現(xiàn)代社會(huì)高度電子化，小到電視機(jī)，大到航空火箭，都離不開(kāi)電路系統(tǒng)。構(gòu)成電路系統(tǒng)的基本元件是電阻，電容，晶體管等元器件。

早期電路板是使用分離元器件，一塊PCB可容納的元器件有限，還存在尺寸和功耗等限制。以至于很多產(chǎn)品制作不能小型化，半導(dǎo)體集成電路是通過(guò)一系列特定的加工工藝，將晶體管，二極管等有源器件和電阻電容等無(wú)源器件按照一定的電路規(guī)則，相互集成在一塊半導(dǎo)體單晶片上，封裝在一個(gè)外殼內(nèi)，執(zhí)行特定的電路或系統(tǒng)功能。印制電路板是集成在電路板上，而半導(dǎo)體集成電路中的電路系統(tǒng)的所有元器件及連線全部制作在一塊半導(dǎo)體單晶片上，是材料，工藝，器件，物理，電路，系統(tǒng)，算法等各種元素的有機(jī)集成。隨著集成電路的發(fā)展，不斷改變著人類的生活方式。

集成電路的工藝有雙極性TTL工藝，也有CMOS工藝。

集成電路在規(guī)模，速度，可靠性，功耗等性能上具有不可比擬的優(yōu)勢(shì)，并推動(dòng)了電子產(chǎn)品的小型化，信息化和智能化。

1.規(guī)模方面

這個(gè)很好理解，采用集成電路設(shè)計(jì)的整機(jī)產(chǎn)品尺寸遠(yuǎn)遠(yuǎn)小于分立元器件的電路板尺寸，這樣就使得相同尺寸大小的產(chǎn)品，采用集成電路設(shè)計(jì)，產(chǎn)品功能會(huì)更加豐富。

2.性能方面：

由于集成電路都封裝在芯片內(nèi)部，其可靠性和受環(huán)境影響度要大大小于傳統(tǒng)的分立元器件所搭建的電路。

3.功耗方面：

由于尺寸小，電壓低，集成度高，所以功耗方面，集成電路要遠(yuǎn)遠(yuǎn)優(yōu)于傳統(tǒng)的分立元器件電路。

那傳統(tǒng)分立元器件電路會(huì)被完全取代么？

目前看來(lái)說(shuō)，依然還有很多場(chǎng)合需要分立元器件搭建的電路，比如大功率電路，高壓電路很多在用分立元器件，因?yàn)榧呻娐敷w積小，電壓低，就從本質(zhì)上決定，需要耐高壓和大功率的場(chǎng)合不能很好地適用。還有一些集成電路價(jià)格昂貴，采用分立元器件搭建會(huì)降低成本等因素都要考慮。

選取最優(yōu)電路使用時(shí)刻都在在考驗(yàn)著設(shè)計(jì)人員的智慧。




審核編輯：劉清