前言

對(duì)于初學(xué)者，PCB電路板有很多“層”，很多初學(xué)者在學(xué)習(xí)PCB設(shè)計(jì)時(shí)，容易被PCB各種層所混淆。下面，就讓工程師為你總結(jié)PCB電路板設(shè)計(jì)中各種層的定義，以幫助初學(xué)者更好地理解和掌握。在EDA 軟件的專門術(shù)語中，有很多不是有相同定義的。以下就字面上可能的意義來解釋。

Mechnical: 一般多指板型機(jī)械加工尺寸標(biāo)注層

Keepoutlayer: 定義不能走線、打穿孔(via)或擺零件的區(qū)域。這幾個(gè)限制可以獨(dú)立分開定義。

Topoverlay:定義頂層的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符、絲印框。

Bottomoverlay: 定義底層的絲印字符，就是一般我們?cè)赑CB板上看到的元件編號(hào)和一些字符、絲印框。

Toppaste: 頂層需要露出銅皮上錫膏的部分。

Bottompaste: 底層需要露出銅皮上錫膏的部分。

Topsolder: 應(yīng)指頂層阻焊層，避免在制造過程中或?qū)?a target="_blank">維修時(shí)可能不小心的短路。

Bottomsolder:應(yīng)指底層阻焊層，避免在制造過程中或?qū)砭S修時(shí)可能不小心的短路。

Drillguide: 可能是不同孔徑大小，對(duì)應(yīng)的符號(hào)，個(gè)數(shù)的一個(gè)表。

Drilldrawing: 指孔位圖，各個(gè)不同的孔徑會(huì)有一個(gè)對(duì)應(yīng)的符號(hào)。

Multilayer: 是指多層板，針對(duì)單面板和雙面板而言無此層。

Toppaste: 也即是頂層貼片時(shí)開鋼網(wǎng)要用的東東。

Bottompaste: 也即是底層貼片時(shí)開鋼網(wǎng)要用的東東。

Top Layer：為頂層走線層。

Bottom Layer:為底層走線層。

內(nèi)層的層名根據(jù)個(gè)人習(xí)慣花樣百出，一般走線層為S1、S2以此類推，電源層為Power，地層為Gnd。

Drl：為鉆孔層，鉆孔分為通孔、非金屬孔、過孔。過孔分為通孔的導(dǎo)通孔和盲埋孔，一般層名drl為通孔、Npth為非金屬孔、盲埋孔根據(jù)導(dǎo)通的層命名，例如6層板drl1-2、drl5-6為盲孔，drl2-5為埋孔。

華秋DFM下載地址（請(qǐng)復(fù)制鏈接到電腦瀏覽器打開）：
https://dfm.elecfans.com/uploads/software/promoter/hqdfm_DFMGZH.zip

點(diǎn)擊二維碼鏈接“DFM主頁” 長按二維碼添加“技術(shù)支持”