近日，全球領(lǐng)先的智能設(shè)備解決方案提供商瑞聲科技，與車規(guī)音頻芯片提供商上海芯聆半導(dǎo)體科技有限公司（以下簡(jiǎn)稱“芯聆半導(dǎo)體”）達(dá)成戰(zhàn)略合作，并領(lǐng)投芯聆半導(dǎo)體PreA輪融資。該輪融資將用于車規(guī)級(jí)Class D功放芯片的開發(fā)量產(chǎn)，以及持續(xù)的研發(fā)和團(tuán)隊(duì)投入。

D類功放芯片可廣泛用于手機(jī)、耳機(jī)、音箱、電腦、汽車等領(lǐng)域，具有廣闊的市場(chǎng)空間。相比目前傳統(tǒng)的A類、B類功放，D類功放具備效率高、發(fā)熱少、音質(zhì)抗干擾性強(qiáng)等優(yōu)點(diǎn)，符合節(jié)能化，高效率、智能化的方向。在車載聲學(xué)領(lǐng)域，D類功放是座艙智能化的發(fā)展趨勢(shì)，車載配置滲透率有望快速提升。全球來(lái)看，驅(qū)動(dòng)汽車音響的大功率（50W以上）D類功放芯片目前主要來(lái)自于國(guó)際頭部廠商。

芯聆半導(dǎo)體成立于2021年7月，主要研發(fā)、設(shè)計(jì)、銷售高端混合信號(hào)芯片，對(duì)車規(guī)級(jí)功放芯片的設(shè)計(jì)、工藝、封裝、認(rèn)證、市場(chǎng)渠道等有著多年的積累，研發(fā)人員占比80%以上。在成立不到一年時(shí)間里，芯聆半導(dǎo)體的多通道車規(guī)級(jí)Class D芯片已正式流片，預(yù)計(jì)在1-3年內(nèi)完成汽車前裝的多款功放的適配開發(fā)，并形成車規(guī)級(jí)的產(chǎn)品線。

目前，瑞聲科技正在快速推進(jìn)車載聲學(xué)業(yè)務(wù)，已獲得多個(gè)定點(diǎn)項(xiàng)目，包括整體解決方案，調(diào)音，以及創(chuàng)新?lián)P聲器等，覆蓋傳統(tǒng)車企，新勢(shì)力以及海外中高端汽車品牌等多類型客戶。此次戰(zhàn)略合作，將有助于結(jié)合芯聆半導(dǎo)體領(lǐng)先的音頻芯片技術(shù)，進(jìn)一步發(fā)揮瑞聲科技車載聲學(xué)系統(tǒng)優(yōu)勢(shì)，為全球客戶提供更好的整體解決方案和垂直供應(yīng)鏈保障體系，更好滿足汽車智能座艙相關(guān)市場(chǎng)日益增長(zhǎng)的需求。