電子發(fā)燒友網(wǎng)報道（文/劉靜）近日，國內(nèi)存儲模組廠商佰維存儲更新科創(chuàng)板IPO信息，回復(fù)上海證券交易所第一輪審核問詢函。

此次沖刺科創(chuàng)板上市，佰維存儲聘請中信證券為保薦機構(gòu)，計劃募集8億元資金，擴大存儲器的生產(chǎn)規(guī)模，提升先進封測及先進存儲器的研發(fā)技術(shù)水平。

成立于2010年的佰維存儲，主要深耕半導(dǎo)體存儲領(lǐng)域，在成都、香港、惠州、美國、巴西先后建立生產(chǎn)基地，布局四大產(chǎn)品線智能終端存儲芯片、消費級存儲模組、工業(yè)級存儲模組和以SiP為核心的封裝服務(wù)，以智能終端、PC、大數(shù)據(jù)、物聯(lián)網(wǎng)、車聯(lián)網(wǎng)、工業(yè)互聯(lián)網(wǎng)為主要目標市場。



在智能終端存儲芯片細分領(lǐng)域，佰維存儲是國內(nèi)市場份額前列的半導(dǎo)體存儲企業(yè)。根據(jù)賽迪顧問出具的市場調(diào)研報告，在國產(chǎn)智能手機嵌入式存儲市場領(lǐng)域，佰維存儲市場占有率位列國產(chǎn)廠商前二。

存儲器產(chǎn)業(yè)是半導(dǎo)體行業(yè)的重要支柱之一，關(guān)系著科技發(fā)展的方方面面，是國家目前重點發(fā)展的芯片方向。佰維存儲成立后，便引起業(yè)界的強烈關(guān)注，吸引了一大批投資機構(gòu)加入，企業(yè)先后完成了6輪融資。

值得注意的是，去年9月佰維存儲獲資金規(guī)模超2000億元的大基金二期投資，大基金二期認繳佰維存儲出資金額1844.27萬元，持股9.52%，成為第二大股東。佰維存儲的第一大股東和實際控制人為現(xiàn)任董事長孫成思先生，持股24.26%。

2021年前三季度凈利是2020全年的4.21倍，6成來自智能終端存儲芯片

招股書顯示，2018年-2019年佰維存儲的營業(yè)收入以年復(fù)合增長率13.48%成長，2019年出現(xiàn)首次下滑，2020年反彈高漲至16.42億元。2021年前三季度實現(xiàn)營收20.46億元，超過2020年全年的營收。



凈利潤方面，2018年虧損1.36億元，至此之后呈持續(xù)增長的趨勢，從2019年的0.19億元增長至2020年的0.27億元。2021年前三季度實現(xiàn)2020年全年4.21倍的凈利潤，達1.15億元。

值得注意的是，佰維存儲2019年、2020年連續(xù)兩年及2021年前三季度，經(jīng)營活動產(chǎn)生的現(xiàn)金流量凈額均為負，分別為-1.18億元、-2.72億元、-3.09億元。佰維存儲的大量資金到底用在了哪里，連續(xù)三年現(xiàn)金流量凈額均為負數(shù)？

電子發(fā)燒友網(wǎng)了解發(fā)現(xiàn)，2019年-2021年佰維存儲的存貨賬面價值分別為7.26億元、8.35億元、17.23億元，呈持續(xù)增長趨勢。2019年、2020年存貨分別占當期資產(chǎn)總額的59.70%、47.28%。而且存貨主要為庫存商品，2019年-2021年分別占當期存貨賬面余額的57.56%、51.69%、43.06%。由此可見，佰維存儲庫存問題是較為嚴重的，企業(yè)大部分資金都壓在了庫存商品上，如果不能及時去庫存，將可能對佰維存儲2022年度業(yè)績增長產(chǎn)生不利影響。



佰維存儲現(xiàn)在主要是通過四大板塊業(yè)務(wù)，即智能終端存儲芯片、消費級存儲芯片、工業(yè)級存儲模組、先進封裝服務(wù)實現(xiàn)營收。

其中智能終端存儲芯片產(chǎn)品類型覆蓋了ePOP、eMCP、eMMC、UFS、BGA SSD、LPDDR、MCP、SPI NAND等，具有小尺寸、低功耗、高可靠、高性能等競爭優(yōu)勢，例如ePOP系列產(chǎn)品最小尺寸僅為8*9.5*0.79（mm），BGA SSD尺寸僅為傳統(tǒng)2.5英寸SSD的1/50左右。

佰維存儲主要智能終端存儲芯片產(chǎn)品具體技術(shù)特點如下圖所示：




2018年-2021年前三季度，智能終端存儲芯片是佰維存儲營收的最主要來源，分別占當期總營收的比例為62.56%、51.28%、50.32%、67.61%。2021年前三季度實現(xiàn)的銷售收入為12.90億元，完全超過2020年全年的7.55億元。

佰維存儲的第二大業(yè)務(wù)為消費級存儲模組，主要涵蓋固態(tài)硬盤、內(nèi)存條和移動存儲器產(chǎn)品。其中固態(tài)硬盤產(chǎn)品傳輸速率最高可達7400MB/s，新發(fā)布的DDR5內(nèi)存模組傳輸速率也已達5200Mbps，產(chǎn)品在性能上是國產(chǎn)第一梯隊的水平。



智能終端存儲和消費級存儲是佰維存儲主營業(yè)務(wù)收入的主要來源，2019年-2021年二者合計收入占主營業(yè)務(wù)收入的比例分別為88.64%、91.28%、94.95%。2021年前三季度智能終端存儲芯片銷量為5035.76萬顆，消費級存儲模組銷量為236.04萬顆。

工業(yè)級存儲模組的業(yè)務(wù)收入比例較小，報告期內(nèi)占比分別為7.43%、7.42%、6.34%、4.45%。2020年實現(xiàn)歷史最高的營收0.95億元，2021年前三季度實現(xiàn)的收入占2020年全年的89.16%。



在同樣是半導(dǎo)體存儲的企業(yè)中，佰維存儲比較有特色的一點是，封裝服務(wù)的協(xié)同優(yōu)勢。佰維存儲成立之初就采用“半導(dǎo)體存儲器”+“先進封測制造”的雙輪驅(qū)動戰(zhàn)略，優(yōu)先服務(wù)自身存儲芯片的封測需求外，富余產(chǎn)能也會外供其他的存儲器廠商、IC設(shè)計公司、晶圓制造廠商。如今，封測服務(wù)已成為佰維存儲新的利潤增長點，2020年實現(xiàn)0.95億元的收入，2021年前三季度實現(xiàn)0.85億元的收入。據(jù)悉，目前佰維存儲已掌握多芯片疊封技術(shù)與SiP封裝技術(shù)，具有處理低至25μm級別wafer的能力，支持16疊Die、30~40μm超薄Die、多芯片異構(gòu)等工藝的量產(chǎn)。

產(chǎn)品價格方面，智能終端存儲芯片2019年、2020年連續(xù)兩年降價，2021年前三季度單價反彈上漲43.67%，達25.63元/件，2018年為30.27元/臺。近年智能終端存儲芯片的整體單價比過去在一定程度上是下降的。消費級存儲模組報告期內(nèi)單價保持持續(xù)上漲趨勢，未出現(xiàn)降價的情況。工業(yè)級存儲模組和先進封測服務(wù)單價呈上下波動趨勢。

打入聯(lián)想、惠普供應(yīng)鏈，美光為晶圓、Flash芯片第一大供應(yīng)商

2018年-2021年前三季度佰維存儲分別通過向前五大客戶銷售實現(xiàn)3.36億元、3.76億元、5.29億元、8.88億元，分別占當期總營收的比例為26.36%、32.01%、32.23%、43.39%。

2019年-2021年前三季度，佰維存儲第一大客戶分別為國通實業(yè)（上海）股份有限公司、增你強（香港）有限公司、韋展有限公司。報告期內(nèi)前五大客戶波動較大，僅香港呈其科技有限公司這一客戶一直穩(wěn)居于前五客戶坐席。2020年佰維存儲的前五大客戶分別為增你強（香港）有限公司、香港呈其科技有限公司、聯(lián)強國際股份有限公司、創(chuàng)巍實業(yè)（上海）有限公司、VEGOS GROUP LIMITED。

佰維存儲擁有優(yōu)質(zhì)穩(wěn)定的客戶資源，存儲產(chǎn)品先后打入聯(lián)想、同方、惠普、宏碁、浪潮信息、寶德等PC及服務(wù)器廠商，中興、創(chuàng)維、兆馳、朝歌、九聯(lián)、兆能等通信設(shè)備廠商，Google、Facebook、步步高、傳音控股、TCL、科大訊飛、富士康、華勤技術(shù)、聞泰科技、天瓏移動、龍旗科技、中諾通訊等智能終端廠商，星網(wǎng)銳捷、深信服、江蘇國光、G7物聯(lián)、銳明技術(shù)等行業(yè)及車聯(lián)網(wǎng)廠商的供應(yīng)鏈體系。

除此之外，在存儲晶圓領(lǐng)域，佰維存儲還與國際主流的存儲晶圓大廠三星、美光、鎧俠、西部數(shù)據(jù)有長達10年的合作關(guān)系。在主控芯片領(lǐng)域，佰維存儲基于慧榮科技、英韌科技、聯(lián)蕓科技等主流廠商的主控芯片，結(jié)合自研的固件算法，推出創(chuàng)新型存儲器產(chǎn)品。在SoC芯片領(lǐng)域，佰維存儲已成為高通、Google、英特爾、微軟、聯(lián)發(fā)科、展銳、晶晨、全志、瑞芯微、瑞昱、君正等主流 SoC 芯片及系統(tǒng)平臺廠商的合格供應(yīng)商清單。

作為存儲器設(shè)計企業(yè)，雖建立有自己的封裝基地，但佰維存儲仍需要向外采購NAND Flash 晶圓、DRAM晶圓、主控芯片、基板、PCB等原材料。

2018年-2021年前三季度，佰維存儲的原材料采購總額分別為11.52億元、11.46億元、15.45億元、23.70億元。2021年前三季度的原材料采購金額大幅提升，甚至大于當期營收，佰維存儲稱主要是因為半導(dǎo)體存儲器下游多個應(yīng)用領(lǐng)域市場需求快速增長，同時公司進入行業(yè)龍頭客戶供應(yīng)鏈，智能終端存儲芯片產(chǎn)品出貨量快速增長。

其中報告期內(nèi)，前五大供應(yīng)商的采購金額分別為8.64億元、7.02億元、9.73億元、16.66億元，分別占當期采購總額的比例為74.96%、61.56%、62.97%、67.84%。年度占比均處于較高水平，由此可見在原材料采購上佰維存儲是較依賴前五大供應(yīng)商的。

2018年-2021年前三季度佰維存儲的前五名供應(yīng)商的采購情況如下：




值得注意的是，報告期內(nèi)Micron Semiconductor Asia Operations Pte. Ltd.（美光）一直是佰維存儲晶圓、Flash芯片的第一大供應(yīng)商，僅這一供應(yīng)商采購金額就分別占到49.82%、24.23%、33.57%、30.58%。2021年前三季度采購額為歷年來最高，達7.51億元。未來如果美光的晶圓和Flash產(chǎn)能緊張，無法滿足佰維存儲持續(xù)增長的生產(chǎn)需求，則可能影響到佰維存儲的業(yè)績增長。

總體，佰維存儲的原材料采購額大幅增加，存貨占當期資產(chǎn)總額超50%，庫存商品積壓較多目前佰維存儲在資金方面可能面臨不小壓力。

佰維存儲與可比同行企業(yè)的比較情況

存儲器是半導(dǎo)體行業(yè)最大的子產(chǎn)業(yè)之一，2021年全球半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模達1538.38億美元，同比增長 30.9%，占整個半導(dǎo)體行業(yè)市場規(guī)模的33%。WSTS預(yù)計2022年全球半導(dǎo)體存儲器市場規(guī)模將增長至1554.58億美元，占全球半導(dǎo)體市場規(guī)模的比例降至25.34%。

佰維存儲主要從事的NAND Flash和DRAM存儲器領(lǐng)域是半導(dǎo)體存儲器中最大的細分市場，據(jù)市場調(diào)研機構(gòu)的數(shù)據(jù)NAND Flash 2020年市場規(guī)模為534.1億美元，DRAM市場規(guī)模約為659億美元，合計占整個半導(dǎo)體存儲器市場比例的95%以上。未來隨著人工智能、物聯(lián)網(wǎng)、大數(shù)據(jù)、5G等新興應(yīng)用場景不斷落地，存儲器的市場規(guī)模還將進一步加速擴大。

市場競爭格局方面，2020年三星、鎧俠、西部數(shù)據(jù)、美光、SK海力士、英特爾六大NAND Flash晶圓廠占據(jù)了98%的市場份額，同期三星、SK海力士、美光前三大DRAM晶圓廠商占據(jù)全球95%的市場份額。

除此之外，佰維存儲面臨的競爭對手還有群聯(lián)電子、創(chuàng)見信息、威剛、兆易創(chuàng)新、金士頓、Smart Global、江波龍。

2020年佰維存儲在營業(yè)收入、凈利潤、毛利率、研發(fā)費用率方面與同行企業(yè)的對比情況如下：



在營收規(guī)模和盈利能力上，佰維存儲落后于存儲行業(yè)內(nèi)的中國臺灣和中國大陸頭部廠商。2018年-2021年前三季度，佰維存儲的毛利率分別為6.62%、15.62%、11.21%、18.02%。毛利率存在一定波動，盈利能力不能保持持續(xù)增長。

報告期內(nèi)，佰維存儲的研發(fā)費用率分別為0.51億元、0.45億元、0.58億元、0.68億元，分別占當期總營收的比例為4.03%、3.87%、3.50%、3.31%。2020年研發(fā)費用率超過江波龍、威剛、創(chuàng)見信息，低于兆易創(chuàng)新和群聯(lián)電子的研發(fā)費用率。

據(jù)了解，佰維存儲已掌握存儲介質(zhì)特性研究、核心固件算法、存儲器設(shè)計與仿真、存儲芯片封裝工藝、存儲芯片測試設(shè)備研發(fā)與測試算法等核心技術(shù)。截止2021年9月，佰維存儲共取得境內(nèi)外專利147項，其中18項發(fā)明專利、84項實用新型專利、45項外觀設(shè)計專利。

佰維存儲的產(chǎn)品毛利率和研發(fā)費用率與江波龍相近，但是在專利的數(shù)量上兩者相差較大。據(jù)了解，在2021年末江波龍獲得的境內(nèi)外專利數(shù)量已高達438項，其中發(fā)明專利177項，僅發(fā)明專利的數(shù)量就超過佰維存儲全部的專利總數(shù)。

募資8億元，擴大存儲器的生產(chǎn)規(guī)模，研發(fā)先進存儲器

2021年前三季度佰維存儲投資金額最高的前三大項目分別是基于自主可控核心固件算法的 eMMC接口存儲芯片產(chǎn)品開發(fā)、基于自主可控核心固件算法的SATA接口固態(tài)硬盤產(chǎn)品開發(fā)、基于自主可控核心固件算法的第三代 PCIe接口固態(tài)硬盤產(chǎn)品開發(fā)。目前佰維存儲共擁有12大在研項目，主要針對智能終端、智能穿戴、智能汽車應(yīng)用場景。

此次科創(chuàng)板IPO，佰維存儲擬募集8億元資金，融資將主要用于“惠州佰維先進封測及存儲器制造基地建設(shè)項目”和“先進存儲器研發(fā)中心項目” 等。



投資3億元的“惠州佰維先進封測及存儲器制造基地建設(shè)項目”，主要以新建廠房，引進先進設(shè)備，增設(shè)產(chǎn)線為主。旨在擴大自身存儲器的生產(chǎn)規(guī)模，提升生產(chǎn)效率，降低產(chǎn)品的制造成本。

投資2億元的“先進存儲器研發(fā)中心項目”，主要建設(shè)存儲芯片創(chuàng)新研究中心，更新科研設(shè)備，引進高端存儲人才。募投項目的實施，有利于佰維存儲進一步擴大業(yè)務(wù)規(guī)模，增強市場競爭力，同時完善自身的研發(fā)體系，提升存儲器的研發(fā)技術(shù)水平。

未來佰維存儲將持續(xù)加強存儲算法、固件開發(fā)、硬件設(shè)計及仿真等研發(fā)能力，提升存儲器產(chǎn)品的性能、穩(wěn)定性和兼容性，開發(fā)適用于高端消費電子、PC預(yù)裝、工控、智能汽車、數(shù)據(jù)中心等領(lǐng)域的先進存儲器。