99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內(nèi)不再提示

蔚華科技攜手TESCAN 聚焦晶圓制造及封裝領域顯微分析技術

廠商快訊 ? 來源:愛集微 ? 作者:蔚華科技 ? 2022-11-21 10:22 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

半導體測試解決方案專業(yè)品牌蔚華科技(TWSE: 3055)今日宣布與全球知名電子顯微儀器制造商TESCAN公司簽署全面合作協(xié)議,成為其在中國經(jīng)銷商,協(xié)助TESCAN在中國半導體晶圓制造及封裝市場全系列產(chǎn)品線的銷售、推廣、維護及支援服務。此次合作雙方將發(fā)揮各自優(yōu)勢,不斷深入優(yōu)化顯微分析解決方案,快速推進TESCAN在中國市場的業(yè)務。

900189419078.5568.jpg

蔚華科技與TESCAN正式簽署合作協(xié)議,左為TESCAN中國總經(jīng)理馮駿,右為蔚華電子科技(上海)總經(jīng)理楊向群

隨著納米科學、材料科學、微電子科學等領域的快速發(fā)展,對精細加工與微觀分析能力提出越來越高的需求,推動高端掃描電子顯微鏡在微電子設計與先進制造領域的廣泛應用,包括透射電鏡(TEM)樣品制備、材料微觀截面截取與觀察、樣品微觀刻蝕與沉積以及材料三維成像分析等。在市場需求的蓬勃崛起之時,對于顯微設備的技術指標、應用性能等也都提出更高的要求。

作為科學儀器的全球重要供應商之一,TESCAN正為其在設計、研發(fā)和制造掃描電子顯微鏡及掃描電子顯微鏡在不同領域的應用方面樹立良好的聲譽和品牌。目前TESCAN的產(chǎn)品和解決方案已經(jīng)在全球微納米技術領域取得了領先的地位,首創(chuàng)了掃描電鏡與拉曼共聚焦顯微鏡一體化技術、雙束電鏡與飛行時間-二次離子質(zhì)譜儀一體化技術以及氙等離子聚焦離子束技術,是行業(yè)領域的技術領導者。TESCAN憑借優(yōu)異的性能贏得全世界越來越多的用戶認可,目前生產(chǎn)的各系列電鏡在世界范圍內(nèi)受到廣泛的好評,TESCAN的產(chǎn)品與技術正積極服務于全球客戶。

490372846259.2521.jpg

雙束掃描電子顯微鏡,優(yōu)秀的高精度納米加工能力

TESCAN中國區(qū)總經(jīng)理馮駿表示,蔚華科技經(jīng)營兩岸半導體業(yè)多年來累積了豐富的產(chǎn)業(yè)資源及客戶關系,對于開發(fā)TESCAN電鏡在半導體晶圓制造及封裝領域中的技術應用及提升中國市場市占率產(chǎn)生強大助力,相信通過與蔚華科技的強強合作,能夠持續(xù)為業(yè)界帶來最具優(yōu)勢的科學儀器和高質(zhì)量的服務保障。

蔚華電子科技(上海)總經(jīng)理楊向群表示,在全球經(jīng)濟一體化的競爭化趨勢中,對中國半導體企業(yè)工藝研發(fā)及生產(chǎn)制造設備的更新及技術升級都提出了更高的要求。TESCAN作為全球知名的電子顯微儀器制造商,擁有超過70年的顯微研究和制造歷史,提出了“All In One綜合顯微分析平臺”的理念并給出了完善的解決方案,為開拓市場創(chuàng)造了極大競爭優(yōu)勢,更提升了蔚華制程質(zhì)量保證解決方案的完整性。通過蔚華科技強大的產(chǎn)業(yè)資源,TESCAN的產(chǎn)品能夠進一步深入中國市場,贏得更多業(yè)內(nèi)客戶支持。

關于蔚華科技

蔚華科技(股票代碼:3055)是大中華地區(qū)半導體封測解決方案專業(yè)品牌,擁有先進的全方位解決方案及產(chǎn)品,提供半導體各個制程與不同產(chǎn)品的測試、封裝、檢測、驗證等設備銷售、應用工程與客戶服務需求,合作伙伴包括NI, Osai, SEMICS,AFORE, ERS, Hamamatsu, Intekplus, MesoScope, ShibaSoku, TASMIT, Toray Engineering, Turbodynamics等全球多家半導體設備領導品牌。蔚華集團以專業(yè)分工,提供半導體、電子制造、通訊及車用電子等科技產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量的整合解決方案。蔚華科技成立于1987年,總部位于臺灣新竹,于上海、合肥、蘇州、深圳、北京、成都皆有服務據(jù)點。

關于TESCAN

TESCAN是一家專注于微觀形貌、結(jié)構(gòu)和成分分析的科學儀器的跨國公司,是全球知名的電子顯微儀器制造商,總部位于全球最大的電鏡制造基地-捷克布爾諾,且已建立起全球的銷售和服務網(wǎng)絡,在捷克、法國和美國擁有5家研發(fā)中心、2個生產(chǎn)基地以及7家海外子公司,已有超過70年的電子顯微鏡研發(fā)和制造歷史。其產(chǎn)品主要有掃描透射電子顯微鏡(STEM)、掃描電子顯微鏡(SEM)、雙束聚焦掃描電鏡系統(tǒng)(FIB-SEM)、X射線顯微鏡系統(tǒng)、礦物自動綜合分析系統(tǒng)和微型計算機斷層掃描及相關軟件等解決方案,首創(chuàng)了掃描電鏡與拉曼共聚焦顯微鏡一體化技術、雙束電鏡與飛行時間-二次離子質(zhì)譜儀一體化技術以及氙氣(Xe)等離子聚焦離子束技術,是行業(yè)領域的技術領導者,其產(chǎn)品廣泛應用于醫(yī)學、生物、生化、農(nóng)業(yè)、材料科學、冶金、化學、石油、制藥、半導體和電子器件等領域中。

在半導體工業(yè)領域,TESCAN專注于硅晶圓、集成電路、面板、半導體封裝等器件缺陷檢測和質(zhì)量控制方面提供專業(yè)的解決方案,為包括臺積電、美光、三星、海力士、IBM、蘋果、西門子意法半導體、中芯國際、華為、京東方等全球和國內(nèi)知名科技企業(yè)提供服務。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
  • 晶圓
    +關注

    關注

    53

    文章

    5157

    瀏覽量

    129734
  • 蔚華科技
    +關注

    關注

    0

    文章

    8

    瀏覽量

    3740
收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    什么是級扇出封裝技術

    級扇出封裝(FO-WLP)通過環(huán)氧樹脂模塑料(EMC)擴展芯片有效面積,突破了扇入型封裝的I/O密度限制,但其技術復雜度呈指數(shù)級增長。
    的頭像 發(fā)表于 06-05 16:25 ?893次閱讀
    什么是<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級扇出<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>

    wafer厚度(THK)翹曲度(Warp)彎曲度(Bow)等數(shù)據(jù)測量的設備

    通過退火優(yōu)化和應力平衡技術控制。 3、彎曲度(Bow) 源于材料與工藝的對稱性缺陷,對多層堆疊和封裝尤為敏感,需在晶體生長和鍍膜工藝中嚴格調(diào)控。 在先進制程中,三者共同決定了的幾何
    發(fā)表于 05-28 16:12

    降低 TTV 的磨片加工方法

    摘要:本文聚焦于降低 TTV(總厚度偏差)的磨片加工方法,通過對磨片設備、工藝參數(shù)的優(yōu)化以及研磨拋光流程的改進,有效控制 TTV 值
    的頭像 發(fā)表于 05-20 17:51 ?291次閱讀
    降低<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b> TTV 的磨片加工方法

    扇出型封裝技術的工藝流程

    常規(guī)IC封裝需經(jīng)過將與IC封裝基板焊接,再將IC基板焊接至普通PCB的復雜過程。與之不同,WLP基于IC
    的頭像 發(fā)表于 05-14 11:08 ?723次閱讀
    扇出型<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>的工藝流程

    封裝工藝中的封裝技術

    我們看下一個先進封裝的關鍵概念——封裝(Wafer Level Package,WLP)。
    的頭像 發(fā)表于 05-14 10:32 ?647次閱讀
    <b class='flag-5'>封裝</b>工藝中的<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>

    封裝技術的概念和優(yōu)劣勢

    片級封裝(WLP),也稱為封裝,是一種直接在
    的頭像 發(fā)表于 05-08 15:09 ?619次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b>級<b class='flag-5'>封裝</b><b class='flag-5'>技術</b>的概念和優(yōu)劣勢

    提供半導體工藝可靠性測試-WLR可靠性測試

    隨著半導體工藝復雜度提升,可靠性要求與測試成本及時間之間的矛盾日益凸顯。級可靠性(Wafer Level Reliability, WLR)技術通過直接在未封裝
    發(fā)表于 05-07 20:34

    半導體制造流程介紹

    本文介紹了半導體集成電路制造中的制備、制造
    的頭像 發(fā)表于 04-15 17:14 ?679次閱讀
    半導體<b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>流程介紹

    芯片制造的畫布:的奧秘與使命

    芯片制造的畫布 芯片制造的畫布:的奧秘與使命 在芯片制造的宏大舞臺上,
    的頭像 發(fā)表于 03-10 17:04 ?506次閱讀

    制造及直拉法知識介紹

    第一個工藝過程:及其制造過程。 ? 為什么制造如此重要 隨著
    的頭像 發(fā)表于 01-09 09:59 ?1161次閱讀
    <b class='flag-5'>晶</b><b class='flag-5'>圓</b><b class='flag-5'>制造</b>及直拉法知識介紹

    什么是微凸點封裝

    微凸點封裝,更常見的表述是微凸點技術
    的頭像 發(fā)表于 12-11 13:21 ?878次閱讀

    利用全息技術在硅內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法

    本文介紹了一種利用全息技術在硅內(nèi)部制造納米結(jié)構(gòu)的新方法。 研究人員提出了一種在硅內(nèi)部
    的頭像 發(fā)表于 11-18 11:45 ?734次閱讀

    鍵合技術的類型有哪些

    鍵合技術是一種先進的半導體制造工藝,它通過將兩塊或多塊在一定的工藝條件下緊密結(jié)合,形成一
    的頭像 發(fā)表于 10-21 16:51 ?1563次閱讀

    碳化硅和硅的區(qū)別是什么

    。而硅是傳統(tǒng)的半導體材料,具有成熟的制造工藝和廣泛的應用領域。 制造工藝: 碳化硅
    的頭像 發(fā)表于 08-08 10:13 ?3056次閱讀