現(xiàn)在的科學(xué)技術(shù)的發(fā)展，推動(dòng)了PCB的不斷革新，PCB拼板其實(shí)就是把幾個(gè)PCB單元板采用各種可能的連接方式組合在一起。通常情況下，硬件設(shè)計(jì)師在設(shè)計(jì)一塊PCB時(shí)，他考慮的是電氣信號(hào)和線路板上元件的排布，關(guān)注的是產(chǎn)品的功能問(wèn)題。而對(duì)于PCB的制造及組裝方面就考慮較少。要實(shí)現(xiàn)PCB的制造順利，特別是SMT組裝方面，就需要特別關(guān)注PCB的拼板設(shè)計(jì)了。接下來(lái)，我們就來(lái)介紹一下PCB拼版的10個(gè)小技巧，跟著小編一起來(lái)學(xué)習(xí)吧!

1)PCB拼板的外框(夾持邊)應(yīng)采用閉環(huán)設(shè)計(jì)，確保PCB拼板固定在夾具上以后不會(huì)變形。

2)PCB拼板寬度≤260mm(SIEMENS線)或≤300mm(FUJI線);如果需要自動(dòng)點(diǎn)膠，PCB拼板寬度×長(zhǎng)度≤125 mm×180 mm。

3)PCB拼板外形盡量接近正方形，推薦采用2×2、3×3……拼板;但不要拼成陰陽(yáng)板。

4)小板之間的中心距控制在75mm～145mm之間。

5)設(shè)置基準(zhǔn)定位點(diǎn)時(shí)，通常在定位點(diǎn)的周圍留出比其大1.5mm的無(wú)阻焊區(qū)。

6)拼板外框與內(nèi)部小板、小板與小板之間的連接點(diǎn)附近不能有大的器件或伸出的器件，且元器件與PCB板的邊緣應(yīng)留有大于0.5mm的空間，以保證切割刀具正常運(yùn)行。

7)在拼板外框的四角開(kāi)出四個(gè)定位孔，孔徑4mm±0.01mm?？椎膹?qiáng)度要適中，保證在上下板過(guò)程中不會(huì)斷裂。孔徑及位置精度要高，孔壁光滑無(wú)毛刺。

8)PCB拼板內(nèi)的每塊小板至少要有三個(gè)定位孔，3≤孔徑≤6mm，邊緣定位孔1mm內(nèi)不允許布線或者貼片。

9)用于PCB的整板定位和用于細(xì)間距器件定位的基準(zhǔn)符號(hào)，原則上間距小于0.665mm的QFP應(yīng)在其對(duì)角位置設(shè)置。用于拼版PCB子板的定位基準(zhǔn)符號(hào)應(yīng)成對(duì)使用，布置于定位要素的對(duì)角處。

10)大的元器件要留有定位柱或者定位孔，重點(diǎn)如I/O接口、麥克風(fēng)、電池接口、微動(dòng)開(kāi)關(guān)、耳機(jī)接口、馬達(dá)等。

審核編輯 ：李倩