日前，TSMC 2022開(kāi)放創(chuàng)新平臺(tái)生態(tài)論壇（Open Innovation Platform Ecosystem Forum）北美站、歐洲站圓滿落幕，芯動(dòng)科技（Innosilicon）作為臺(tái)積電長(zhǎng)期合作的IP生態(tài)伙伴受邀參展，與全球半導(dǎo)體上下游企業(yè)展開(kāi)深入交流。

本次論壇匯集了TSMC工藝設(shè)計(jì)生態(tài)系統(tǒng)中的多家合作伙伴和客戶，共同交流、分享已通過(guò)驗(yàn)證和實(shí)際應(yīng)用的解決方案，幫助芯片設(shè)計(jì)者應(yīng)對(duì)日趨復(fù)雜的工藝設(shè)計(jì)所面臨的挑戰(zhàn)和考驗(yàn)。

▲眾多合作伙伴蒞臨芯動(dòng)展臺(tái)深入交流

芯動(dòng)科技作為一家半導(dǎo)體知識(shí)產(chǎn)權(quán)（Silicon IP）的全球化賦能企業(yè)，一直以來(lái)在IP生態(tài)領(lǐng)域與TSMC保持緊密合作。此次活動(dòng)，芯動(dòng)展示了一系列在先進(jìn)工藝領(lǐng)域的IP創(chuàng)新成果，針對(duì)D2D, C2C多場(chǎng)景的兼容UCIe國(guó)際標(biāo)準(zhǔn)的Chiplet，和LPDDR5/5X Combo IP, GDDR6X/6 Combo IP, DDR5/4 Combo IP, HBM3/2e Combo IP, 32/56/64G SerDes (PCIe5/4/CXL/USB3.2/GE)等高性能計(jì)算IP三件套，以及多媒體IP、MIPI等全套產(chǎn)品，全面覆蓋55nm到5nm主流工藝，特別是FinFET先進(jìn)工藝全覆蓋，已為全球數(shù)百家設(shè)計(jì)企業(yè)提供支持?，F(xiàn)場(chǎng)，Google, Micron, Scaleflux, Seagate, Cruise Automation等眾多行業(yè)企業(yè)代表蒞臨展臺(tái)交流。

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未來(lái)，芯動(dòng)科技將一如既往與TSMC緊密合作，全方位高效服務(wù)全球客戶及開(kāi)發(fā)者，通過(guò)可靠的IP產(chǎn)品支持和豐富的設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)（功耗、性能、面積優(yōu)化、行業(yè)應(yīng)用經(jīng)驗(yàn)），賦能全球合作伙伴快速實(shí)現(xiàn)產(chǎn)品成功。

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