從人工智能到5G，再到智能邊緣，每一次的技術(shù)飛躍，都在重塑我們體驗(yàn)世界的方式。技術(shù)能夠看到、識別、聽到，甚至獲得味覺和嗅覺。這樣通過技術(shù)感知“新五官”的未來，將由軟硬件的開發(fā)者們開創(chuàng)。

在這個(gè)充滿無限可能的多元計(jì)算時(shí)代，軟硬件開發(fā)者和創(chuàng)新者們?nèi)绾渭铀匍_發(fā)推動(dòng)計(jì)算領(lǐng)域新突破？如何利用先進(jìn)產(chǎn)品、技術(shù)和工具，應(yīng)對挑戰(zhàn)并實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新？

在2022英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)中，英特爾和軟硬件開發(fā)者們分享了洞察到的開發(fā)者挑戰(zhàn)，以及英特爾的創(chuàng)新技術(shù)和軟硬件平臺(tái)組合如何幫助開發(fā)者解決挑戰(zhàn)并釋放潛能。

開發(fā)者面臨的一系列挑戰(zhàn)，

各個(gè)戳中痛點(diǎn)

在主題演講中，英特爾CEO帕特·基辛格列舉了現(xiàn)階段面臨的一系列開發(fā)挑戰(zhàn)。

● 挑戰(zhàn)1：加快開發(fā)周期。

英特爾認(rèn)為一成不變的、昂貴的、封閉的開發(fā)環(huán)境是行不通的，利用軟硬件優(yōu)化技術(shù)是否能幫助開發(fā)者加快開發(fā)周期？

● 挑戰(zhàn)2：簡化AI模型構(gòu)建，滿足實(shí)際應(yīng)用需求。

AI模型的開發(fā)費(fèi)時(shí)費(fèi)力并且代價(jià)高，只有少部分模型能夠最終投入使用，如何簡化AI模型的開發(fā)，還可以預(yù)計(jì)到算力需求，并且根據(jù)應(yīng)用高效部署？

● 挑戰(zhàn)3：加速游戲開發(fā)。

現(xiàn)代游戲非常復(fù)雜，需要考慮交互性、逼真的顯示效果、復(fù)雜的人物角色、故事情節(jié)的發(fā)展、身臨其境的體驗(yàn)等等，經(jīng)過一系列復(fù)雜、昂貴的開發(fā)和制作流程才能將游戲推向市場，哪些軟硬件技術(shù)可以幫助開發(fā)者加速游戲開發(fā)呢？

● 挑戰(zhàn)4：創(chuàng)造性開發(fā)既耗時(shí)又有限。

對那些需要強(qiáng)化創(chuàng)意的內(nèi)容創(chuàng)作者們，AI帶來了大量的新機(jī)遇，將文字轉(zhuǎn)為圖片、優(yōu)化畫面效果、增強(qiáng)創(chuàng)意等等，AI如何助力創(chuàng)作，“一秒作圖”背后又有哪些產(chǎn)品和技術(shù)支持？

● 挑戰(zhàn)5：不同種類的工作，需要跨設(shè)備協(xié)同操作。

目前有多種多樣的不同操作系統(tǒng)，不同生態(tài)的設(shè)備例如Android和蘋果手機(jī)，PC以及更大顯示器等等，如何跨設(shè)備互連，讓操作可以協(xié)同，節(jié)省文件的傳輸與導(dǎo)入，甚至未來拓展更多不同任務(wù)的跨設(shè)備操作？

● 挑戰(zhàn)6：突破芯片帶寬的限制。

數(shù)字世界對芯片帶寬提出了更高要求，光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平，硅光電技術(shù)有何突破可以有效實(shí)現(xiàn)光互連、高帶寬和低功耗？

創(chuàng)新技術(shù)和豐富軟硬件平臺(tái)，

解決開發(fā)者現(xiàn)在和未來的挑戰(zhàn)

針對上述開發(fā)者面臨的挑戰(zhàn)，英特爾展示了一系列全新軟硬件產(chǎn)品和服務(wù)，旨在幫助開發(fā)者們應(yīng)對挑戰(zhàn)并實(shí)現(xiàn)新一代的創(chuàng)新。

英特爾開發(fā)者云平臺(tái)（Intel Developer Cloud）即將擴(kuò)展支持全新技術(shù)：英特爾開發(fā)者云平臺(tái)（Intel Developer Cloud）支持開發(fā)者獲得剛推出和即將推出的全新硬件解決方案，包括第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器（Sapphire Rapids）和英特爾 數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列等，提前進(jìn)行測試和驗(yàn)證，英特爾將與時(shí)俱進(jìn)擴(kuò)展該平臺(tái)為開發(fā)者提供所需的各種資源，并在未來擴(kuò)大服務(wù)規(guī)模。

全新協(xié)作式英特爾 Geti 計(jì)算機(jī)視覺平臺(tái)助力簡化AI模型：通過用于數(shù)據(jù)上傳、標(biāo)注、模型訓(xùn)練和再訓(xùn)練的單一接口，英特爾 Geti 計(jì)算機(jī)視覺平臺(tái)可助力開發(fā)團(tuán)隊(duì)不再需要大型數(shù)據(jù)集，只需運(yùn)行小型訓(xùn)練工作負(fù)載就能完成模型構(gòu)建。與 OpenVINO 相結(jié)合，計(jì)算機(jī)視覺AI解決方案還可以高效部署以提高生產(chǎn)力。

全新第13代英特爾 酷睿 處理器，臺(tái)式機(jī)處理器性能的新標(biāo)準(zhǔn)：第13代英特爾 酷睿 臺(tái)式機(jī)處理器，采用成熟的Intel 7制程工藝和充分利用x86高性能混合架構(gòu)：能效核和性能核，實(shí)現(xiàn)了超越以往的出眾系統(tǒng)性能，能夠帶來超凡的游戲、直播和錄制體驗(yàn)。

不同領(lǐng)域GPU滿足不同需求：英特爾銳炫 A770上市，提供價(jià)格與性能平衡之選，高畫質(zhì)AI加速，為游戲護(hù)航。英特爾數(shù)據(jù)中心GPU Flex系列，面向廣泛智能視覺云工作負(fù)載需求，包括視覺云任務(wù)、媒體轉(zhuǎn)碼、云游戲、還有人工智能的推理和訓(xùn)練。

英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)（Intel Unison），讓不同種類的工作實(shí)現(xiàn)跨設(shè)備協(xié)同操作：英特爾多設(shè)備協(xié)同技術(shù)是全新的軟件解決方案，在手機(jī)（Android和iOS）和電腦之間提供了無縫的連接，包括文件傳輸、短信、電話和手機(jī)通知等功能，將會(huì)在今年應(yīng)用于新的筆記本電腦。

數(shù)據(jù)中心按需加速：第四代英特爾 至強(qiáng) 可擴(kuò)展處理器內(nèi)置一系列加速器，主要用于人工智能、數(shù)據(jù)分析、網(wǎng)絡(luò)、存儲(chǔ)和其他高需求的工作負(fù)載。通過全新的英特爾按需激活模式，客戶可以在原始SKU的基本配置之外，開啟額外的加速器組合，在業(yè)務(wù)有需求時(shí)獲得更大的靈活性和更多的選擇。

以軟件為優(yōu)先建立開放的生態(tài)，

助力開發(fā)者提高生產(chǎn)力

在英特爾On技術(shù)創(chuàng)新峰會(huì)的第二場主題演講中，英特爾首席技術(shù)官Greg Lavender，以軟件為優(yōu)先，詳細(xì)說明了英特爾在推進(jìn)開放生態(tài)上的努力和成果。

Greg Lavender提道：根據(jù)全球開發(fā)調(diào)查數(shù)據(jù)，約90%1的開發(fā)者正在使用由英特爾開發(fā)或優(yōu)化的軟件。英特爾不僅是過去的十多年里Linux內(nèi)核的主要貢獻(xiàn)者，也在近期助力將 oneDNN 性能庫整合到 TensorFlow 中。

從固件、BIOS、Linux內(nèi)核、虛擬化、云原生這些類型的基礎(chǔ)軟件到為開源社區(qū)貢獻(xiàn)的語言、框架和工具庫，以及跨棧開發(fā)技術(shù)，再到和ISV（獨(dú)立軟件開發(fā)商）和商業(yè)合作伙伴保持著緊密協(xié)作，以使他們的產(chǎn)品可以在英特爾的整個(gè)處理器產(chǎn)品家族上（CPU/GPU/FPGA等 ）上流暢運(yùn)行， Greg Lavender介紹了英特爾在助力開發(fā)者提高生產(chǎn)力，加速創(chuàng)新方面的進(jìn)展：

開放的跨架構(gòu)編程模型oneAPI，將發(fā)布包括42種工具的2023工具包，支持英特爾即將推出的全新CPU 、GPU和FPGA架構(gòu)。英特爾宣布六個(gè)教育和研究機(jī)構(gòu)新增成立了oneAPI卓越中心，以拓展oneAPI對重要應(yīng)用的支持。

對于希望以快速、高效及特定的行業(yè)方式打造AI解決方案的開發(fā)者，發(fā)布了三套用于醫(yī)療健康的全新AI參考套件——文檔自動(dòng)化、疾病預(yù)測和醫(yī)學(xué)成像診斷。連同此前于7月發(fā)布四套AI參考套件，開發(fā)者們可以在GitHub上找到它們。

在演講期間，紅帽首席技術(shù)官 Chris Wright 通過視頻連線，宣布推出英特爾和紅帽AI開發(fā)者計(jì)劃（Intel and Red Hat AI Developer Program），旨在讓AI/ML和邊緣領(lǐng)域的開發(fā)者能夠更加便捷地學(xué)習(xí)、測試和部署模型。

發(fā)布量子軟件開發(fā)工具包（Intel Quantum SDK），它可用于量子模擬，并支持開發(fā)者下載，幫助開發(fā)者學(xué)習(xí)使用模擬的量子比特編寫量子算法。

五大“超級技術(shù)力量”，

對半導(dǎo)體技術(shù)提出新挑戰(zhàn)釋放全新可能

英特爾CEO帕特·基辛格在演講中首次提到第五大超級技術(shù)力量：無所不在的計(jì)算、無處不在的連接、從云到端的基礎(chǔ)設(shè)施、人工智能，以及傳感和感知這五大基礎(chǔ)超級技術(shù)力量將深刻地塑造我們體驗(yàn)世界的方式。

超級力量相互增強(qiáng)，加速發(fā)展，帶來了對半導(dǎo)體深度與廣度的迫切需求。為此，英特爾推出代工服務(wù)，并將系統(tǒng)級芯片升級為系統(tǒng)級封裝，開啟芯片制造新時(shí)代。這一模式由四個(gè)主要部分組成：晶圓制造、封裝、軟件和開放的芯粒生態(tài)系統(tǒng)。

帕特再次強(qiáng)調(diào)，英特爾將引領(lǐng)整個(gè)生態(tài)系統(tǒng)，制定芯粒架構(gòu)的標(biāo)準(zhǔn)，通用芯粒高速互連開放規(guī)范（UCIe）聯(lián)盟旨在打造一個(gè)開放生態(tài)系統(tǒng)，讓不同供應(yīng)商用不同制程技術(shù)設(shè)計(jì)和生產(chǎn)的芯片能夠通過先進(jìn)封裝技術(shù)集成在一起并共同運(yùn)作，目前已經(jīng)有 80 多家公司加入聯(lián)盟。

在隨后的演講中，帕特·基辛格提及了芯片制造中遇到的挑戰(zhàn)，預(yù)先展示了此類創(chuàng)新的另一項(xiàng)進(jìn)展：在可插拔式光電共封裝（pluggable co-package photonics）解決方案上的突破。光互連有望讓芯片間的帶寬達(dá)到更高水平，特別是在數(shù)據(jù)中心內(nèi)部，但制造上的困難使其成本高昂到難以承受。為了解決這一問題，英特爾的研究人員設(shè)計(jì)了一種堅(jiān)固的、高良率的（high-yielding）、玻璃材質(zhì)的解決方案，它通過一個(gè)可插拔的連接器簡化了制造過程，降低了成本，為未來新的系統(tǒng)和芯片封裝架構(gòu)開啟了全新可能。

英特爾從洞悉開發(fā)者面臨的挑戰(zhàn)，到提出多個(gè)應(yīng)對方法，憑借先進(jìn)產(chǎn)品，廣泛平臺(tái)，開放生態(tài)和軟件解決方案，攜手合作伙伴創(chuàng)建值得信賴的開放框架，為軟硬件開發(fā)人員開啟未來之窗。