。氮化鎵的性能優(yōu)勢(shì)曾經(jīng)一度因高成本而被抵消。最近,氮化鎵憑借在硅基
發(fā)表于 08-15 17:47
不同,MACOM氮化鎵工藝的襯底采用硅基。硅基氮化鎵器件既具備了氮化
發(fā)表于 09-04 15:02
=rgb(51, 51, 51) !important]與砷化鎵和磷化銦等高頻工藝相比,氮化鎵器件輸出的功率更大;與LDCMOS和碳化硅(SiC)等功率工藝相比,
發(fā)表于 07-08 04:20
、高功率、高效率的微電子、電力電子、光電子等器件方面的領(lǐng)先地位?!喝c(diǎn)半說(shuō)』經(jīng)多方專家指點(diǎn)查證,特推出“氮化鎵系列”,告訴大家什么是氮化鎵(
發(fā)表于 07-31 06:53
是什么氮化鎵(GaN)是氮和鎵化合物,具體半導(dǎo)體特性,早期應(yīng)用于發(fā)光二極管中,它與常用的硅屬于同一元素周期族,硬度高熔點(diǎn)高穩(wěn)定性強(qiáng)。氮化鎵材
發(fā)表于 09-14 08:35
導(dǎo)讀:將GaN FET與它們的驅(qū)動(dòng)器集成在一起可以改進(jìn)開(kāi)關(guān)性能,并且能夠簡(jiǎn)化基于GaN的功率級(jí)設(shè)計(jì)。氮化鎵 (GaN) 晶體管的開(kāi)關(guān)速度比硅MOSFET快很多,從而有可能實(shí)現(xiàn)更低的開(kāi)關(guān)損耗。然而,當(dāng)
發(fā)表于 11-16 06:23
電源和信號(hào),一直是業(yè)界無(wú)法實(shí)現(xiàn)的。因?yàn)楣?b class='flag-5'>器件的開(kāi)關(guān)速度太慢,而且存在驅(qū)動(dòng)器和 FET 之間的寄生阻抗、高電容硅 FET 以及性能不佳的電頻轉(zhuǎn)換器/隔離器,導(dǎo)致了硅器件無(wú)法做到更高的頻率。氮化
發(fā)表于 06-15 14:17
更?。篏aNFast? 功率芯片,可實(shí)現(xiàn)比傳統(tǒng)硅器件芯片 3 倍的充電速度,其尺寸和重量只有前者的一半,并且在能量節(jié)約方面,它最高能節(jié)約 40% 的能量。
更快:氮化鎵電源 IC 的集成設(shè)計(jì)使其非常
發(fā)表于 06-15 15:32
鎵具有更小的晶體管、更短的電流路徑、超低的電阻和電容等優(yōu)勢(shì),氮化鎵充電器的充電器件運(yùn)行速度,比傳統(tǒng)硅器件
發(fā)表于 06-15 15:41
氮化鎵(GaN)的重要性日益凸顯,增加。因?yàn)樗c傳統(tǒng)的硅技術(shù)相比,不僅性能優(yōu)異,應(yīng)用范圍廣泛,而且還能有效減少能量損耗和空間的占用。在一些研發(fā)和應(yīng)用中,傳統(tǒng)硅器件在能量轉(zhuǎn)換方面,已經(jīng)達(dá)
發(fā)表于 06-15 15:47
,在半橋拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)中結(jié)合了頻率、密度和效率優(yōu)勢(shì)。如有源鉗位反激式、圖騰柱PFC和LLC。隨著從硬開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)到軟開(kāi)關(guān)拓?fù)浣Y(jié)構(gòu)的改變,初級(jí)FET的一般損耗方程可以最小化,從而提升至10倍的高頻率。
氮化鎵功率芯片前所未有的
發(fā)表于 06-15 15:53
通過(guò)SMT封裝,GaNFast? 氮化鎵功率芯片實(shí)現(xiàn)氮化鎵器件、驅(qū)動(dòng)、控制和保護(hù)集成。這些GaNFast?功率芯片是一種易于使用的“數(shù)字輸入
發(fā)表于 06-15 16:03
沖。
由于氮化鎵器件具備優(yōu)越的性能優(yōu)勢(shì),支持基于氮化鎵
發(fā)表于 06-25 14:17
本文檔介紹了D類音頻功放的典型設(shè)計(jì),概述了氮化鎵器件在D類音頻功放中的基礎(chǔ)應(yīng)用,并簡(jiǎn)單介紹了氮化鎵器件
發(fā)表于 04-19 10:23
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氮化鎵功率器件是一種新型的高頻高功率微波器件,具有廣闊的應(yīng)用前景。本文將詳細(xì)介紹氮化鎵功率
發(fā)表于 01-09 18:06
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評(píng)論