行業(yè)領(lǐng)域客戶技術(shù)稟賦、產(chǎn)品需求各不相同，燦芯半導體基于自身核心技術(shù)可在芯片設(shè)計全流程為客戶提供技術(shù)支持，并根據(jù)客戶需求提供相應(yīng)設(shè)計服務(wù)。從服務(wù)類型來看，公司為客戶提供的一站式芯片定制服務(wù)主要可分為芯片全定制服務(wù)與芯片工程定制服務(wù)。

芯片全定制服務(wù)是指公司根據(jù)客戶對于芯片功能、性能、功耗、面積、應(yīng)用適應(yīng)性等要求，借助自身全面的芯片定制能力及豐富的設(shè)計經(jīng)驗，根據(jù)客戶需求完成芯片定義、IP 及工藝選型、架構(gòu)設(shè)計、前端設(shè)計和驗證、數(shù)字后端設(shè)計和驗證、可測性設(shè)計、模擬電路設(shè)計和版圖設(shè)計、設(shè)計數(shù)據(jù)校驗、流片方案設(shè)計等關(guān)鍵環(huán)節(jié)，并根據(jù)客戶需求提供量產(chǎn)服務(wù)。

芯片工程定制服務(wù)主要指公司根據(jù)客戶需求，完成工藝制程及半導體 IP 選型、設(shè)計數(shù)據(jù)校驗、IP Merge、光罩數(shù)據(jù)驗證、流片方案設(shè)計及工藝裕量優(yōu)化、系統(tǒng)性能評估及優(yōu)化、封裝及測試硬件設(shè)計、測試程序開發(fā)等設(shè)計服務(wù)，并根據(jù)客戶需求整合晶圓代工廠與封測廠等第三方廠商資源向客戶提供晶圓制造、芯片封測等量產(chǎn)服務(wù)。

從營業(yè)收入來看，報告期各期內(nèi)公司分別實現(xiàn)營業(yè)收入40,571.43 萬元、50,612.75 萬元、 95,470.05萬元和63,038.95萬元，實現(xiàn)歸屬于母公司所有者的凈利潤分別為530.86 萬元、1,758.54萬元、4,383.48 萬元與 5,650.56萬元，均呈現(xiàn)增長態(tài)勢。

同時燦芯半導體也不斷的進行技術(shù)研發(fā)與技術(shù)產(chǎn)業(yè)化，報告期各期公司研發(fā)費用分別為 3,257.05萬元、3,915.47萬元、6,598.62萬元與 3,458.35 萬元，占營業(yè)收入的比例分別為 8.03%、7.74%、6.91%和 5.49%。

從主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成來看，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)占比較大。報告期內(nèi)芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)占比為分別為76.00%、70.86%、64.96%、75.03%；芯片設(shè)計業(yè)務(wù)占比則分別是24.00%、29.04%、35.04%、24.97%。

報告期內(nèi)公司芯片設(shè)計業(yè)務(wù)毛利率分別為17.85%、27.90%、21.94%和 14.96%，芯片量產(chǎn)業(yè)務(wù)毛利率分別15.28%、12.89%、14.48%和18.47%，毛利率波動較大。根據(jù)該公司在招股書中的表述，毛利率波動主要受產(chǎn)品及服務(wù)的銷售價格變動、產(chǎn)品結(jié)構(gòu)變化、市場競爭程度、技術(shù)升級迭代等因素的影響。

與中芯國際建立戰(zhàn)略合作，趙海軍擔任董事長

根據(jù)招股書，作為全球集成電路設(shè)計服務(wù)行業(yè)頭部廠商，基于對自身發(fā)展戰(zhàn)略、客戶需求、行業(yè)發(fā)展趨勢等因素的綜合考慮，燦芯半導體選擇與中國大陸技術(shù)最先進、規(guī)模最大的晶圓代工廠中芯國際建立了戰(zhàn)略合作伙伴關(guān)系。

公司充分發(fā)揮自身在大型SoC定制設(shè)計及高性能IP開發(fā)方面的技術(shù)優(yōu)勢，吸引并幫助了不同行業(yè)領(lǐng)域、技術(shù)稟賦與需求的客戶在中芯國際不同制程工藝上高效、低風險地實現(xiàn)芯片定制及量產(chǎn)。同時，晶圓代工廠在新工藝的研發(fā)與客戶導入過程中，往往需要設(shè)計服務(wù)公司在芯片設(shè)計過程中幫助分析基礎(chǔ)設(shè)計文件與工藝庫特性，從而不斷提升工藝良率與適用范圍。在不斷反饋與優(yōu)化的過程中，設(shè)計服務(wù)公司對于代工廠工藝的理解持續(xù)加深，并能夠為其客戶提供更優(yōu)的工藝選型與設(shè)計服務(wù)。

此外，隨著我國集成電路產(chǎn)業(yè)快速發(fā)展，涌現(xiàn)了一大批在自身細分領(lǐng)域擁有核心技術(shù)優(yōu)勢的芯片設(shè)計公司。這些公司由于其自身資源限制及其技術(shù)產(chǎn)業(yè)化前景存在較大的不確定性，需要設(shè)計服務(wù)公司提供全流程的技術(shù)支持以降低設(shè)計風險與開發(fā)成本。燦芯半導體基于與中芯國際的長期戰(zhàn)略合作，已在其不同工藝制程上積累了大量設(shè)計經(jīng)驗，能夠滿足不同芯片設(shè)計公司的產(chǎn)品需求并幫助其實現(xiàn)技術(shù)產(chǎn)業(yè)化。

從采購數(shù)據(jù)來看，燦芯半導體對中芯國際的依賴很大。根據(jù)招股書，報告期各期，燦芯半導體向前五大供應(yīng)商合計采購金額占當期采購總額的比例分別為88.40%、84.93%、86.39%與 93.30%。其中向中芯國際的采購金額占當期采購總額的比例分別為80.40%、69.02%、77.25%與 86.62%，占比較高。

不僅如此，有六家中芯控股控制的企業(yè)直接持有燦芯半導體5%以上的股份，包括中芯國際集成電路新技術(shù)研發(fā)（上海）有限公司、中芯國際集成電路制造（深圳）有限公司等。

同時燦芯半導體董事長趙海軍，是中芯國際集成電路制造有限公司聯(lián)合首席執(zhí)行官，還是中芯國際控股有限公司總經(jīng)理。

中芯國際通過直接股東中芯控股間接持續(xù)燦芯半導體公司18.98%的股份。

小結(jié)

根據(jù)招股書，燦芯半導體本次IPO募集資金計劃用于網(wǎng)絡(luò)通信與計算芯片定制化解決方案平臺、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)與智慧城市的定制化芯片平臺、高性能模擬IP建設(shè)平臺。未來其將繼續(xù)堅持技術(shù)創(chuàng)新進步，持續(xù)建設(shè)高效的技術(shù)、平臺及應(yīng)用的研發(fā)體系，加強對新技術(shù)的研發(fā)，不斷夯實核心技術(shù)基礎(chǔ)。

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原文標題：燦芯半導體科創(chuàng)板IPO獲受理！3年成功流片超450次，與中芯國際戰(zhàn)略合作

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