realme 9i 5G發(fā)布 搭載聯(lián)發(fā)科天璣810
最近，realme正式宣布，realme 9i 5G將于當(dāng)?shù)貢r間8月18日上午11:30在印度發(fā)布。隨著印度開始5G頻譜拍賣，官方還確認(rèn)，印度的5G網(wǎng)絡(luò)將于10月推出?，F(xiàn)在，realme表示于8月18日上午11:30舉行一次了發(fā)布會。此外，官方還對新機(jī)器的規(guī)格進(jìn)行了預(yù)熱。
realme 9i 5G有一個6.6英寸LCD顯示屏，具有120 Hz高畫筆和180 Hz觸摸采樣。已確認(rèn)將配備聯(lián)發(fā)科天璣810處理器，具有4GB+64GB、4+128GB和6+128GB三種存儲選項(xiàng)。
這款手機(jī)基于Android 12，電池容量為5000mAh，可快速充電18W。它還具有一個USB Type-C端口、一個3.5mm耳機(jī)插孔，并支持雙SIM卡。根據(jù)官方圖片，這款手機(jī)至少有黑色和金色兩種顏色可選擇。據(jù)了解，這款手機(jī)將只在印度最大的電子商務(wù)零售商Flipkart上提供。
綜合手機(jī)中國、IT之家整合
審核編輯：郭婷
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
Android
+關(guān)注
關(guān)注
12文章
3973瀏覽量
130237 -
lcd
+關(guān)注
關(guān)注
34文章
4520瀏覽量
171544 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1360文章
48813瀏覽量
573778
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
熱點(diǎn)推薦
傳音控股POVA?7?Ultra?5G搭載聯(lián)發(fā)科天璣8350 AI芯片登場 高性能+AI
，POVA?7?Ultra?5G 以“星際戰(zhàn)艦”風(fēng)格亮相，憑借“6000 毫安電池+70W 閃充+30W 無線快充”的超級續(xù)航組合，以及聯(lián)發(fā)科天
一加Ace 5至尊版搭載聯(lián)發(fā)科天璣9400+處理器
想要成為掌管游戲的“神”？當(dāng)然要性能、觸控、網(wǎng)絡(luò)都在線！新發(fā)布的一加 Ace 5 至尊版搭載游戲全鏈路芯片級硬件解決方案「電競?cè)尽?，?b class='flag-5'>天璣
一加宣布與聯(lián)發(fā)科技達(dá)成戰(zhàn)略合作，首發(fā)天璣9400旗艦家族新成員9400e
2024年5月14日,一加聯(lián)合聯(lián)發(fā)科技舉辦主題為“芯旗艦新上限”的游戲戰(zhàn)略溝通會。一加與聯(lián)發(fā)科技強(qiáng)強(qiáng)聯(lián)合成立游戲聯(lián)合實(shí)驗(yàn)室,首次將芯片級游戲
首創(chuàng)開源架構(gòu)，天璣AI開發(fā)套件讓端側(cè)AI模型接入得心應(yīng)手
MDDC 2025，聯(lián)發(fā)科不僅帶來了更加強(qiáng)大、全面的開發(fā)者解決方案，更展示了不斷拓展的天璣AI生態(tài)。從去年MDDC 2024之后，
發(fā)表于 04-13 19:52
硅基覺醒已至前夜，聯(lián)發(fā)科攜手生態(tài)加速智能體化用戶體驗(yàn)時代到來
去年聯(lián)發(fā)科發(fā)布的天璣AI開發(fā)套件，收獲了行業(yè)的一致認(rèn)可。今年，
發(fā)表于 04-13 19:51
MediaTek發(fā)布天璣7400和天璣6400移動芯片
的游戲和 AI 相機(jī)技術(shù)，天璣 6400 可提供物有所值的出色性能和增強(qiáng)的 5G 功能。繼天璣 9400 和
聯(lián)發(fā)科調(diào)整天璣9500芯片制造工藝
近日，據(jù)外媒最新報(bào)道，聯(lián)發(fā)科正在積極籌備下一代旗艦級芯片——天璣9500，并計(jì)劃在今年末至明年初正式推出這款備受期待的芯片。 原本，
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片新品發(fā)布會將于12月23日開啟
聯(lián)發(fā)科技新一代天璣芯片12 月 23 日即將震撼來襲；12 月 23 日15：00天璣芯片新品
聯(lián)發(fā)科天璣8400亮相,搭載首發(fā)Cortex-A725全大核架構(gòu)
10月31日，據(jù)數(shù)碼閑聊站博主透露，聯(lián)發(fā)科即將推出的天璣84000芯片將采用臺積電4nm工藝制造，并首次
聯(lián)發(fā)科5G芯片供不應(yīng)求,天璣9400獲手機(jī)廠追捧
聯(lián)發(fā)科最新發(fā)布的5G旗艦芯片“天璣9400”在大陸
天璣9400權(quán)威測試AI性能跑分第一，領(lǐng)跑行業(yè)
聯(lián)發(fā)科近日隆重推出其最新旗艦芯片——天璣9400，這款芯片是天
聯(lián)發(fā)科發(fā)布天璣9400手機(jī)芯片
聯(lián)發(fā)科近日正式推出了其最新的手機(jī)芯片——天璣9400。這款芯片采用了先進(jìn)的第二代3nm制程工藝，集成了高達(dá)291億的晶體管，展現(xiàn)了
聯(lián)發(fā)科技新推智能體AI芯片天璣9400
10月10日資訊，聯(lián)發(fā)科技揭曉了其最新的5G智能體AI芯片——天璣9400，該芯片采用了臺積電的第二代3nm制程技術(shù)，并宣布vivo的X20
聯(lián)發(fā)科新一代天璣旗艦芯片針對谷歌大語言模型Gemini Nano優(yōu)化
近日，聯(lián)發(fā)科宣布了一個重要的技術(shù)進(jìn)展——新一代天璣旗艦芯片已經(jīng)針對谷歌的大語言模型Gemini Nano進(jìn)行了深度優(yōu)化。
聯(lián)發(fā)科將發(fā)布安卓陣營首顆3nm芯片
聯(lián)發(fā)科正式宣告，將于10月9日盛大揭幕其新一代MediaTek天璣旗艦芯片
工商網(wǎng)監(jiān)
評論