前段時(shí)間，外網(wǎng)對(duì)特斯拉Model S Plain上最新的計(jì)算平臺(tái)進(jìn)行了拆解，相較于Model 3上的計(jì)算平臺(tái)，有比較大的變化。特斯拉的硬件迭代速度是真的快，不得不感嘆。

首先，我們來(lái)回顧一下特斯拉在信息娛樂(lè)系統(tǒng)和自動(dòng)駕駛系統(tǒng)Autopilot的迭代時(shí)間軸：

圖1 特斯拉Autopilot和信息娛樂(lè)系統(tǒng)迭代時(shí)間軸（來(lái)源：汽車電子設(shè)計(jì)）

圖2HW3與HW2.5的對(duì)比 據(jù)悉，特斯拉在Model S Plain上新一代的計(jì)算平臺(tái)又做了更新。其中自動(dòng)駕駛控制單元還是HW3，但是信息娛樂(lè)系統(tǒng)又做了大變更。下面，我們一一道來(lái)。 首先從整體來(lái)看，新的計(jì)算單元有4塊PCB板，分別是信息娛樂(lè)主板，LTE通信模組板，HW3，GPU板。散熱方式與Model 3上的上一代一樣，采用液冷。 其中最大的變化是信息娛樂(lè)控制單元，主控芯片又換了，從intel換成了AMD。型號(hào)為AMD Ryzen YE180FC3T4MFG（4 核 為45W的Ryzen Embedded）每個(gè)核 512 KB L2 緩存，4 MB L3 緩存。 其他的主張芯片型號(hào)如下：

圖3 移動(dòng)通信模塊和MCU主板正面（來(lái)源：Astroys）

圖4 MCU主板反面布局（來(lái)源：Astroys）

圖5 GPU板（來(lái)源：Astroys）

特斯拉供應(yīng)鏈全景圖

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審核編輯 ：李倩