近日，2022（第六屆）高工智能汽車年會(huì)在上海正式召開，大會(huì)現(xiàn)場發(fā)布了2022高工智能汽車金球獎(jiǎng)。國內(nèi)領(lǐng)先的車規(guī)芯片企業(yè)芯馳科技及其高性能MCU“控之芯”E3分別獲得“年度全棧汽車級(jí)芯片高成長供應(yīng)商”和“年度智能汽車標(biāo)桿產(chǎn)品/方案”獎(jiǎng)項(xiàng)。

2022高工智能汽車金球獎(jiǎng)評(píng)選基于企業(yè)2022年度前裝汽車智能網(wǎng)聯(lián)軟硬件技術(shù)創(chuàng)新、產(chǎn)品及方案前裝量產(chǎn)表現(xiàn)、細(xì)分賽道市場份額、2023-2025年前裝量產(chǎn)定點(diǎn)規(guī)模預(yù)測等指標(biāo)進(jìn)行評(píng)定。芯馳科技及E3“控之芯”的獲獎(jiǎng)證明芯馳的技術(shù)創(chuàng)新和商業(yè)落地表現(xiàn)獲得行業(yè)高度認(rèn)可。

芯馳科技E3系列產(chǎn)品基于ARM Cortex-R5F，功能安全等級(jí)達(dá)到ASIL D，通過AEC-Q100 Grade 1可靠性測試，CPU主頻高達(dá)800MHz，具有高達(dá)6個(gè)CPU內(nèi)核，是現(xiàn)有量產(chǎn)車規(guī)MCU中性能最高的產(chǎn)品，填補(bǔ)國內(nèi)高端高安全級(jí)別車規(guī)MCU市場的空白。

今年10月底，E3正式量產(chǎn)。離正式發(fā)布僅半年時(shí)間，憑借優(yōu)秀的產(chǎn)品實(shí)力， E3系列已經(jīng)在線控底盤、VCU、BMS、ADAS/自動(dòng)駕駛、液晶儀表、HUD、流媒體視覺系統(tǒng)CMS、車身域控等眾多應(yīng)用領(lǐng)域廣泛落地，現(xiàn)在采用E3進(jìn)行產(chǎn)品設(shè)計(jì)的客戶已經(jīng)超過100多家。

此外，在座艙算力與系統(tǒng)分論壇上，芯馳科技資深產(chǎn)品市場總監(jiān)金輝發(fā)表了《高性能+高可靠 打造面向未來的第三生活空間》主題演講。

在軟件定義汽車趨勢下，座艙系統(tǒng)日益開放，移動(dòng)端的應(yīng)用大批量向座艙遷移，單顆芯片上的操作系統(tǒng)是以往的3-5倍，應(yīng)用程序是傳統(tǒng)汽車的50-100倍，帶動(dòng)智能座艙芯片的技術(shù)朝多系統(tǒng)、高性能、功能安全、數(shù)據(jù)安全趨勢發(fā)展。

芯馳科技智能座艙芯片“艙之芯”X9可支持“一芯十屏”（超過國際廠商），同時(shí)覆蓋儀表、中控、電子后視鏡、娛樂、DMS、360環(huán)視+APA、語音系統(tǒng)等所有座艙功能（通常需3-4顆芯片才能完成）。目前，芯馳X9已經(jīng)成功拿下幾十個(gè)重磅定點(diǎn)車型，上汽、奇瑞等多個(gè)項(xiàng)目實(shí)現(xiàn)量產(chǎn)上車，實(shí)現(xiàn)本土、合資廠、造車新勢力和國際大廠全面覆蓋。

芯馳科技將持續(xù)加碼產(chǎn)品創(chuàng)新研發(fā)，助力汽車產(chǎn)業(yè)在智能化浪潮中完成新突破！

關(guān)于芯馳科技

芯馳科技專注于為未來智慧出行提供高性能、高可靠的車規(guī)芯片，是國內(nèi)首個(gè)“全場景、平臺(tái)化”的芯片產(chǎn)品與技術(shù)解決方案提供者。

芯馳科技芯片產(chǎn)品和解決方案覆蓋智能座艙、智能駕駛、中央網(wǎng)關(guān)和高性能MCU四大業(yè)務(wù)，涵蓋了未來汽車電子電氣架構(gòu)最核心的芯片類別，從而實(shí)現(xiàn)“四芯合一，賦車以魂”。芯馳的車規(guī)芯片已實(shí)現(xiàn)大規(guī)模量產(chǎn)，服務(wù)客戶超過260家，覆蓋中國90%以上的車廠。

關(guān)于芯馳科技 四證合一

·國內(nèi)首個(gè)通過德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL D功能安全流程認(rèn)證

·國內(nèi)第一個(gè)獲得德國萊茵TUV ISO 26262 ASIL B 產(chǎn)品認(rèn)證的車規(guī)處理器

·一次性通過所有AEC-Q100可靠性認(rèn)證項(xiàng)目

審核編輯：湯梓紅