2022年第二十四屆高交會半導(dǎo)體芯片與顯示技術(shù)路線

本次半導(dǎo)體芯片與顯示技術(shù)路線重點展示半導(dǎo)體芯片研發(fā)、芯片設(shè)備、芯片材料以及封裝測試相關(guān)的技術(shù)和產(chǎn)品，以及顯示面板、顯示材料、顯示應(yīng)用終端和相關(guān)設(shè)備、檢測儀器等。

展品中，有AI紙芯片技術(shù)突破性的攻克防偽領(lǐng)域的三大世界技術(shù)難題，更有復(fù)旦大學推出的光刻機物鏡執(zhí)行器和傳感器及可動機構(gòu)測試臺實現(xiàn)從無到有的技術(shù)瓶頸突破，還有RGB激光器、三通道LED驅(qū)動IC等半導(dǎo)體顯示展品以及小型封裝自動化的點膠設(shè)備等各種自動化設(shè)備展示。

半導(dǎo)體芯片與顯示技術(shù)路線總結(jié)為AI芯片技術(shù)、執(zhí)行傳感器、光電一體、半導(dǎo)體顯示與自動化設(shè)備五個亮點。

亮點一：AI芯片技術(shù)強發(fā)展

深圳紙芯科技有限公司（1H47）推出的百貨基因AI紙芯片基于對數(shù)學及計算機視覺算法的重大突破，僅用10%的成本便能實現(xiàn)傳統(tǒng)物理芯片150%的防偽性能，突破性地攻克了防偽領(lǐng)域的三大世界技術(shù)難題：防重繪、防克隆、和防轉(zhuǎn)移。并打造了獨特的碼上AR模式，以硬核科技確保優(yōu)質(zhì)AR內(nèi)容的市場變現(xiàn)。

珠海市芯動力科技有限公司（1D05-4）推出的人工智能可重構(gòu)并行處理器RPP-R8芯片是一款為并行計算設(shè)計的高端通用異構(gòu)芯片。設(shè)計中使用的自研異構(gòu)架構(gòu)處理能力強、延遲短、功耗低。它以空間處理為驅(qū)動可同時達到專用芯片的計算效率和通用芯片的可編程性，可以解決芯片行業(yè)通用性和高效性無法兼得的關(guān)鍵問題。在高性能計算領(lǐng)域內(nèi)RPP-R8可以得到最廣泛使用的編程語言的支持，且與GP-GPU相比，RPP-R8具有更高的計算密度。

亮點二：執(zhí)行傳感器技術(shù)重大突破

復(fù)旦大學（8A04）研發(fā)的光刻機物鏡執(zhí)行器和傳感器及可動機構(gòu)測試臺解決“28nm及以下節(jié)點光刻機要求物鏡可動鏡片中的執(zhí)行器和傳感器必須具有高頻響特性、亞納米精度、低功耗及高可靠性”的技術(shù)瓶頸并產(chǎn)品化，實現(xiàn)從無到有的突破，處于國內(nèi)領(lǐng)先地位。

亮點三：光電一體重要技術(shù)改進

英諾激光科技股份有限公司（9C01-2A）推出的AMT-266-3W -70MHz高重頻高功率深紫外皮秒超快激光器，提升空間分辨、靈敏度、效率等性能指標，為解決芯片技術(shù)中晶圓缺陷檢測技術(shù)難關(guān)提供重要技術(shù)改進。

亮點四：半導(dǎo)體顯示

湖北鼎龍控股股份有限公司（9B05）將展示集成電路CMP用修正盤（Disk）半導(dǎo)體CMP用鉆石碟的三種主流技術(shù)：電鍍工藝、釬焊工藝及燒結(jié)工藝的改進。

四川長虹（3C105）的RGB激光器全新優(yōu)化：三級望遠收光及全新白平衡顏色配比方案。

天馬微電子（3D71）的智能駕艙顯示 27"

美矽微半導(dǎo)體（3C58）的三通道LED驅(qū)動IC

亮點五：自動化設(shè)備大展示

聯(lián)得自動化裝備（3B40）帶來的COF倒裝綁定機-Flipchip bonder

易天股份（3B50）帶來的全自動清洗貼片生產(chǎn)線、華海達（3B45）的小型封裝自動化的點膠設(shè)備

誠億智能（3A01）展示的能穿戴全自動清潔、COG、FOG邦定設(shè)備提供了智能穿戴整線解決方案

其他還有八零聯(lián)合（3C70）展示的曲面無塵布清洗機可通過治具實現(xiàn)凹面、凸面雙曲面清潔；鼎陽科技（3B90）的SDS6000 Pro系列高分辨率數(shù)字示波器；盛波光電（3A10）推出的偏光片……

以上展品中，AI芯片與執(zhí)行傳感器無疑是世界性的技術(shù)突破，使我國成為高新科技產(chǎn)業(yè)強國的道路上更進一步。各種自動化設(shè)備也在解放人力，提升工作效率。為人類發(fā)展提供更大可能。

本路線除以上展示外，還有很多優(yōu)秀展品同時展出！

歡迎大家在11月19日及之前蒞臨深圳福田會展中心。

更多新奇的高科技產(chǎn)品在這里等你！

審核編輯：湯梓紅