集成電路封裝是生產(chǎn)芯片中非常重要的一個(gè)步驟，集成電路封裝起到安放、固定、密封、保護(hù)芯片和增強(qiáng)電熱性能的作用，芯片上的接點(diǎn)用導(dǎo)線連接到封裝外殼的引腳上，這些引腳又通過(guò)印制板上的導(dǎo)線與其他器件建立連接，成為芯片內(nèi)部世界與外部電路的橋梁。因此，封裝對(duì)CPU和其他LSI集成電路都起著重要的作用。

上次我們有了解過(guò)四種常見(jiàn)的集成電路封裝形式，今天我們來(lái)了解得更全面一點(diǎn)。

首先，封裝形式的縮語(yǔ)都是英文轉(zhuǎn)換過(guò)來(lái)的，比如：BQFP帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝是quad flat package with bumper的縮寫(xiě)，DFP雙側(cè)引腳扁平封裝是dual flat package的縮寫(xiě)等等。芯片的封裝類(lèi)型實(shí)在是太多了，這里總結(jié)了一百多種比較常見(jiàn)的集成電路封裝，希望能讓你對(duì)封裝有一個(gè)大概的了解。

其中，這些縮略語(yǔ)的含義，部分常用的為：

1.BGA 球柵陣列封裝

2.CSP 芯片縮放式封裝

3.COB 板上芯片貼裝

4.COC 瓷質(zhì)基板上芯片貼裝

5.MCM 多芯片模型貼裝

6.LCC 無(wú)引線片式載體

7.CFP 陶瓷扁平封裝

8.PQFP 塑料四邊引線封裝

9.SOJ 塑料J形線封裝

10.SOP 小外形外殼封裝，部分半導(dǎo)體廠家也用DSO(dual small out-lint)

11.TQFP 扁平簿片方形封裝

12.TSOP 微型簿片式封裝

13.CBGA 陶瓷焊球陣列封裝

14.CPGA 陶瓷針柵陣列封裝

15.CQFP 陶瓷四邊引線扁平

16.CERDIP 陶瓷熔封雙列

17.PBGA 塑料焊球陣列封裝

18.SSOP 窄間距小外型塑封

19.WLCSP 晶圓片級(jí)芯片規(guī)模封裝

20.FCOB 板上倒裝片

看到上面的縮略語(yǔ)或許很多人就已經(jīng)明白了一定的規(guī)律，比如C-(ceramic)表示陶瓷封裝的記號(hào)。例如，CBGA 表示的是陶瓷(BGA)焊球陣列封裝，這是在實(shí)際生產(chǎn)過(guò)程中經(jīng)常使用的記號(hào)。

P-(plastic)表示塑料封裝的記號(hào)。如PBGA表示塑料( 焊球陣列封裝)DIP。

還有G-(Glass)即玻璃密封的意思，如DIP-G，這個(gè)G就代表玻璃。

在這么多集成電路封裝中，最常見(jiàn)的類(lèi)型有六種，分別為DIP雙列直插式、組件封裝式、PGA插針網(wǎng)格式、BGA球柵陣列式、CSP芯片尺寸式以及MCM多芯片模塊式。圖示封裝形式，金譽(yù)半導(dǎo)體都可以為您提供服務(wù)，還可以為您完成后續(xù)測(cè)試工作。

MCM(multi-chip module)這種形式有所不同，它屬于多芯片組件：是將多塊半導(dǎo)體裸芯片組裝在一塊布線基板上的一種封裝。根據(jù)基板材料可分為MCM-L，MCM-C和MCM-D三大類(lèi)。MCM-L是使用通常的玻璃環(huán)氧樹(shù)脂多層印刷基板的組件。布線密度不怎么高，成本較低 。MCM-C是用厚膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或玻璃陶瓷)作為基板的組件，與使用多層陶瓷基板的厚膜混合IC類(lèi)似。兩者無(wú)明顯差別。布線密度高于MCM-L。MCM-D是用薄膜技術(shù)形成多層布線，以陶瓷(氧化鋁或氮化鋁)或 Si、Al作為基板的組件。其中布線密謀在三種組件中是最高的，但成本也高。

芯片的封裝技術(shù)已經(jīng)歷了好幾代的變遷，從DIP，QFP，PGA，BGA，到CSP再到MCM，技術(shù)指標(biāo)一代比一代先進(jìn)，包括芯片面積與封裝面積之比越來(lái)越接近于1，適用頻率越來(lái)越高，耐溫性能越來(lái)越好。引腳數(shù)增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高，使用更加方便等等。

審核編輯：湯梓紅