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【芯聞時譯】提前臨冬的半導體存儲行業(yè)

半導體芯科技SiSC ? 來源: 半導體芯科技SiSC ? 作者: 半導體芯科技Si ? 2022-10-24 17:13 ? 次閱讀
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來源:半導體芯科技編譯

最近一月以來,存儲芯片價格一路向下持續(xù)低迷,導致大多數(shù)終端存儲器產(chǎn)品價格跌幅較大。據(jù)報道2022年第三季度,全球存儲IC制造霸主三星電子,自2019年以來利潤下滑高達32%,SK海力士和美光利潤分別下滑40%和45%。同期來自IC Insight預測,全球存儲IC銷售排名中,臺積電超越三星問鼎,三星和Intel分別位列二三。

這一輪存儲芯片跌價,由多方面因素引起。首先,去年“缺芯”漲價廠商抬價囤貨,以期牟利;然而今年全球的PC,智能手機等消費類電子產(chǎn)品需求疲軟,致使下游客戶以傾售庫存為主,訂單減少使制造端存儲芯片產(chǎn)能過剩,進而連鎖價格下跌。

儲存芯片是各類半導體存儲產(chǎn)品的核心,按產(chǎn)品掉電后是否保存數(shù)據(jù),通常它分為易失性存儲和非易失性存儲。易失性存儲以RAM(隨機讀寫存儲器)為主,包括動態(tài)隨機存儲DRAM、靜態(tài)隨機存儲SRAM,DRAM常見于我們的PC內(nèi)存;非易失性存儲以ROM(只讀存儲器)和Flash(閃存)為主,F(xiàn)lash分為NOR Flash和NAND Flash。NOR Flash容量小成本高;NAND Flash容量大成本低。就全球存儲產(chǎn)品需求細分而言,NAND Flash和DRAM需求量最大,其中NAND Flah占比39%;和DRAM占比61%,NOR Flash和ROM等占比3%。

隨著大數(shù)據(jù)時代來臨,特別是AIIoT的融合發(fā)展,存儲需求量快速增加。物聯(lián)網(wǎng)接入設(shè)備的系統(tǒng)與手機、計算機等相比更簡單,處理數(shù)據(jù)更少,對存儲空間的要求較少,這使得NOR Flash大有用武之地。此外,存儲應(yīng)用的增長點已經(jīng)從智能手機、平板計算機等消費類電子擴展到互聯(lián)網(wǎng)、人工智能、云計算、安防領(lǐng)域,技術(shù)要求也越來越高。全球范圍內(nèi),美、韓兩國存儲器芯片廠商位據(jù)頭部、技術(shù)領(lǐng)先。我們的NOR Flash芯片技術(shù)基本成熟,NAND Flash、DRAM芯片領(lǐng)域,我們?nèi)耘c國際領(lǐng)先水平有代差。

在存儲產(chǎn)業(yè)鏈中,設(shè)計環(huán)節(jié)占總成本約30%;制造環(huán)節(jié)占比40%;封測環(huán)節(jié)占比30%。除在封裝環(huán)節(jié)我們已經(jīng)完全實現(xiàn)國產(chǎn)以外,在設(shè)計和高端制造方面我們?nèi)孕璺e極追趕。

審核編輯 黃昊宇

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