5G基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)在需要半導(dǎo)體公司進(jìn)行新一輪創(chuàng)新，通過更具適應(yīng)性的解決方案來提高網(wǎng)絡(luò)效率。

大規(guī)模多輸入多輸出（mMIMO）的出現(xiàn)為基站硬件帶來了新的RF挑戰(zhàn)，而新的無線電技術(shù)則促進(jìn)了通往5G無線的道路。因此，已經(jīng)面臨日益增加的RF復(fù)雜性的5G基礎(chǔ)設(shè)施現(xiàn)在需要半導(dǎo)體公司進(jìn)行另一輪創(chuàng)新，以通過更具適應(yīng)性的解決方案來提高網(wǎng)絡(luò)效率。

到目前為止，通信設(shè)備制造商勢必會創(chuàng)建多個具有特定頻率的卡，以滿足無線行業(yè)對全球各種許可和未許可5G頻段的要求。以愛立信為例，它每周創(chuàng)建兩個電路板設(shè)計(jì)，以跟上全球所有的頻率計(jì)劃。

那么，我們?nèi)绾伍_發(fā)一個與頻率無關(guān)且可在多個地區(qū)使用的單一平臺呢？特別是對于mMIMO無線電，它在面板中使用大量天線，這使得網(wǎng)絡(luò)效率勢在必行。賽靈思聲稱其超大規(guī)模+ ? 射頻?片上系統(tǒng)（SoC）提供了一個單芯片自適應(yīng)平臺，該平臺可以針對多種5G標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行重新配置。

直接射頻采樣

在傳統(tǒng)的模擬方法中，在通過分立元件進(jìn)行RF采樣后，RF信號鏈通過JESD204接口連接到數(shù)字前端。它還涉及每個芯片一個或兩個轉(zhuǎn)換器。在這里，從一個芯片到另一個芯片的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換可能需要高達(dá)8瓦的功率才能傳輸320 Gb的數(shù)據(jù)。

但是，當(dāng)您使用大量發(fā)射器和接收器時，例如在mMIMO設(shè)計(jì)中，您必須非常注意功耗。因此，Zynq UltraScale+提供了一個單芯片自適應(yīng)無線電平臺，可以對射頻信號進(jìn)行直接采樣。

圖 1：傳統(tǒng)的基于模擬的方法（上圖）和直接 RF 采樣方法（下圖）之間的比較。圖片：賽靈思

直接RF采樣直接處理輸入信號，無需下變頻到中頻（IF）信號，并應(yīng)用DSP技術(shù)在數(shù)字域中執(zhí)行信號調(diào)理等任務(wù)。這消除了當(dāng)RF電路進(jìn)入下一個芯片執(zhí)行網(wǎng)絡(luò)路由等任務(wù)時的JESD204瓶頸。

這反過來又簡化了模數(shù)信號鏈，并允許處理更多的數(shù)據(jù)，這是5G系統(tǒng)中mMIMO基站的一個關(guān)鍵優(yōu)勢。該單芯片自適應(yīng)平臺集成了基帶、無線電 IP、MAC、DSP 信令和濾波以及數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器、通用數(shù)字處理器和 DDR4 內(nèi)存子系統(tǒng)。

例如，RF數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器的集成為降低功耗、占地面積和物料清單（BOM）成本提供了寶貴的場所。Zynq UltraScale+ 支持使用 14 位模數(shù)轉(zhuǎn)換器 （ADC） 對高達(dá) 5 千兆次采樣/秒的直接射頻采樣，使用 14 位數(shù)模轉(zhuǎn)換器 （DAC） 支持 10 G 采樣/秒。?

在 Zynq 超標(biāo)度+ 中，射頻 ADC 的采樣速率從 4 G 樣本/秒提高到 5 G 樣本/秒，射頻 DAC 的采樣率從 6 G 樣本/秒提高到 10 G 樣本/秒。這可將時分雙工 （TDD） 用例中 RF 數(shù)據(jù)塊的功耗降低 20%。在這里，值得一提的是，大多數(shù)5G無線電都是基于TDD技術(shù)的。

FPGA 如何助力射頻設(shè)計(jì)

以FPGA為中心的設(shè)計(jì)通常需要數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)換器，但到目前為止，只有低性能轉(zhuǎn)換器被集成到FPGA中，用于系統(tǒng)監(jiān)控等應(yīng)用。這主要是因?yàn)槟M和數(shù)字處理器是由半導(dǎo)體公司的不同團(tuán)隊(duì)開發(fā)的，甚至完全由不同的公司開發(fā)。

數(shù)字團(tuán)隊(duì)致力于節(jié)點(diǎn)遷移以縮小節(jié)點(diǎn)大小，而模擬工程師則使用穩(wěn)定的舊處理節(jié)點(diǎn)。但是，它必須在現(xiàn)代無線電用例中進(jìn)行更改，例如mMIMO，這些用例要求更高的集成級別。

Xilinx 聲稱，采用 16 nm 鰭狀場效應(yīng)晶體管工藝制造的 Zynq 超大規(guī)模 + 是這種更高集成度的體現(xiàn)。它將模擬域和數(shù)字域都放入單個硅片中，以通過可編程邏輯優(yōu)化信號流。

硬件和軟件可編程引擎的集成消除了分立元件，使功耗和設(shè)計(jì)尺寸降低了50%。例如，Zynq 超大規(guī)模 + 通過將外部 PLL 振蕩器的數(shù)量從 4 個減少到 1 個，從而降低了 BOM 成本。

圖 2：集成模擬和數(shù)字器件的單芯片射頻解決方案如何降低功耗、基底面和 BOM 成本。圖片：賽靈思

除了 5G 基站設(shè)計(jì)外，Xilinx 還將這種多頻段無線電芯片用于其他射頻應(yīng)用，如相控陣?yán)走_(dá)網(wǎng)絡(luò)和天氣監(jiān)控系統(tǒng)。然后，還有一些用例，例如用于電纜接入的遠(yuǎn)程PHY節(jié)點(diǎn)，汽車中的激光雷達(dá)系統(tǒng)，測試和測量以及衛(wèi)星通信。

適應(yīng)5G世界

5G標(biāo)準(zhǔn)將在未來幾年內(nèi)發(fā)展，這將繼續(xù)改變系統(tǒng)要求。因此，與通信設(shè)備制造商一直在使用ASIC的3G和4G設(shè)計(jì)領(lǐng)域不同，靈活的邏輯方法更有可能經(jīng)受住增量5G部署。

當(dāng)今5G設(shè)計(jì)環(huán)境中的ASIC解決方案很可能在一年內(nèi)過時。另一方面，連接模擬域和數(shù)字域的可編程解決方案（圖3）可以針對各種5G安裝進(jìn)行重新配置。

圖 3：Zynq 超大規(guī)模+ 射頻芯片的框圖顯示了不同的子系統(tǒng)。圖片：賽靈思

本文介紹了一種高度集成的RF芯片的概況，該芯片在數(shù)字域內(nèi)執(zhí)行下變頻過程，從而繞過了傳統(tǒng)的RF采樣模擬方式，該方式涉及使用分立元件進(jìn)行下變頻。

審核編輯：郭婷