9月，鴻之微與北京大學(xué)共建的“微納電子器件仿真聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”成立儀式在北京舉行，部分嘉賓線上出席。

中國科學(xué)院院士、北京大學(xué)集成電路學(xué)院名譽(yù)院長(zhǎng)王陽元教授，加拿大皇家科學(xué)院院士、加拿大麥吉爾大學(xué)郭鴻教授，北京大學(xué)信息學(xué)部副主任、集成電路學(xué)院張興教授，北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)王瑋教授、北京大學(xué)信息科學(xué)技術(shù)學(xué)院副院長(zhǎng)王潤聲教授、北京大學(xué)集成電路學(xué)院副院長(zhǎng)劉曉彥教授，以及來自北京大學(xué)集成電路學(xué)院、工學(xué)院、數(shù)學(xué)學(xué)院等多個(gè)院系的杜剛、唐少強(qiáng)、盧眺、袁子峰、劉飛等教授和研究員，與鴻之微董事長(zhǎng)曹榮根博士、董事會(huì)秘書王毅先生、副總經(jīng)理李希茂博士、集成電路計(jì)算產(chǎn)品部經(jīng)理曹宇博士等代表出席儀式。

儀式前，首先由王陽元院士致辭，王院士對(duì)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的前景充滿信心，他表示，作為處在產(chǎn)業(yè)鏈最前端的EDA軟件是國之重器，而原子層次的TCAD更是國內(nèi)外眾多EDA廠家所缺乏的，說明了集中力量在這方面攻堅(jiān)的必要性。王院士強(qiáng)調(diào)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室要注重培養(yǎng)年輕人才積極創(chuàng)新的精神和嚴(yán)謹(jǐn)?shù)目茖W(xué)作風(fēng)，整合資源與經(jīng)驗(yàn)，共同打造具有國際影響力的科研與人才培養(yǎng)平臺(tái)。

鴻之微首席科學(xué)家——郭鴻院士在致辭中表示，北大人才濟(jì)濟(jì)，對(duì)我國集成電路領(lǐng)域的發(fā)展做出了卓越貢獻(xiàn)。談及鴻之微的成立和發(fā)展，郭院士認(rèn)為雖然困難重重，但也得到學(xué)界、政府、金融資本等多方的眾多支持。同時(shí)，郭院士對(duì)北大教授長(zhǎng)久以來的支持和鴻之微管理層不忘初心的堅(jiān)持表達(dá)了感謝。最后郭院士希望在鴻之微與北大專家、學(xué)者精誠合作下，聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室能夠解決當(dāng)前集成電路領(lǐng)域的重點(diǎn)難題，取得世界一流的成果。

隨后，張興教授（聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室主任）和曹榮根博士（聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室聯(lián)席副主任），在北京大學(xué)和鴻之微雙方科學(xué)家和領(lǐng)導(dǎo)的共同見證下，為聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室正式成立揭牌。

揭牌儀式完成之后，鴻之微董事長(zhǎng)曹榮根博士向與會(huì)專家介紹了鴻之微的發(fā)展情況，他提到了鴻之微成立的契機(jī)是服務(wù)于國家集成電路發(fā)展的需求，并得到了上海市政府的大力支持。鴻之微堅(jiān)持“引領(lǐng)多尺度仿真技術(shù)”為核心，進(jìn)而在集成電路領(lǐng)域?qū)崿F(xiàn)多尺度仿真技術(shù)介入集成電路的整個(gè)工藝設(shè)計(jì)和制造過程。經(jīng)過在集成電路TCAD領(lǐng)域8年的深耕，從最初原子尺度的集成電路TCAD，在器件的參數(shù)提取、相應(yīng)數(shù)學(xué)方法的支撐，以及后端的解析等領(lǐng)域，鴻之微都做了廣泛布局，并在此基礎(chǔ)上形成了多尺度仿真技術(shù)和鴻之微“3DS”底層技術(shù)的核心支持。最后，曹博士表示此次聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的成立是鴻之微在集成電路領(lǐng)域發(fā)展的一個(gè)階段性里程碑，但喜悅的同時(shí)也深感責(zé)任重大，鴻之微會(huì)竭盡所能，在各位科學(xué)家和領(lǐng)導(dǎo)的指導(dǎo)下，共同促進(jìn)聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的發(fā)展。

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室主任張興教授介紹了北京大學(xué)集成電路學(xué)院的發(fā)展歷程，同時(shí)介紹了北京大學(xué)TCAD方面的研究以及行業(yè)領(lǐng)先的成果，并對(duì)實(shí)驗(yàn)室的定位與發(fā)展目標(biāo)做了詳細(xì)的說明。張興教授表示聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的研究方向主要是四個(gè)方面：1、面向先進(jìn)節(jié)點(diǎn)關(guān)鍵工藝和核心器件的TCAD；2、原子級(jí)TCAD高效模擬方法研究；3、基于人工智能的TCAD仿真技術(shù)研究；4、面向量子計(jì)算的器件仿真技術(shù)研究。

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的定位

“微納電子器件仿真聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室”由北京大學(xué)與鴻之微科技（上海）股份有限公司共同建設(shè)，結(jié)合雙方的科研實(shí)力與產(chǎn)業(yè)優(yōu)勢(shì)，通過項(xiàng)目化運(yùn)營實(shí)現(xiàn)合作共贏，將貫徹落實(shí)國家產(chǎn)教融合的方針，促進(jìn)雙方技術(shù)創(chuàng)新發(fā)展，培養(yǎng)更多高精尖的產(chǎn)業(yè)人才。

聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室的目標(biāo)

實(shí)驗(yàn)室將利用北京大學(xué)多學(xué)科背景優(yōu)勢(shì)，組織一流的技術(shù)團(tuán)隊(duì)與企業(yè)開展合作，針對(duì)器件仿真領(lǐng)域的重要瓶頸聯(lián)合攻關(guān)，促進(jìn)工藝器件計(jì)算機(jī)輔助設(shè)計(jì)（TCAD）技術(shù)的創(chuàng)新發(fā)展和推動(dòng)國產(chǎn)TCAD解決方案的建設(shè)和推廣，最終助力我國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展。