99精品伊人亚洲|最近国产中文炮友|九草在线视频支援|AV网站大全最新|美女黄片免费观看|国产精品资源视频|精彩无码视频一区|91大神在线后入|伊人终合在线播放|久草综合久久中文

0
  • 聊天消息
  • 系統(tǒng)消息
  • 評論與回復
登錄后你可以
  • 下載海量資料
  • 學習在線課程
  • 觀看技術視頻
  • 寫文章/發(fā)帖/加入社區(qū)
會員中心
創(chuàng)作中心

完善資料讓更多小伙伴認識你,還能領取20積分哦,立即完善>

3天內不再提示

臺積電3nm推出在即,EDA廠商陸續(xù)取得認證

lPCU_elecfans ? 來源:未知 ? 2022-11-09 07:15 ? 次閱讀
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

電子發(fā)燒友網報道(文/周凱揚)臺積電作為目前全球最大的晶圓廠,擁有龐大的客戶基數,為了打造出了一個屬于自己的設計生態(tài)系統(tǒng),臺積電也成立了一個“開放創(chuàng)新平臺”,將廣大EDA/IP、設計中心、云服務廠商納入其中。而作為EDA廠商來說,除了要和IC設計公司打好關系以外,同樣要與晶圓廠建立深入合作,這樣才能拿到最新的工藝庫、PDK。

截至2022年7月1日,臺積電“開放創(chuàng)新平臺”中的電子設計自動化(EDA)聯(lián)盟已經有了16家EDA公司的加入,包括Ansys、Cadence、新思、西門子EDA和華大九天等廠商。然而,對于最新的工藝和堆疊封裝技術來說,臺積電對于EDA工具認證卻僅限于四大頭部EDA廠商,今年10月底,這些廠商也紛紛發(fā)布了自己獲得認證的消息。

EDA大廠陸續(xù)獲得認證

今年10月25日,Cadence宣布自己的數字和定制/模擬設計流程獲得了臺積電N4P和N3E工藝的認證,支持最新的設計規(guī)則手冊和在N3工藝用到的FINFLEX技術。Cadence設計流程也為N4P和N3E的PDK進行了加強,為工程師提供更簡單的模擬設計遷移、優(yōu)化的PPA和更快的上市時間。以數字設計全流程為例,Cadence為臺積電的N4P和N3E工藝提供了從綜合到簽核ECO的原生混合高度單元行優(yōu)化,實現了更好的PPA。

N3E工藝節(jié)點EDA工具認證情況 / 臺積電

新思的數字和定制設計流程同樣獲得了臺積電N4P和N3E的EDA工具認證,并聲稱其接口IP產品已經在N3E工藝節(jié)點上實現了多次成功流片。而且新思的AI設計工具,DSO.ai和Fusion Compiler,同樣打造出了多個經驗證的N3E測試案例,實現了更好的PPA和更快的設計周期。顯而易見,作為一家逐漸將IP業(yè)務壯大起來的EDA公司,新思很好地將這兩大業(yè)務打入了臺積電的設計生態(tài)中。

西門子EDA的物理驗證平臺Calibre、模擬/混合信號電路驗證平臺Analog FastSPICE也都獲得了臺積電N4P和N3E工藝的認證。不過在N3E這個工藝節(jié)點上,西門子EDA目前針對高密度單元庫的APR解決方案和EM/IR分析方案仍在認證過程中,不過從N4P這一節(jié)點的情況來看,獲得認證也只是時間問題。

不只是最新工藝

獲得了針對臺積電N3E和N4P的認證后,自然是為兩大工藝在移動設備、HPC、定制設計和模擬設計遷移上提供了完備的EDA方案,但同樣不可忽視的還有堆疊封裝技術以及特種工藝,比如3DFabric、不同節(jié)點的毫米波和sub-6G射頻工藝等等。

要想實現2.5D/3D的芯片設計,尤其需要與EDA/IP廠商的深度聯(lián)合,這樣才能加快封裝/芯片的聯(lián)合設計,解決散熱、串行/并行IO、ESD等設計痛點。所以臺積電在今年的技術論壇上提出了3Dblox的概念,用于解決復雜系統(tǒng)前端設計中的分區(qū)問題,比如先分成bump、via、cap和die等模組,再根據所選的臺積電3D封裝方案(CoWoS、InFO、SoIC)開展模組化的設計流程。

從目前的認證情況上來看,Ansys、Cadence、西門子EDA和新思都已經獲得了3Dblox這一設計方案的認證,然而在一些驗證、分析環(huán)節(jié),這幾家獲得的工具認證情況有些差異。比如雖然Cadence、西門子EDA和新思都已經獲得了物理驗證方案的認證,但在電氣驗證上只有Cadence和新思兩家獲得了完備的認證,而且新思在EM/IR分析上用到了Ansys的方案。

再者就是臺積電16nm FFC工藝的毫米波射頻認證,這一工藝代表了支持毫米波5GRFIC和5G SoC的下一代方案。幾家EDA廠商中,新思、Ansys和是德科技的毫米波射頻設計流程獲得了臺積電的16FFC認證,Cadence的RFIC設計解決方案也獲得了該認證。

寫在最后

從臺積電的EDA工具認證來看,國內EDA廠商在打入臺積電設計生態(tài)上還有很長的路要走,數字/模擬設計全流程和晶圓廠的深入合作要兩手抓。畢竟Ansys走的也并非全流程路線,卻依然在不少環(huán)節(jié)獲得了臺積電的EDA工具認證,而全流程認證走得最遠的依然是Cadence和新思兩家廠商。


聲明:本文由電子發(fā)燒友原創(chuàng),轉載請注明以上來源。如需入群交流,請?zhí)砑游⑿舉lecfans999,投稿爆料采訪需求,請發(fā)郵箱huangjingjing@elecfans.com。

更多熱點文章閱讀
  • 董明珠:格力為特斯拉供應底盤裝備,白電企業(yè)對“造車”達成共識?
  • 俄羅斯生產首顆純國產通信衛(wèi)星!俄衛(wèi)星實力有多強?
  • 歐盟統(tǒng)一充電接口!蘋果:確定改用USB-C!
  • Marvell大幅裁撤中國研發(fā)團隊,但另一市場正加大在華投資
  • 警惕!德州儀器:芯片需求疲軟,正從消費電子蔓延至工業(yè)領域!


原文標題:臺積電3nm推出在即,EDA廠商陸續(xù)取得認證

文章出處:【微信公眾號:電子發(fā)燒友網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

聲明:本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內容侵權或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴

原文標題:臺積電3nm推出在即,EDA廠商陸續(xù)取得認證

文章出處:【微信號:elecfans,微信公眾號:電子發(fā)燒友網】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

收藏 人收藏
加入交流群
微信小助手二維碼

掃碼添加小助手

加入工程師交流群

    評論

    相關推薦
    熱點推薦

    2nm良率超 90%!蘋果等巨頭搶單

    當行業(yè)還在熱議3nm工藝量產進展時,已經悄悄把2nm技術推到了關鍵門檻!據《經濟日報》報道,
    的頭像 發(fā)表于 06-04 15:20 ?381次閱讀

    2nm制程良率已超60%

    ,較三個月前技術驗證階段實現顯著提升(此前驗證階段的良率已經可以到60%),預計年內即可達成量產準備。 值得關注的是,蘋果作為戰(zhàn)略合作伙伴,或將率先采用這一尖端制程。盡管廣發(fā)證券分析師Jeff Pu曾預測iPhone 18
    的頭像 發(fā)表于 03-24 18:25 ?771次閱讀

    加大亞利桑那州廠投資,籌備量產3nm/2nm芯片

    據最新消息,正計劃加大對美國亞利桑那州工廠的投資力度,旨在推廣“美國制造”理念并擴展其生產計劃。據悉,此次投資將著重于擴大生產線規(guī)模,為未來的3nm和2
    的頭像 發(fā)表于 02-12 17:04 ?623次閱讀

    消息稱3nm、5nm和CoWoS工藝漲價,即日起效!

    )計劃從2025年1月起對3nm、5nm先進制程和CoWoS封裝工藝進行價格調整。 先進制程2025年喊漲,最高漲幅20% 其中,對3nm、5nm等先進制程技術訂單漲價,漲幅在
    的頭像 發(fā)表于 01-03 10:35 ?662次閱讀

    2025年起調整工藝定價策略

    近日,據臺灣媒體報道,隨著AI領域對先進制程與封裝產能的需求日益旺盛,計劃從2025年1月起,針對其3nm、5nm以及先進的CoWoS
    的頭像 發(fā)表于 12-31 14:40 ?790次閱讀

    2nm工藝將量產,蘋果iPhone成首批受益者

    。然而,最新的供應鏈消息卻透露了一個不同的方向。據悉,A19系列芯片將采用的第三代3nm工藝(N3P)進行制造,并將由即將發(fā)布的iPh
    的頭像 發(fā)表于 12-26 11:22 ?722次閱讀

    產能爆棚:3nm與5nm工藝供不應求

    近期成為了高性能芯片代工領域的明星企業(yè),其產能被各大科技巨頭瘋搶。據最新消息,
    的頭像 發(fā)表于 11-14 14:20 ?952次閱讀

    計劃漲價應對市場需求

    據了解,已經成功獲得英偉達的同意,計劃在明年對其產品和服務進行價格調整。針對3nm制程,其價格預計將有最多5%的上漲,而CoWoS封裝工藝的漲幅則可能在10%至20%之間。這些具
    的頭像 發(fā)表于 11-07 14:00 ?536次閱讀

    AI芯片驅動Q3財報亮眼!3nm和5nm營收飆漲,毛利率高達57.8%

    10月17日,召開第三季度法說會,受惠 AI 需求持續(xù)強勁下,Q
    的頭像 發(fā)表于 10-18 10:36 ?6474次閱讀
    AI芯片驅動<b class='flag-5'>臺</b><b class='flag-5'>積</b><b class='flag-5'>電</b>Q<b class='flag-5'>3</b>財報亮眼!<b class='flag-5'>3nm</b>和5<b class='flag-5'>nm</b>營收飆漲,毛利率高達57.8%

    看點:英偉達市值創(chuàng)紀錄 明年3nm訂單激增 工信部大力發(fā)展新領域新賽道

    3.39萬億美元達到了歷史新高,目前僅次于蘋果公司的3.52萬億美元,英偉達成為美國股市中市值排名第二的上市公司。 眾多投資者依然堅定看多英偉達,多認為人工智能的長期需求趨勢強勁。 明年
    的頭像 發(fā)表于 10-15 18:07 ?1223次閱讀

    聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片

    聯(lián)發(fā)科正式宣告,將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片發(fā)布會,屆時將震撼推出天璣9400移動平臺。這款芯片不僅是聯(lián)發(fā)科迄今為止最為強大的手機處理器,更標志著安卓陣營正式邁入3nm工藝時代,成為業(yè)界首顆采用
    的頭像 發(fā)表于 09-24 15:15 ?967次閱讀

    3nm制程需求激增,全年營收預期上調

    近期迎來3nm制程技術的出貨高潮,預示著其在半導體制造領域的領先地位進一步鞏固。隨著蘋果iPhone 16系列新機發(fā)布,預計搭載的A18系列處理器將采用
    的頭像 發(fā)表于 09-10 16:56 ?967次閱讀

    3nm/5nm工藝前三季度營收破萬億新臺幣

    媒DigiTimes最新報告,在2024年前三季度的業(yè)績表現強勁,僅憑其先進的3nm和5nm
    的頭像 發(fā)表于 08-28 15:55 ?790次閱讀

    谷歌Tensor G5芯片轉投3nm與InFO封裝

    近日,業(yè)界傳出重大消息,谷歌手機的自研芯片Tensor G5計劃轉投3nm制程,并引入
    的頭像 發(fā)表于 08-06 09:20 ?969次閱讀

    Alphawave推出業(yè)界首款支持CoWoS封裝的3nm UCIe IP

    3nm Die-to-Die(D2D)多協(xié)議子系統(tǒng)IP。這一里程碑式的成果不僅標志著半導體互連技術的又一次飛躍,還通過深度融合的Chip-on-Wafer-on-Substra
    的頭像 發(fā)表于 08-01 17:07 ?1153次閱讀