8月16日—18日,2022(夏季)亞洲智能穿戴展在深圳舉辦,匯集數(shù)千家藍牙音頻、智能穿戴、助輔聽行業(yè)優(yōu)質(zhì)芯片原廠、技術(shù)企業(yè)、供應(yīng)鏈企業(yè)、研發(fā)方案商,2022最新TWS耳機、智能穿戴、助聽輔聽產(chǎn)品首次亮相,更有50多位專家進行技術(shù)行業(yè)主題演講,共話行業(yè)發(fā)展新趨勢。

杭州芯聲智能科技有限公司(以下簡稱“芯聲智能”)攜自主研發(fā)的智能頭盔聲學(xué)解決方案亮相本次展覽,能夠解決騎手在騎行時接聽電話的安全問題。另外還有在低功耗、高性價比方面實現(xiàn)全球領(lǐng)先的語音識別芯片XS200X,吸引了不少行業(yè)人士駐足問詢。

芯聲智能展位前

芯聲智能董事長姜黎以“智能騎行頭盔聲學(xué)解決方案”為主題進行了演講,對智能頭盔的痛點和芯聲智能所提供的解決方案做了詳細解讀。

智能騎行頭盔第一個痛點是風噪。芯聲團隊根據(jù)實際測量,疊加騎行速度和風力,將風速劃分為低檔位(11 m/s)和中檔位(16 m/s)。普通耳機主麥在6 m/s以上風速下基本不能用;耳機FB麥(三麥結(jié)構(gòu))低檔位風速下不能提供穩(wěn)定降噪;VPU(骨傳導(dǎo)結(jié)構(gòu))麥中檔位風速失敗,且只有低頻信息,聲音發(fā)悶,另外容易受到音樂播放干擾。

芯聲智能董事長姜黎

除了風噪問題之外,智能騎行頭盔的另一個痛點是頭盔音量比耳機大,尤其是在麥克風和喇叭距離較近的情況下,一旦騎行起來聲音很小,需要把音量調(diào)得更大;另外受制于形態(tài),頭盔喇叭比較薄,非線性也比較大。

針對以上痛點問題,芯聲智能形成了獨特的“智能騎行頭盔聲學(xué)解決方案”,具有通話降噪及回聲消除、喚醒詞和多命令詞識別、云端識別前端降噪功能,能夠支持頭頂單麥、頭頂雙麥、側(cè)面單麥、側(cè)面模塊不同的產(chǎn)品形態(tài),以及冬盔和夏盔等不同頭盔種類。

在算法結(jié)構(gòu)方面,針對AEC+BF和BF+AEC的結(jié)構(gòu)問題,芯聲智能進行了優(yōu)化,提出了有效結(jié)合AEC和BF的CAB@XS算法結(jié)構(gòu),保證了BF、AEC各自的最好性能。通常,騎行頭盔在高速騎行中聽清楚語音需要喇叭有較大的功率,對于AEC算法的要求很高,芯聲智能特有的AEC算法能很好地解決收斂問題并一定程度優(yōu)化非線性問題,針對大音量喇叭效果良好,并且具有環(huán)境噪聲等級檢測功能,可以根據(jù)環(huán)境噪聲等級動態(tài)調(diào)整騎手人聲音量及頭盔喇叭音量。

姜黎還重點介紹了雙麥風噪抑制算法:“針對頭頂雙麥的情況,我們專門開發(fā)了一種抑制風噪的雙麥算法。過去風噪干擾的情況下,很多聲音丟失,聲音還原性差,我們的算法能夠有效去除風噪產(chǎn)生的爆音和嘯叫。根據(jù)我們的實測案例,從0km/h到60km/h, 語譜圖保留基本完整,語音損傷不大。除了雙麥,我們還有非常強的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)降風噪算法,能夠避免掉字,在麥克風吹爆的情況下,也能還原語音。”

成立于2018年的芯聲智能,秉承“AI+聲音,讓生活更美好”的理念,瞄準“AI+聲音+芯片”的技術(shù)方向上持續(xù)發(fā)力,在可穿戴(耳機,手機,手表),車載(智能語音,降噪),IoT(智能家居)上做產(chǎn)品落地。目前已經(jīng)擁有眾多的量產(chǎn)和在研產(chǎn)品,特別是在耳機、手機、對講機、平板電腦、車載等領(lǐng)域有完整的智能語音和降噪的解決方案。

芯聲智能XS200X系列芯片實現(xiàn)了完全自主國產(chǎn),兼顧超低功耗喚醒和遠場識別高強度計算兩方面需求。一方面,低功耗芯片技術(shù)和人工智能算法支持Always-on喚醒模式,喚醒功耗小于1mA;另一方面,內(nèi)部有可編程低功耗的神經(jīng)網(wǎng)絡(luò)計算引擎和支持SIMD功能的CPU,以及豐富的內(nèi)存資源,最高頻率180MHz,最高同時支持4個模擬MIC輸入或4個數(shù)字MIC輸入,支持TDM輸入及輸出。另外,XS200X芯片還可支持AGC、AEC、波速成型、去混響、復(fù)雜降噪算法、多命令詞識別、聲紋識別、自定義識別等多種算法。

XS200X系列芯片可應(yīng)用于可穿戴產(chǎn)品(耳機,手表,智能眼鏡,無線直播機,智能頭盔),車載產(chǎn)品(車載語音,電動車面板),對講類產(chǎn)品(門禁對講,對講機,會議寶,攝像頭)等。

現(xiàn)階段,芯聲智能提供的“智能騎行頭盔聲學(xué)解決方案”已與頭部外賣公司、多家品牌電動車企業(yè)、多家摩托車頭盔企業(yè)形成合作,XS200X芯片也已完成多家芯片/軟件平臺商的聯(lián)合調(diào)優(yōu)和參考設(shè)計,并在智能手機、智能耳機、智能頭盔、車載音頻、低延時直播、電話會議等市場落地。

審核編輯 黃昊宇