微電子器件可靠性失效分析程序
發(fā)表于 11-01 11:08
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本資料共分兩篇,第一篇為基礎(chǔ)篇,主要介紹了電子元器件失效分析基本概念、程序、技術(shù)及儀器設(shè)備;第二
發(fā)表于 04-10 17:43
軍用電子器件的失效分析
發(fā)表于 04-19 11:55
)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描電子顯微鏡的二次電子像技
發(fā)表于 10-26 16:26
方法兩種,按封裝材料來(lái)分類,微電子器件的封裝種類包括玻璃封裝(二極管)、金屬殼封裝、陶瓷封裝、塑料封裝等。?機(jī)械開(kāi)封?化學(xué)開(kāi)封5、顯微形貌像技術(shù)光學(xué)顯微鏡分析技術(shù)掃描
發(fā)表于 12-09 16:07
了廣泛的技術(shù)合作與業(yè)務(wù)聯(lián)系,具備面向電子元器件設(shè)計(jì)、制造、銷售、使用企業(yè)開(kāi)展電子元器件失效
發(fā)表于 06-01 10:42
電子元器件失效分析與典型案例系統(tǒng)地介紹了電子元器件
發(fā)表于 03-19 15:31
詳細(xì)介紹了半導(dǎo)體器件及電路的失效分析
發(fā)表于 07-17 16:10
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電子元器件失效分析技術(shù)
發(fā)表于 01-24 16:15
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本視頻主要詳細(xì)介紹了電子元器件失效分析方法,分別是拔出插入法、感官辨別法、電源拉偏法、換上備件法
發(fā)表于 05-21 15:56
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本文檔的主要內(nèi)容詳細(xì)介紹的是電力電子器件的學(xué)習(xí)教程課件詳細(xì)概述包括了:1 電力電子器件概述,2 不可控器
發(fā)表于 04-27 08:00
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? 簡(jiǎn)介:電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。 1.
發(fā)表于 01-12 11:36
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電子器件是一個(gè)非常復(fù)雜的系統(tǒng),其封裝過(guò)程的缺陷和失效也是非常復(fù)雜的。因此,研究封裝缺陷和失效需要對(duì)封裝過(guò)程有一個(gè)系統(tǒng)性的了解,這樣才能從多個(gè)角度去分析缺陷產(chǎn)生的原因。
發(fā)表于 02-10 11:09
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講述了電子器件的失效進(jìn)行分類 、對(duì)失效的機(jī)理行闡失效的評(píng)估方法等制 。
發(fā)表于 10-17 14:26
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電子元器件失效分析技術(shù)和案例-附件
發(fā)表于 10-17 14:25
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評(píng)論