汽車制造商遭遇的芯片短缺困境，至少要到 2023 年底才會得到緩解。

領先的汽車集團和芯片制造商警告說，隨著轉向電動汽車的速度加快，明年全球汽車行業(yè)將繼續(xù)遭遇半導體短缺困境。

美國芯片制造商 Onsemi 的首席執(zhí)行官 Hassane El-Khoury 表示，由于需求強勁，它已經(jīng)“售罄”碳化硅芯片 (SiC)，這種先進的功率半導體主要用于電動汽車，碳化硅芯片的短缺至少要持續(xù)到 2023 年底。

“現(xiàn)在你無法改變 2023 年，”一家全球領先的汽車芯片制造商的老板說?！拔覀儗⒃?2023 年每個季度、每個月增加產(chǎn)能，以滿足我們的客戶需求?！?/p>

汽車芯片生產(chǎn)商英飛凌的首席執(zhí)行官 Jochen Hanebeck 最近在慕尼黑的一次活動中就供應發(fā)出了類似的警告?！拔掖_實預計會出現(xiàn)相當長時間的短缺，”他說。

據(jù)汽車行業(yè)數(shù)據(jù)預測公司AutoForecast Solutions測算，2023年全球或因缺芯減產(chǎn)300萬輛汽車。對此，有業(yè)內(nèi)專家表示，芯片新產(chǎn)能投產(chǎn)需要18至24個月的建廠周期以及產(chǎn)量爬坡的時間，從2020年底“缺芯”現(xiàn)象顯現(xiàn)到現(xiàn)在還不到兩年，意味著新增產(chǎn)能沒有釋放出來，疊加電動汽車的需求在增加，“缺芯”現(xiàn)象必然持續(xù)。

汽車制造商也在為問題做好準備。世界第四大汽車制造商 Stellantis 的首席執(zhí)行官 Carlos Tavares 表示，明年芯片限制將繼續(xù)困擾汽車行業(yè)。對汽車芯片的需求提振了安森美和英飛凌等制造商以及意法半導體、恩智浦半導體和安世半導體。

英飛凌上個月將其對未來幾年收入增長的預測從 9% 提高到 10% 以上，但沒有給出具體的時間表。這家德國芯片制造商還宣布了其最大單筆投資 50 億歐元，用于在德累斯頓建廠，生產(chǎn)用于汽車和其他行業(yè)的模擬、混合信號和功率半導體。

El-Khoury 表示，Onsemi 正在擴大捷克共和國羅茲諾夫、韓國釜山和美國新罕布什爾州工廠的產(chǎn)量，該公司估計這些工廠明年的產(chǎn)能將增加 30%?！案鶕?jù)所謂的長期供應協(xié)議，我們有很多客戶，我們正在增強首先支持這些客戶的能力，”他補充說。對汽車芯片的需求主要受到燃料汽車更多連接功能和向電動汽車的轉變的推動，隨著內(nèi)燃機逐漸被淘汰，這種趨勢可能會進一步加速。

Wolfspeed 是一家領先的碳化硅襯底材料供應商，曾生產(chǎn)碳化硅芯片，其首席執(zhí)行官 Gregg Lowe 表示，從內(nèi)燃機向電動汽車的轉變是“不可阻擋的”?！拔覀冾A計到本十年末，功率半導體，特別是碳化硅功率半導體的復合年增長率可能達到 14%，這意味著我們所有人都將盡可能快地運行，努力趕上需求?！?/p>

11月17日， Wolfspeed與提供創(chuàng)新可持續(xù)的車行方案的全球領先供應商博格華納（宣布達成戰(zhàn)略合作。博格華納將向 Wolfspeed 今天早些時候發(fā)布的融資交易投資 5 億美元，以獲取碳化硅器件產(chǎn)能供應通道?；?Wolfspeed 與博格華納達成的多年協(xié)議，博格華納將可根據(jù)其公司需求的增加，有權采購每年高達6.5億美元的器件。

博格華納總裁兼首席執(zhí)行官 Frédéric Lissalde 表示：“隨著我們電動汽車業(yè)務的不斷增速，碳化硅基功率電子對于我們的用戶正在發(fā)揮著日益重要的作用。我們相信通過這個協(xié)議，將幫助確保博格華納擁有高品質碳化硅器件的可靠供應。這對于公司的逆變器增長計劃具有重大意義?；诓└袢A納出類拔萃的 Viper 電源開關和逆變器技術，我們很高興與碳化硅技術的引領者 Wolfspeed 在下一代碳化硅產(chǎn)品潛能開發(fā)方面開展合作。我們相信我們與 Wolfspeed 的合作將會推動創(chuàng)新，加速助力全球汽車行業(yè)實現(xiàn)電氣化轉型，進一步推進博格華納‘一個潔凈、節(jié)能的世界’的愿景?！?/p>

汽車芯片的樂觀前景與該行業(yè)的其他部分形成鮮明對比，該行業(yè)為智能手機和個人電腦供應半導體。目前車企缺芯主要是缺車規(guī)電源管理芯片、車規(guī)MCU芯片、車規(guī)IGBT模塊、碳化硅模塊等。但是其他消費類需求走弱，晶圓廠產(chǎn)能稼動率逐步回落，使得汽車缺芯問題得到一定程度緩解。目前部分領域的車規(guī)電源管理芯片供需已經(jīng)改善，如車燈LED驅動、馬達驅動等芯片，但一些關鍵領域的MCU和大功率IGBT模塊和碳化硅模塊供給還不是很順暢。

包括臺積電 (TSMC)、英特爾和三星在內(nèi)的這些集團的需求下降。臺積電是全球最大的合同芯片制造商，為蘋果、谷歌和亞馬遜等公司供貨，今年已將其計劃資本支出削減約 10%，至 360 億美元。

編輯：黃飛