自動(dòng)化硅光測(cè)量 概述

垂直和端面耦合的靈活硅光測(cè)量方案

FormFactor的自動(dòng)硅光測(cè)量助手在晶圓和Die級(jí)測(cè)量樹立了硅光子行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。

這種高度靈活的解決方案提供了從單光纖到陣列以及從垂直耦合到端面耦合的多種測(cè)試技術(shù)。借助用于高級(jí)校準(zhǔn)的新型革命性O(shè)ptoVue，智能機(jī)器視覺(jué)算法以及用于黑暗，屏蔽和無(wú)霜環(huán)境的專有SiPh TopHat，該系統(tǒng)可在多個(gè)溫度下實(shí)現(xiàn)免人工干預(yù)的自動(dòng)校準(zhǔn)和重新校準(zhǔn)。這樣可以加快時(shí)間進(jìn)行更準(zhǔn)確的測(cè)量并降低測(cè)試成本。

使用單根光纖和光纖陣列作為探針將光耦合進(jìn)、出晶片以進(jìn)行表面或端面耦合會(huì)帶來(lái)許多挑戰(zhàn)，F(xiàn)ormFactor通過(guò)Contact Intelligence技術(shù)解決這一難題。與電氣測(cè)量不同，光學(xué)測(cè)量使用的光纖和光纖陣列不與相應(yīng)的Pad接觸，這些Pad分布在晶片表面和邊緣的，分別被稱為光柵耦合和端面耦合。光纖需要精準(zhǔn)與耦合器或端面對(duì)準(zhǔn)，以找到最大傳輸功率的位置。

通過(guò)FormFactor工程師開(kāi)發(fā)的獨(dú)特自動(dòng)化技術(shù)，可以設(shè)置光纖或陣列尖端相對(duì)于光柵和小平面的初始位置，然后優(yōu)化其位置。使用先進(jìn)的圖像處理和專門開(kāi)發(fā)的算法，可以提供Z高度設(shè)置，纖維到小平面間隙以及對(duì)探針臺(tái)定位解決方案的一系列自動(dòng)校準(zhǔn)。

FormFactor 還實(shí)施了一種Z 軸位移檢測(cè)技術(shù)，當(dāng)在晶片之間步進(jìn)時(shí)，該技術(shù)能夠?qū)崿F(xiàn)精確（亞微米級(jí)）的光纖和光纖陣列放置準(zhǔn)確度。這些自動(dòng)化光學(xué)檢測(cè)能力還可以與可編程 DC 和 RF 定位技術(shù)相結(jié)合，以創(chuàng)建真正自動(dòng)化的光學(xué)-光學(xué)、光學(xué)-電氣、和光學(xué)-電氣-光學(xué)測(cè)試平臺(tái)。

對(duì)于光學(xué)應(yīng)用，Contact Intelligence 能夠?qū)⑦^(guò)去常常需要耗時(shí)數(shù)日、數(shù)周、甚至數(shù)月的工作縮短在幾分鐘內(nèi)完成，同時(shí)在動(dòng)態(tài)工程環(huán)境和用于生產(chǎn)的穩(wěn)定可重復(fù)環(huán)境中提供了靈活性。

自主硅光子學(xué)測(cè)量助手可用于以下200mm和300mm探針臺(tái)：CM300xi-SIPH和SUMMIT200。