【先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMINI評估板試用體驗】wifi測試，IPV6測試
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先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMIN背面掛在RW007模塊，是由上海睿賽德電子科技有限公司開發(fā)的高速 WiFi 模塊，模塊基于 Realtek RTL8710BN（Ameba Z 系列） WIFI SOC，使用 SPI/UART 與主機通信，支持 IEEE 802.11b/g/n 網(wǎng)絡(luò)、 WEP/WPA/WPA2 加密方式和 STA 和 AP 模式。
先楫半導(dǎo)體HPM6750EVKMIN背面掛在RW007模塊，是由上海睿賽德電子科技有限公司開發(fā)的高速 WiFi 模塊，模塊基于 Realtek RTL8710BN（Ameba Z 系列） WIFI SOC，使用 SPI/UART 與主機通信，支持 IEEE 802.11b/g/n 網(wǎng)絡(luò)、 WEP/WPA/WPA2 加密方式和 STA 和 AP 模式。
主要特性
1.Cortex-M4 高性能 MCU
2.可自由選擇的 AT SPI 雙模式，工作模式可由主機配置
3.SPI 時鐘高達 30Mbps，UART 波特率高達 6Mbps。
4.SPI 模式下有效以太網(wǎng)帶寬高達上傳 1MBytes/s，下載 1MBytes/s
5.內(nèi)置 Bootloader，支持固件升級、安全固件功能。
6.支持快速連接、airkiss 配網(wǎng)
7.支持存儲多達 5 條連接信息配置RTT IDE：
開啟IPV6：
wifi join name **,鏈接OK
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