SiC(碳化硅)器件作為第三代半導體,具有禁帶寬度大、熱導率高、電子飽和遷移速率高和擊穿電場高等特性,碳化硅器件在高溫、高壓、高頻、大功率電子器件領域和新能源汽車、光伏、航天、軍工等環(huán)境應用領域有著不可替代的優(yōu)勢...以下針對SiC器件進行深度分析:
審核編輯:郭婷
-
半導體
+關注
關注
335文章
28880瀏覽量
237359 -
SiC
+關注
關注
31文章
3222瀏覽量
65148 -
碳化硅
+關注
關注
25文章
3063瀏覽量
50440
原文標題:第三代半導體:SiC碳化硅深度產業(yè)分析【推薦】
文章出處:【微信號:today_semicon,微信公眾號:今日半導體】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
第三代半導體的優(yōu)勢和應用領域
第三代半導體器件封裝:挑戰(zhàn)與機遇并存

中國成功在太空驗證第三代半導體材料功率器件
第三代半導體廠商加速出海
第三代半導體產業(yè)高速發(fā)展
第三代寬禁帶半導體:碳化硅和氮化鎵介紹

碳化硅的應用領域 碳化硅材料的特性與優(yōu)勢
碳化硅功率器件有哪些應用領域
納微半導體第三代快速碳化硅獲AEC Q101車規(guī)認證
我國首次突破溝槽型碳化硅MOSFET芯片制造技術:開啟半導體產業(yè)新篇章

評論