作為現(xiàn)代電子制造中使用的核心技術(shù)，表面貼裝技術(shù)（SMT）的組裝密度越來越高，引腳數(shù)量越來越多，間距越來越小。此外，更多的表面貼裝器件依賴于非可視引腳作為封裝。

這些變化對SMT組裝過程中應(yīng)用的檢驗(yàn)和測試提出了更高的要求。在 SMT 組裝過程中設(shè)置檢查和測試程序以及采用檢查技術(shù)變得越來越重要。

IQC

我們長期與各大品牌元器件代理商合作，簽訂溯源協(xié)議，確保元器件質(zhì)量。這在很大程度上保證了PCBA組裝后的質(zhì)量。

收到組件后，我們的 IQC 將檢查所有組件是否損壞和氧化。它將組件與數(shù)據(jù)表進(jìn)行比較，并檢查組件上的封裝和絲印。我們將每個組件與實(shí)際 PCB 進(jìn)行比較，以確保組件的準(zhǔn)確性和正確的封裝。

LCR

我們將使用 LCR 表來測試一些組件。一些對溫度和濕度要求較高的芯片零件將存放在恒溫恒濕柜中。

PCB檢測

除了檢查組件外，我們還在組裝前檢查 PCB 板和焊膏。我們有一個存放焊膏的柜子。我們及時處理過期的錫膏，按照先進(jìn)先出的機(jī)制管理材料。所有PCB板在出廠前都經(jīng)過測試。在組裝之前，我們會檢查 PCB 板是否有翹曲和劃痕。

AOI

具有自動檢測功能，機(jī)器通過攝像頭自動掃描PCB，采集圖像，并將測試的焊點(diǎn)與數(shù)據(jù)庫中的合格參數(shù)進(jìn)行比較。并經(jīng)過圖像處理后，檢查PCB上的缺陷并通過顯示器顯示/標(biāo)記缺陷，或自動標(biāo)記出來進(jìn)行修復(fù)。它采用高速、高精度的視覺處理技術(shù)，自動檢測PCB板上的各種安裝錯誤和焊接缺陷。PCB板范圍從細(xì)間距高密度板到低密度大板，可提供在線檢測解決方案，提高生產(chǎn)效率和焊接質(zhì)量。

自動光學(xué)檢測 (AOI) 將在裝配過程的早期減少缺陷并發(fā)現(xiàn)和消除錯誤，以實(shí)現(xiàn)良好的過程控制。及早發(fā)現(xiàn)缺陷將避免將不良PCB送至后續(xù)組裝階段，并且將降低維修成本并避免報廢不可維修的電路板。

AOI實(shí)施目標(biāo)
在SMT中，AOI技術(shù)具有PCB板檢測、錫膏印刷檢測、元器件檢測、組裝后檢測等功能。測試不同階段時側(cè)重點(diǎn)不同。

結(jié)束質(zhì)量。監(jiān)控產(chǎn)品離開生產(chǎn)線時的最終狀態(tài)。當(dāng)生產(chǎn)問題明確，產(chǎn)品組合高，數(shù)量和速度是關(guān)鍵因素時，這個目標(biāo)是首選。我們通常將 AOI 放置在生產(chǎn)線的末端。在這個位置，設(shè)備可以生成范圍廣泛的過程控制信息。

過程跟蹤。使用檢測設(shè)備監(jiān)控生產(chǎn)過程。這通常包括詳細(xì)的缺陷分類和組件放置偏移信息。當(dāng)產(chǎn)品可靠性、小批量/大批量制造和穩(wěn)定的組件供應(yīng)很重要時，制造商會優(yōu)先考慮這一目標(biāo)。這往往需要在生產(chǎn)線上的多個位置放置檢測設(shè)備，在線監(jiān)測具體的生產(chǎn)情況，為生產(chǎn)過程的調(diào)整提供必要的依據(jù)。

AOI設(shè)備位置
雖然我們可以在生產(chǎn)線上的多個位置使用AOI，每個位置都可以檢測到特殊的缺陷，但是將AOI檢測設(shè)備放置在能夠盡早發(fā)現(xiàn)并糾正最多缺陷的位置。有三個檢查位置：

錫膏印刷后。如果錫膏印刷工藝符合要求，ICT發(fā)現(xiàn)的缺陷數(shù)量可以大大減少。

回流焊前。在將元件放置在板上的焊膏中之后以及將 PCB 送入回流爐之前進(jìn)行檢查。這是檢查機(jī)器的典型位置，因?yàn)殄a膏印刷和機(jī)器放置的大多數(shù)缺陷都可以在這里找到。在此位置生成的定量過程控制信息提供了有關(guān)高速削片機(jī)和小間距元件貼裝設(shè)備校準(zhǔn)的信息。此信息可用于修改元件貼裝或指示貼裝機(jī)需要校準(zhǔn)。該位置的檢查符合過程跟蹤的目標(biāo)。

回流焊后。檢查在 SMT 工藝的最后一步進(jìn)行。這是目前最流行的 AOI 選擇，因?yàn)樗醒b配錯誤都可以在此位置找到?；亓骱髾z查提供了高水平的安全性，因?yàn)樗梢宰R別由焊膏印刷、元件放置和回流過程引起的錯誤。

X 射線檢測

隨著PCBA行業(yè)高密度封裝技術(shù)的發(fā)展，也給測試技術(shù)帶來了新的挑戰(zhàn)。為了迎接新的挑戰(zhàn)，許多技術(shù)也在不斷涌現(xiàn)。X射線檢測設(shè)備作為無損檢測設(shè)備的主流方法之一，可以有效地檢測BGA焊接和組裝的質(zhì)量。

對于PCBA行業(yè)來說，BGA測試的質(zhì)量越來越受到關(guān)注，尤其是PCBA封裝的小型化。另外，在PCBA板上焊好插件后，由于我們從產(chǎn)品外觀上看不到管腳，市場上多采用X光設(shè)備檢查焊錫氣泡、虛焊、漏焊等異常情況。從某種意義上說，X射線檢測技術(shù)是保證電子組裝質(zhì)量的必要手段。

組裝工作結(jié)束后，我們將目視檢查是否存在冷焊或漏焊等缺陷。

其他 PCBA 測試

PCBA測試包括五種主要形式：在線（ICT）測試、FCT測試、老化測試、疲勞測試和惡劣環(huán)境下的測試。有時，我們的客戶會提供一個功能測試文件，我們會檢查所有PCBA功能是否良好，然后將它們發(fā)貨。

ICT測試主要包括電路的導(dǎo)通性、電壓電流值、波形曲線、幅值、噪聲等。


審核編輯：劉清