概述：臺積電EDA聯(lián)盟是臺積電開放創(chuàng)新平臺(OIP)的關(guān)鍵組成部分，為客戶采用臺積電工藝技術(shù)降低設(shè)計障礙。通過結(jié)合臺積電和EDA聯(lián)盟成員的研發(fā)能力和資源，新一代的EDA解決方案能夠滿足臺積電的技術(shù)要求。這有助于客戶在更短的時間內(nèi)更好地實現(xiàn)其PPA目標。

TSMC EDA聯(lián)盟的EDA合作伙伴提供多種設(shè)計自動化工具，涵蓋IC設(shè)計及驗證需求的所有階段，從電路設(shè)計時序分析，設(shè)計電氣分析的仿真，物理實現(xiàn)的位置和路徑，物理布局驗證，RC提取用于最終設(shè)計signoff。

選定的EDA聯(lián)盟伙伴與臺積電的設(shè)計技術(shù)團隊密切合作，通過啟用與臺積電先進工藝開發(fā)路線圖一致的新EDA工具功能，以及在參考流程中實現(xiàn)臺積電的設(shè)計方法，來滿足客戶的設(shè)計需求。通過建立的工作模型，EDA聯(lián)盟的合作伙伴可以獲得臺積電的技術(shù)關(guān)注點，以驗證他們的工具和方法。

List of EDA Alliance partners as of 7/1/2022

EDA工具驗證為了更好地為客戶提供強大的設(shè)計生態(tài)系統(tǒng)，并使客戶的設(shè)計能夠使用臺積電的最新技術(shù)，臺積電一直在與Cadence 、Siemens EDA 、Ansys和Synopsys等主要合作伙伴開展全系列EDA工具認證計劃。認證計劃的核心包括最新先進工藝技術(shù)(N3E, N4P)和3DFabric的工具解決方案。 N3E和N4P認證涵蓋了多個以硅為中心的類別，包括物理實現(xiàn)(高密度/高性能計算的APR，自定義設(shè)計)，時序和電源signoff(STA，晶體管級STA)，電遷移和IR Drop(門級和晶體管級EMIR)，物理驗證(DRC, LVS，Dummy Fill)，RC提取(RC)和模擬器。

N3E EDA工具認證狀態(tài)：（Cadence幾乎需求全覆蓋）

N4P EDA工具認證狀態(tài)：（Cadence幾乎需求全覆蓋）

3DFabric EDA工具認證狀態(tài)：（Cadence是唯一一家需求全覆蓋EDA供應(yīng)商）

審核編輯 ：李倩