國金證券發(fā)布研究報告稱，PCB產業(yè)鏈當前的短期繁榮并非景氣度根本性改善，行業(yè)拐點尚未到來。不過長期來看，電子產品仍然在持續(xù)創(chuàng)新，PCB產業(yè)鏈作為電子產品的重要承載，長期仍將受益于持續(xù)創(chuàng)新所帶來的成長效應。該行認為未來產業(yè)鏈重要創(chuàng)新方向主要包括汽車、服務器、封裝基板，建議關注長期成長性方向。

國金證券主要觀點如下：

PCB板塊收益率居電子行業(yè)前列，全產業(yè)鏈股價均有表現(xiàn)。

2022年11月，根據(jù)申萬行業(yè)分類(2021)，電子行業(yè)細分板塊中PCB板塊月度漲跌幅為+5.4%，跑贏電子行業(yè)平均漲跌幅3.8%，漲跌幅排名第二。

從PCB產業(yè)鏈上全球海內外主要廠商的月度漲跌幅可以看到，無論是上游PCB原材料(銅箔、玻纖布、樹脂)、中游覆銅板，還是中下游PCB板，整個產業(yè)鏈在經歷了全年的低迷表現(xiàn)后，股價在11月均有不俗反彈。

供給壓縮為原材料漲價奠基，年底備貨導致供需短期錯配。

從供給端看，PCB上游原材料從今年年初開始一直面臨降價壓力(LME銅價年度變化-15%，國內35um銅箔年初至11月30日價格下降23%、加工費下降-50%，銅箔玻纖布樹脂的各大廠商前三季度經營較差)，特別是在電子產業(yè)傳統(tǒng)旺季的第三季度經營壓力不減反升的時候，產業(yè)鏈開始對未來需求的預期變得更加悲觀，悲觀的預期會導致有效產能減少(尾部廠商被出清、產能主動壓縮10%40%不等)。

從需求端來看，雖然前三季度較為疲弱，但10月底各個終端進入年底備貨節(jié)奏，該行跟蹤上中下游公司了解到產業(yè)鏈各環(huán)節(jié)稼動率均有所改善，11月各大廠商稼動率已經普遍回到80%90%，部分大公司基本接近滿產狀態(tài)。

在供給有所壓縮而需求出現(xiàn)環(huán)比改善的情況下，供需出現(xiàn)了短期錯配，上游原材料相繼開始漲價，該行觀察到銅箔價格從10月底的年內最低點至11月底已經出現(xiàn)兩次反彈，合計反彈幅度達到11.85%，該行從臺系銅箔和玻纖布廠商的月度營收數(shù)據(jù)可以看到營收同比降幅也已經有所收窄。

短期需警惕淡季需求弱化，建議關注長期創(chuàng)新方向。

該行認為11月產業(yè)鏈在供給有所壓縮的情況下迎來需求端環(huán)比改善，從而造成了當前產業(yè)鏈火熱的景象，最終反應在上游原材料價格、中下游稼動率上。

但值得注意的是，該行認為PCB行業(yè)當前的繁榮主要源于供需的短期錯配，根據(jù)跟蹤情況，該行發(fā)現(xiàn)在當前看似需求有所恢復同時原材料價格也有所反彈的情況下，覆銅板環(huán)節(jié)卻難以向下游要價，這反映了需求并未真正修復，其強度仍然難以支撐產業(yè)鏈漲價。

在這樣的情況下，該行認為需要警惕當前備貨行為透支23Q1需求的風險，并且上游原材料漲價會加劇供需對峙、引發(fā)從下游到上游的需求負反饋，從而加深產業(yè)鏈景氣度惡化深度。

該行認為行業(yè)拐點尚未到來，但長期來看部分細分領域不乏創(chuàng)新帶來的價值量提升機會，也正是因為有長期邏輯支撐才會使得產業(yè)鏈在基本面短期有所改善時股價得到較為顯著的反應，因此該行建議關注板塊長期投資機會。

審核編輯 ：李倩