電子發(fā)燒友網(wǎng)報(bào)道（文/劉靜）12月8日，半導(dǎo)體設(shè)備商北京京儀自動(dòng)化裝備技術(shù)股份有限公司（簡稱：京儀裝備）科創(chuàng)板IPO成功獲上交所受理。

此次IPO，京儀裝備計(jì)劃發(fā)行4200萬股A股，募集9.06億元，用于集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)（安徽）基地項(xiàng)目。

京儀裝備的直接控股股東是京儀集團(tuán)，持有公司37.50%的股份，而北控集團(tuán)持有京儀集團(tuán)100%的股權(quán)，北控集團(tuán)為京儀裝備的間接控股股東。值得注意的是，北京市國資委直接持有北控集團(tuán)100%的股權(quán)，通過北控集團(tuán)、京儀集團(tuán)間接控制京儀裝備37.50%的股份，是京儀裝備的實(shí)際控制人。

2021年凈利激增828.81%，半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備貢獻(xiàn)5成營收

京儀裝備成立于2016年，是一家主要從事半導(dǎo)體專用設(shè)備研發(fā)、生產(chǎn)和銷售的企業(yè)，目前其主營產(chǎn)品有半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備和晶圓傳片設(shè)備。具體在應(yīng)用方面，京儀裝備的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備產(chǎn)品主要應(yīng)用于90nm到14nm邏輯芯片以及64層到192層3D NAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片 以及64層到192層3D NAND等存儲(chǔ)芯片制造中若干關(guān)鍵步驟的大規(guī)模量產(chǎn)；晶圓傳片設(shè)備產(chǎn)品主要用于90nm到28nm邏輯芯片制造中若干關(guān)鍵步驟對(duì)的大規(guī)模量產(chǎn)。

招股書顯示，2019年-2022年上半年京儀裝備實(shí)現(xiàn)的營業(yè)收入分別為2.31億元、3.49億元、5.01億元、3.92億元；同期實(shí)現(xiàn)的歸母凈利潤為-2933.98萬元、633.11萬元、5880.41萬元、7608.19萬元。

2019年-2021年?duì)I收年復(fù)合增長率為47.27%，2021年?duì)I收增速較2020年的51.08%小幅下滑至43.55%。2019年京儀裝備的凈利出現(xiàn)虧損，2020年扭虧為盈，2021年大幅增長828.81%，2022年上半年超過2021年全年的凈利。

報(bào)告期內(nèi)，京儀裝備主營業(yè)務(wù)收入構(gòu)成情況如下：

企業(yè)超8成營收來自半導(dǎo)體專用設(shè)備業(yè)務(wù)，其中半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備占營收的“半壁江山”，半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備貢獻(xiàn)3成，晶圓傳片設(shè)備業(yè)務(wù)占比不到2%。2021年半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備、晶圓傳片設(shè)備、零配件及支持性設(shè)備、維護(hù)和維修等服務(wù)各大板塊業(yè)務(wù)收入分別同比增長30.38%、75.66%、-76.94%、38.08%、32.40%，半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備成為2021年京儀裝備收入增速最高的業(yè)務(wù)，而晶圓傳片設(shè)備是京儀裝備2021年唯一收入下滑的業(yè)務(wù)。

京儀裝備自主研發(fā)了核心算法，半導(dǎo)體專用溫控裝置運(yùn)行溫控精度可以達(dá)到±0.5℃，空載溫控精度最高可達(dá)到±0.05℃。該算法也成為京儀裝備半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備的重要核心技術(shù)，通過該算法京儀裝備可以根據(jù)不同客戶工藝廢氣處理量的差異化需求實(shí)施定制化設(shè)計(jì)，這也是它的優(yōu)勢之一。

在市場份額方面，參考SEMI數(shù)據(jù)，同時(shí)結(jié)合公開招投標(biāo)數(shù)據(jù)測算的數(shù)據(jù)，2021年京儀裝備的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備領(lǐng)域國內(nèi)市場占有率約為37%，另外在半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備領(lǐng)域國內(nèi)市場占有率約為12%。

在客戶方面，京儀裝備的產(chǎn)品已廣泛用于長江存儲(chǔ)、中芯國際、華虹集團(tuán)、大連英特爾、廣州粵芯、睿力集成等國內(nèi)主流集成電路制造產(chǎn)線。值得注意的是，長江存儲(chǔ)已經(jīng)連續(xù)四年當(dāng)選京儀裝備的第一大客戶。

營收規(guī)模與境外企業(yè)存在較大差距，半導(dǎo)體設(shè)備在溫控范圍、精度達(dá)到國際大廠水平

近年全球半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模波動(dòng)上漲，我國半導(dǎo)體設(shè)備市場規(guī)模持續(xù)快速擴(kuò)大，半導(dǎo)體設(shè)備國產(chǎn)化勢在必行。根據(jù)SEMI統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)顯示，2021年國產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備銷售額為385.5億元，占中國大陸半導(dǎo)體設(shè)備銷售額的比例為20.02%。

在半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備領(lǐng)域，京儀裝備的主要競爭對(duì)手為ATS公司、SMC公司，這兩大企業(yè)在境外市場占據(jù)主導(dǎo)地位，在境內(nèi)市場也實(shí)現(xiàn)批量供應(yīng)。在半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備的主要競爭對(duì)手為愛德華公司、戴思公司等。晶圓傳片設(shè)備的主要競爭對(duì)手為瑞斯福公司和平田公司。在國內(nèi)，京儀裝備又面臨著北方華創(chuàng)、中微公司、芯源微、華海清科、至純科技、盛劍環(huán)境。

在2021年?duì)I收規(guī)模上，京儀裝備與國內(nèi)外同行企業(yè)的比較如下：

京儀裝備成立時(shí)間較短，目前尚處于業(yè)績快速發(fā)展階段，與境外同行業(yè)公司相比，京儀裝備在收入和利潤規(guī)模方面還有較大提升空間。

在技術(shù)實(shí)力上，京儀裝備C系列產(chǎn)品與ATS公司MC/MCR同類產(chǎn)品相比，在溫控范圍、溫控精度上已經(jīng)達(dá)到國際大廠的水平。

京儀裝備V105設(shè)備產(chǎn)品溫控范圍也已經(jīng)達(dá)到國際大廠SMC公司HRZ010-WS的水平，但在溫控精度上京儀裝備還達(dá)不到SMC的水平。

截至2022年9月30日，京儀裝備已獲專利173項(xiàng)，其中發(fā)明專利56項(xiàng)。

持續(xù)加大高精密半導(dǎo)體設(shè)備研發(fā)，赴科創(chuàng)板募集9.06億元

招股書顯示，2019年-2022年上半年京儀裝備的研發(fā)投入分別為2181.07萬元、2374.28萬元、3283.65萬元、1674.70萬元，研發(fā)投入金額逐年增加，2021年同比增長38.30%。

京儀裝備投入的研發(fā)資金，主要用于集成電路制造新一代節(jié)能及多通道溫控裝備技術(shù)、新一代 半導(dǎo)體工藝氣體熱反應(yīng)處理裝備及研究，以及半導(dǎo)體設(shè)備的持續(xù)升級(jí)優(yōu)化及研究。

此次趕赴科創(chuàng)板上市的京儀裝備，擬募集9.06億元，進(jìn)一步加大對(duì)半導(dǎo)體設(shè)備的研發(fā)投入。

京儀裝備計(jì)劃給安徽的集成電路制造專用高精密控制裝備研發(fā)生產(chǎn)基地項(xiàng)目，投入5.06億元募集資金。該募投項(xiàng)目建成后，京儀裝備在安徽的生產(chǎn)基地將實(shí)現(xiàn)半導(dǎo)體專用溫度控制設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理生產(chǎn)能力的大幅提升。據(jù)了解，2021年京儀裝備半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備、半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備、晶圓傳片設(shè)備的產(chǎn)量分別為1940臺(tái)、312臺(tái)、16臺(tái)，相較頭部企業(yè)，京儀裝備的產(chǎn)量規(guī)模并不是太大。

在研發(fā)上，京儀裝備也計(jì)劃在安徽生產(chǎn)基地建立并行的新研發(fā)中心，進(jìn)一步提升公司的技術(shù)研發(fā)創(chuàng)新能力。

未來，京儀裝備表示將主要對(duì)多通道、大負(fù)載和全溫域的半導(dǎo)體專用溫控設(shè)備技術(shù)、以及對(duì)燃燒式、等離子式、電加熱式等類型的半導(dǎo)體專用工藝廢氣處理設(shè)備技術(shù)進(jìn)行攻關(guān)。