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從Gerber到PCB的逆向工程

Altium ? 來(lái)源:Altium ? 作者:Altium ? 2022-11-01 16:02 ? 次閱讀
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在使用Altium Designer的過(guò)程中我們收到許多用戶的提問(wèn)

Q&A系列將針對(duì)用戶關(guān)注度較高的問(wèn)題請(qǐng)Altium技術(shù)專家為大家答疑解惑

我想從Gerber文件中創(chuàng)建一個(gè)PCB。

以下文檔詳細(xì)說(shuō)明了該話題:

https://www.altium.com/documentation/altium-designer/cam-editor-reverse-engineering-pcbs-ad

以下為其概要:

可以對(duì)Gerber文件進(jìn)行逆向工程。請(qǐng)注意,如果電路板有任何通孔,這意味著它比單層布線更復(fù)雜,則您必須至少提供兩個(gè)Gerber文件:一個(gè)頂層,而另一個(gè)用于底層和一個(gè)NC Drill鉆孔文件(ASCII)。

必須在CAMtastic文檔中為所有Gerber層分配一個(gè)合適的層類型。您可以嘗試在CAMtastic中,通過(guò)將Gerbers的擴(kuò)展與Layer Types Detection Template中所列內(nèi)容相匹配,完成上述分配;但是,您需要檢查L(zhǎng)ayers Table的完整性和準(zhǔn)確性。應(yīng)將機(jī)械層設(shè)置為Temporary。

一旦所有層被正確分配后,您應(yīng)當(dāng)檢查L(zhǎng)ayers Order Table,以確保電路板疊層順序正確。

完成上述操作有利于開(kāi)展下一步的工作,即在Layers Sets Table中對(duì)鉆孔層進(jìn)行分組。如果整個(gè)電路板均使用通孔技術(shù),則唯一需要定義的是所有層的集合,并且此步驟甚至可以跳過(guò)。但是如果電路板包含盲孔和/或埋孔,則您必須單獨(dú)指定每個(gè)鉆孔集,關(guān)聯(lián)相應(yīng)的NC Drill文件,并選擇該鉆孔集將通過(guò)的所有層。

此時(shí),您可以從CAMtastic文件中提取一個(gè)網(wǎng)絡(luò)列表,因?yàn)樘崛『?,系統(tǒng)將根據(jù)您提供的層堆疊和鉆孔配對(duì)集,完成從一層到另一層的網(wǎng)絡(luò)追蹤。如果Gerber和NC Drill文件中也包含IPC網(wǎng)絡(luò)列表文件,則可以恢復(fù)原始網(wǎng)絡(luò)名稱。IPC網(wǎng)絡(luò)列表也會(huì)在新PCB文件中區(qū)分通孔與自由焊盤(pán)。

此時(shí),您可以從CAMtastic文件中提取一個(gè)網(wǎng)絡(luò)列表,因?yàn)樘崛『?,系統(tǒng)將根據(jù)您提供的層堆疊和鉆孔配對(duì)集,完成從一層到另一層的網(wǎng)絡(luò)追蹤。如果Gerber和NC Drill文件中包含IPC網(wǎng)絡(luò)列表文件,則可以恢復(fù)原始網(wǎng)絡(luò)名稱。IPC網(wǎng)絡(luò)列表也會(huì)在新PCB文件中區(qū)分通孔與自由焊盤(pán)。

所有分割平面均須通過(guò)內(nèi)部電源層上的閉合多段線定義。孤島平面可以通過(guò)連接將其邊界轉(zhuǎn)換為封閉多段線,但是與其他分割平面或沿電路板邊緣的回拉線路共享其輪廓的分割平面,必須重新進(jìn)行繪制。CAMtastic Export to PCB不支持嵌套平面(例如,分割平面中的孤島),但是Altium Designer的PCB編輯器支持。您僅需在完成從CAMtastic中Export后,將正確的網(wǎng)絡(luò)重新分配給孤島分割平面。

總之,我們可以使用CAMtastic的Export to PCB功能,創(chuàng)建一個(gè)與原始電路板非常類似的電路板。當(dāng)我們重建一塊全新電路板時(shí),仍然需要一些手動(dòng)操作;例如,用封裝替換基元時(shí),僅需將基元組復(fù)制并粘貼到PCB庫(kù)中,然后用新封裝替換現(xiàn)有封裝。此外,必要時(shí),還需要重新手動(dòng)定義Layer Stack Manager中的Layer Pairs。

以下文檔雖然較老,但是仍能夠提供有益信息:

https://techdocs.altium.com/display/ADOH/CAM+Editor+Reverse+Engineering+PCBs

其簡(jiǎn)化流程如下:

File ? New ? CAM Document

File ? Import ? Gerber(s)

File ? Import ? Drill(瀏覽鉆孔文件)

如果沒(méi)有鉆孔文件,則可以通過(guò)將一個(gè)過(guò)孔放置在新PcbDoc上,然后將其導(dǎo)出為NC鉆孔,創(chuàng)建一個(gè)鉆孔文件。

Tables ? Layers(分配層類型)

Tables ? Layers Order(確認(rèn)邏輯和物理Layer順序正確)

Tables ? Layers Sets(確保在此處顯示鉆孔跨度)

Tools ? Netlist ? Extract

File ? Export ? Export to PCB

如果您正在操作一個(gè)封裝Gerber,則您可以嘗試在Altium Designer中將其打開(kāi),并進(jìn)行:

File ? Export ? DXF

然后,打開(kāi)PcbLib(File ? Import ? AutoCAD)或PcbDoc(進(jìn)行File ? Import ? DXF/DWG)。

審核編輯 :李倩

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。 舉報(bào)投訴
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原文標(biāo)題:【Q&A】從Gerber到PCB的逆向工程

文章出處:【微信號(hào):AltiumChina,微信公眾號(hào):Altium】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請(qǐng)注明出處。

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