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電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/吳子鵬）近日，國產(chǎn)智能手機圈最熱議的話題當(dāng)屬OPPO推出第二款自研芯片——馬里亞納MariSilicon Y。這是一款旗艦藍(lán)牙音頻SoC芯片，能夠解決用戶音頻體驗中“音質(zhì)”與“智能”的關(guān)鍵問題，用于下一代旗艦藍(lán)牙音頻設(shè)備。

在討論的過程，有分析師再一次提到了榮耀CEO趙明此前的言論，“榮耀自己有這樣的芯片（外掛芯片），無論是面向未來設(shè)計的產(chǎn)品，還是正在開發(fā)的產(chǎn)品，或者是已經(jīng)上市的產(chǎn)品，也用到了這樣的芯片，”趙明講到，“這對于榮耀本身來講，我們不覺得這是特別值得要對外宣傳的事情，因為最終要問的是，我用了這顆芯片給消費者帶來了哪些提升?！?/span>

從當(dāng)前國內(nèi)手機產(chǎn)業(yè)發(fā)展情況來看，OPPO和榮耀代表了兩個陣營，一個是高成本投入自研，一個是看情況用自研。

榮耀的務(wù)實主義

從目前的情況來看，榮耀對于自研芯片這件事還是顯得有些忌諱，即便是有一些進展也并不做大規(guī)模的宣傳。目前，榮耀的策略還是運用好供應(yīng)鏈的優(yōu)勢，趙明此前表示，聯(lián)發(fā)科和高通都是榮耀在芯片解決方案的戰(zhàn)略合作伙伴。在不同時期的芯片選擇，是根據(jù)產(chǎn)品的定位，看是否滿足這個時間點這個產(chǎn)品的最佳解決方案而決定的。

今年上半年，曾有日本媒體深度拆解過一款榮耀的手機X30，并大致匯總了一下榮耀目前的供應(yīng)鏈布局。

拆解報告顯示，X30手機中已經(jīng)看不到海思半導(dǎo)體的產(chǎn)品。在榮耀未從華為剝離之前，榮耀手機的5G器件基本來自海思半導(dǎo)體，以及日本的村田、太陽誘電和TDK等企業(yè)。而在X30手機中，這些供應(yīng)商已經(jīng)基本變更為高通和Qorvo等美國廠商。

根據(jù)X30手機拆解情況匯總，榮耀在從華為剝離之后，供應(yīng)鏈發(fā)展了巨大的改變。2020年發(fā)布的榮耀手機里37.5%的零部件來自中國廠商自主設(shè)計，17.3%來自日本的供應(yīng)商，美國供應(yīng)商的占比不足10%。而2021年發(fā)布的榮耀手機里，美國供應(yīng)商的占比飛升至38.5%，主控、通信和電源芯片基本都是由美國供應(yīng)商供應(yīng)，中國供應(yīng)商在整體零部件供應(yīng)中的占比則降為10%左右。

并且報告還指出，X30手機用到的國產(chǎn)器件主要是面板和攝像模組中的一些零部件。隨著榮耀Magic4拆解報告的發(fā)布，X30手機中的情況再一次重現(xiàn)，依然還是在屏幕和攝像頭方面和國內(nèi)供應(yīng)商有合作，而在關(guān)鍵的處理器、射頻和電源方面大規(guī)模采用國際領(lǐng)先供應(yīng)商的方案。就在榮耀Magic4發(fā)布時，趙明還透露，目前榮耀已全面恢復(fù)了與AMD、英特爾、美光、三星、微軟等全球頂級供應(yīng)商的合作。

通過榮耀Magic4，大家明白了榮耀的研發(fā)邏輯，那就是聯(lián)合研發(fā)，進而實現(xiàn)差異化發(fā)展。比如在屏幕上，榮耀的團隊聯(lián)合京東方一起研發(fā)，Magic4系列的LTPO屏幕實現(xiàn)了1920HZ的PWM高頻調(diào)光技術(shù)；在信息安全方面，高通原本提供了一套名為TEE的安全方案，而榮耀自身也擁有了一套HTEE安全方案，于是在Magic4上便出現(xiàn)了一份雙TEE的信息安全防護方案，保護應(yīng)用App中的用戶隱私安全。

榮耀產(chǎn)品線總裁方飛也描述過榮耀的創(chuàng)新理論，稱這是一種“巧工匠”式的創(chuàng)新。“榮耀的研發(fā)團隊擅長通過軟硬件結(jié)合，對底層驅(qū)動進行深度的優(yōu)化，同樣的新品、同樣的硬件，榮耀會做出差異化的體驗，從而為用戶帶來不同的使用感受?！彼麑Υ酥v到。

并且在從華為剝離之后的首場發(fā)布會上，趙明就直言，榮耀也會擁抱美國、日本、歐洲等整個產(chǎn)業(yè)鏈，并把榮耀的能力和技術(shù)跟他們分享。榮耀未來會采用更多的芯片，并且對芯片進行更加深度的開發(fā)，供應(yīng)商也需要開放給更多的接口和能力來匹配榮耀的需求，從而實現(xiàn)雙方的共同進步。

因此，能夠看到雖然說國內(nèi)的智能手機，尤其是旗艦級的智能手機都是“堆料”，但是榮耀手機所展出的品質(zhì)感還是獲得了消費者的認(rèn)同。在當(dāng)前瓶頸效應(yīng)顯著的智能手機市場，榮耀和iPhone 14系列是為數(shù)不多的增長力量。根據(jù)CINNO Research的統(tǒng)計數(shù)據(jù)，2022年上半年榮耀在中國智能手機市場銷量同比增長118.3%，同期OPPO、vivo、小米銷量則分別同比下滑39.1%、33.2%、23.9%。在2022年Q1，榮耀曾以20%市場占有率排名國內(nèi)第一。

雖然榮耀在自研芯片上沒有多少聲音，不過一個從華為脫離出來的8000人的團隊，技術(shù)實力肯定是非常強的，這種附加創(chuàng)新或者聯(lián)合創(chuàng)新，算是對軟硬件利用到了極致，這大概就是榮耀的“務(wù)實主義”。

小米OV的自研

在華為被制裁之后，國內(nèi)主流的手機品牌除了榮耀，就剩下小米和OV了，目前三家公司都在高調(diào)地做自研。

小米OV自研的一個相同點是ISP。OPPO的馬里亞納MariSilicon X便是自研影像NPU芯片，支持雙芯4K超清夜景、雙芯4K HDR視頻與芯片級App相機增強等功能；vivo新一代自研芯片V2同樣是ISP芯片，采用全新迭代的AI-ISP架構(gòu)，提升了圖像原始信息的實時AI降噪與HDR融合效果；小米澎湃C2ISP芯片也是迭代產(chǎn)品，上一代是C1 ISP，能夠幫助相繼系統(tǒng)優(yōu)化成像表現(xiàn)。這是三家公司相同的地方。

不同的地方在于，小米目前除了ISP也在嘗試處理器和充電芯片，OPPO則最新發(fā)布了藍(lán)牙音頻SoC芯片馬里亞納MariSilicon Y。綜合而言，目前小米OV比較成功的研發(fā)都屬于NPU性質(zhì)的芯片，也就是AI加速器，能夠增強對應(yīng)產(chǎn)品在某一個方面的性能表現(xiàn)，屬于差異化競爭的一種手段。

因此，當(dāng)前國產(chǎn)智能手機品牌無論是自研還是聯(lián)合研發(fā)，都還處于差異化競爭的階段。自研芯片固然能夠提升消費者對品牌的好感度，但是并不會顛覆消費者的一貫認(rèn)知，也就是這些品牌在旗艦機上面使用的還是堆料的做法，并沒有本質(zhì)的區(qū)別。

而要取得本質(zhì)上的變化，華為手機已經(jīng)證明了，只有自研有競爭力的手機處理器AP，目前小米的澎湃S1還不能算這個級別，到目前為止我們也都還沒有見到小米的澎湃S2。因此，總體上國內(nèi)智能手機的發(fā)展還是依托高通和聯(lián)發(fā)科，然后在功能上尋求差異化，離決定產(chǎn)業(yè)大格局的十字路頭還有一段距離。

當(dāng)然，小米已經(jīng)在手機處理器AP上做過嘗試，OPPO的想法也是先在外圍器件上積累自研的經(jīng)驗，后續(xù)將嘗試推出自研處理器。雖然沒有經(jīng)過官方的確認(rèn)，不過還是有一些行業(yè)爆料人士給出了一些OPPO自研手機處理器AP的消息，據(jù)悉第一代產(chǎn)品會采用臺積電的6nm，外掛高通5G基帶，第二代產(chǎn)品則是集成基帶的4nm芯片。目前，官方透露OPPO的芯片研發(fā)團隊已經(jīng)超過了2000人，如此規(guī)模的團隊想來也不會一直圍繞外圍芯片做文章。

不過還是那句話，要想顛覆市場的傳統(tǒng)認(rèn)知，小米OV需要在手機處理器AP上復(fù)現(xiàn)曾經(jīng)華為麒麟芯片的輝煌，如此方能突破品牌的桎梏，真正進入高端旗艦機市場和iPhone進行較量。當(dāng)前，無論是小米OV還是走聯(lián)合自研的榮耀，都很難撕掉年度旗艦身上“中高端手機”的標(biāo)簽，也就無法打入iPhone的核心市場。

后記

雖然小米OV靠著自研芯片讓品牌形象大增，不過榮耀手機銷量的暴漲還是說明，消費者是比較務(wù)實的，傾向于購買好用的手機。國產(chǎn)手機目前還是在差異化競爭的內(nèi)卷之路上，離十字路口還很遠(yuǎn)。但是，以O(shè)PPO超過2000人的芯片研發(fā)團隊來看，國產(chǎn)手機自研芯片的決心是很強的，下一個“麒麟芯片”是可以期待的。屆時，消費者又會有選iPhone還是國產(chǎn)某品牌的幸福煩惱。

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