落后的不是一家公司，是一個(gè)生態(tài)。

據(jù)市場(chǎng)人士透露，聯(lián)發(fā)科在汽車電子領(lǐng)域落后于高通，后者已經(jīng)獲得多家汽車廠商的訂單。

高通最近宣布將與梅賽德斯奔馳合作開(kāi)發(fā)其下一代信息娛樂(lè)系統(tǒng)，該系統(tǒng)將用 Snapdragon Cockpit 芯片取代原來(lái)的英偉達(dá)芯片，該集團(tuán)第一款配備該系統(tǒng)的車輛將于 2023 年發(fā)布。高通此前曾與寶馬、大眾、法拉利和 Stellantis 等汽車制造商合作。

在疫情爆發(fā)之前，高通就已經(jīng)專注于汽車電子領(lǐng)域。近年來(lái)，其產(chǎn)品線不斷擴(kuò)展，包括智能座艙、高級(jí)駕駛輔助系統(tǒng)（ADAS）和車聯(lián)網(wǎng)（V2X）。

高通在軟件集成方面也非常積極，收購(gòu)了自動(dòng)駕駛技術(shù)公司 Veoneer 和 ADAS 技術(shù)公司Arriver。它還宣布將與Red Hat合作開(kāi)發(fā)軟件定義車輛(SDV)，并將經(jīng)過(guò)安全認(rèn)證的 Linux 操作系統(tǒng)引入下一代Snapdragon 數(shù)字底盤(pán)平臺(tái)。

高通在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展速度讓市場(chǎng)大吃一驚。熟悉汽車芯片市場(chǎng)的消息人士指出，高通投入了大量時(shí)間和資源，并補(bǔ)充稱，高通長(zhǎng)期以來(lái)一直是計(jì)算平臺(tái)、AIoT和無(wú)線通信領(lǐng)域的市場(chǎng)領(lǐng)導(dǎo)者。因此，高通成為汽車制造商的首選也就不足為奇了。

聯(lián)發(fā)科于 2018 年推出智能駕駛平臺(tái) Autus，也有智能座艙相關(guān)解決方案。2022年，聯(lián)發(fā)科正式推出車用5G調(diào)制解調(diào)器，成功打入日本和歐洲的車廠供應(yīng)鏈。聯(lián)發(fā)科希望以 5G 調(diào)制解調(diào)器為切入點(diǎn)，推出其他汽車產(chǎn)品。聯(lián)發(fā)科的整體發(fā)展方向是從自身的技術(shù)基礎(chǔ)向汽車電子打造。法人指出，聯(lián)發(fā)科車用 5G 數(shù)據(jù)芯片從今年下半年將開(kāi)始逐步量產(chǎn)出貨，預(yù)計(jì)明年出貨動(dòng)能有望更加顯著。

聯(lián)發(fā)科在車用產(chǎn)品線耕耘至少已經(jīng)有四年左右的時(shí)間，并已取得亞洲及歐洲等至少各一家車廠訂單，作為聯(lián)發(fā)科進(jìn)軍車用市場(chǎng)的灘頭堡。供應(yīng)鏈預(yù)期，目前聯(lián)發(fā)科已經(jīng)開(kāi)始與更多全球一線車廠及車用零組件大廠合作，不論是汽車業(yè)界及聯(lián)發(fā)科等都不會(huì)讓高通在車用芯片領(lǐng)域獨(dú)占。

盡管如此，聯(lián)發(fā)科在汽車電子領(lǐng)域的發(fā)展進(jìn)度仍遠(yuǎn)遠(yuǎn)落后于高通。根據(jù)營(yíng)收數(shù)據(jù)，高通在上周表示其汽車業(yè)務(wù)的 " 營(yíng)收儲(chǔ)備 " 已經(jīng)增加至 300 億美元，較 7 月下旬公布的第三季業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)逾 100 億美元。而且高通預(yù)計(jì)2022財(cái)年汽車業(yè)務(wù)的年?duì)I收將達(dá)到13億美元，并樂(lè)觀地在2026年突破40億美元。相比之下，聯(lián)發(fā)科的汽車芯片和ASIC業(yè)務(wù)在2022年將不會(huì)突破新臺(tái)幣300億元（9.4234億美元）。

IC設(shè)計(jì)師指出，臺(tái)灣地區(qū)此前與全球汽車供應(yīng)鏈沒(méi)有深厚的關(guān)系。因此，聯(lián)發(fā)科在連接生態(tài)系統(tǒng)的能力方面，與高通相比處于劣勢(shì)，尤其是因?yàn)闆](méi)有單一的IC產(chǎn)品可以通過(guò)零部件制造商直接進(jìn)入汽車供應(yīng)鏈。大多數(shù)已完成的智能座艙和自動(dòng)駕駛解決方案都需要與汽車制造商、一級(jí)供應(yīng)商和軟件公司進(jìn)行密切而復(fù)雜的合作。聯(lián)發(fā)科旨在加快建立多元化的合作渠道和生態(tài)系統(tǒng)。

據(jù)汽車芯片制造商稱，過(guò)去臺(tái)灣地區(qū)對(duì)汽車級(jí)技術(shù)的了解不足，尤其是在安全方面。高通還特別提到，未來(lái)需要高度集成的軟硬件解決方案，而不僅僅是單芯片；因此，建立相關(guān)的生態(tài)系統(tǒng)和團(tuán)隊(duì)將是成功的關(guān)鍵。

消息人士指出，在中國(guó)臺(tái)灣的制造商中，凌陽(yáng)科技是唯一一家推出相對(duì)完整的智能座艙解決方案的公司。凌陽(yáng)從2016年開(kāi)始與日本系統(tǒng)廠合作后裝市場(chǎng)的資訊娛樂(lè)系統(tǒng)，后來(lái)一路打到ADAS前裝市場(chǎng)的產(chǎn)品，包含環(huán)景偵測(cè)、盲點(diǎn)偵測(cè)的應(yīng)用。而依照凌陽(yáng)實(shí)例產(chǎn)品組合與營(yíng)收占比來(lái)看，車用業(yè)務(wù)大約占整體營(yíng)收一半左右，目前前裝約占營(yíng)收4成、后裝約占6成。凌陽(yáng)的新品智能座艙產(chǎn)品以集成型為主，并采22nm制程，導(dǎo)入中國(guó)、日系車廠，明年上半年將進(jìn)入試產(chǎn)，也有其他客戶持續(xù)開(kāi)發(fā)其中。

聯(lián)發(fā)科和高通的戰(zhàn)場(chǎng)可謂是延綿不斷。在全球手機(jī)芯片市場(chǎng)，聯(lián)發(fā)科從2020年徹底擊敗高通之后，就一直稱霸全球手機(jī)芯片市場(chǎng)至今。根據(jù)市場(chǎng)調(diào)研機(jī)構(gòu)Counterpoint報(bào)告，2022年第二季度芯片出貨量最多的是聯(lián)發(fā)科，在全球市場(chǎng)占有率為39%。在這個(gè)季度芯片出貨量中，高通占29%市場(chǎng)份額。

雖然聯(lián)發(fā)科的市場(chǎng)份額高，但是營(yíng)收只排在了第三。在手機(jī)芯片廠商里，收入最高的仍然是高通，雖然大環(huán)境的影響下市場(chǎng)智能手機(jī)市場(chǎng)受到了影響，但是高通芯片仍然占領(lǐng)高端市場(chǎng)的位置。

由此看來(lái)聯(lián)發(fā)科想要追趕高通，路阻且長(zhǎng)。

編輯：黃飛