【躍昉科技BF2開發(fā)板試用體驗(yàn)】躍昉科技BF2開發(fā)板—固件升級(jí)

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躍昉科技BF2開發(fā)板出廠時(shí)應(yīng)該刷了一層類似防水漆的涂料。導(dǎo)致按鍵以及開發(fā)板正面的跳帽有些被粘在一起了。不過通常絕大數(shù)情況下板子正面的跳帽是不需要改動(dòng)的。

不過非常不幸，筆者的板子到手一通測(cè)試后遺憾發(fā)現(xiàn)通過板載USB D口連接電腦后完全沒有l(wèi)og信息輸出，但是串口可以正常被電腦識(shí)別到。分析后懷疑是FTDI芯片引腳虛焊。但是由于表面這一層防水膠，導(dǎo)致很難用萬(wàn)用表測(cè)量管腳導(dǎo)通情況。同時(shí)由于BF2開發(fā)板默認(rèn)是通過USB D口調(diào)試/供電/升級(jí)固件的。因此對(duì)后續(xù)的使用產(chǎn)生比較大的影響。

通過查看開發(fā)板相關(guān)文檔發(fā)現(xiàn)，USB D口通過FTDI芯片與模塊的UART Tx Rx相連，F(xiàn)TDI在此時(shí)并不是常規(guī)意義上處于USB轉(zhuǎn)JTAG的功能，而是作為高速USB轉(zhuǎn)串口芯片。到此事情出現(xiàn)轉(zhuǎn)機(jī)，我們可以不通過板載USB轉(zhuǎn)TTL芯片，轉(zhuǎn)而使用普通的USB串口工具對(duì)芯片進(jìn)行燒路（燒路部分見筆者另外一篇文章）。實(shí)時(shí)證明事情是可行的（如下圖）。

躍昉串口log.jpg

躍昉第二種燒錄途徑.jpg

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