“后摩爾時(shí)代”制程技術(shù)逐漸走向瓶頸，業(yè)界日益寄希望于通過系統(tǒng)級 IC 封裝 ( SiP，System in Package ) 提升芯片整體性能。SiP將具有不同功能的主動(dòng)元件和被動(dòng)元件，以及微機(jī)電系統(tǒng)（MEMS）、光學(xué)（Optic）元件、處理器、存儲器等功能芯片集成在一個(gè)封裝內(nèi)，成為可提供多種功能的單顆標(biāo)準(zhǔn)封裝元件，這也是半導(dǎo)體行業(yè)新的一種技術(shù)發(fā)展趨勢。

利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)基于Semtech的LoRa芯片打造了SiP模組，發(fā)力SiP芯片封裝技術(shù)，為客戶提供具有更高性價(jià)比的LoRa模組解決方案。

1 利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)發(fā)力SiP封裝技術(shù)

SiP芯片封裝技術(shù)被業(yè)界認(rèn)為是延續(xù)摩爾定律的必然選擇路徑，也將成為硬件產(chǎn)品方案提供商的主要選擇之一。本次利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)推出基于LoRa的 SiP芯片模組，積極響應(yīng)市場需求。

Semtech的LoRa平臺是已在全球被廣泛采用的遠(yuǎn)距離、低功耗物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用解決方案，能夠在全球范圍內(nèi)支持快速開發(fā)和部署低功耗、高性價(jià)比、遠(yuǎn)距離的物聯(lián)網(wǎng)網(wǎng)絡(luò)、網(wǎng)關(guān)、傳感器、模組和物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)。

利爾達(dá)科技集團(tuán)全資子公司浙江利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)技術(shù)有限公司（以下簡稱利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)）擁有豐富的無線射頻經(jīng)驗(yàn)，專注于無線射頻模組的研發(fā)、銷售，為工業(yè)、智能家居、消費(fèi)類電子和醫(yī)療等行業(yè)提供了全套的解決方案。

2 SiP工藝塑造無“線”可能

利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)全新發(fā)布的SiP芯片模組基于SX1262 DIE平臺研發(fā)，包含QB20-C7和QB20-C8兩款，僅工作頻段與發(fā)射電流存在區(qū)別，滿足歐標(biāo)和美標(biāo)用戶需求。

模組內(nèi)部集成LoRa射頻收發(fā)器SX1262和射頻前端匹配電路，支持LoRa和FSK調(diào)制，可選擇外接32MHz TCXO或無源晶振使用，擁有低成本、多頻段、低功耗、遠(yuǎn)距離 、高靈敏度 、SPI接口、易使用、數(shù)據(jù)兼容 、高速率等特性。

利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)為QB20配備了EVK，包含開發(fā)板、轉(zhuǎn)接板、天線、拉距例程等部件，主要用于前期的性能評估和拉距。

相較而言，QB20具備以下優(yōu)勢：

1、采用全新一代LoRa芯片設(shè)計(jì)，功耗相較上一代芯片降低50%；

2、采用PCB基材設(shè)計(jì)，成本低，交期短，免去缺貨煩惱；

3、小體積，高等級ESD防護(hù)設(shè)計(jì)，尺寸縮小但可靠性“不縮水”；

4、模組晶振外置，用戶可以根據(jù)應(yīng)用場景需求選擇有源晶振或者無源晶振，性能、交期、成本盡在掌握；

5、免去不同頻段不同PCB設(shè)計(jì)的煩惱，一個(gè)封裝，走遍全球。

利爾達(dá)SiP芯片能提高產(chǎn)品集成度和功能多樣化，能充分滿足終端應(yīng)用對芯片輕薄、低功耗、高性能的需求，同時(shí)大幅降低芯片成本，在智能三表 、智慧停車、環(huán)境監(jiān)測 、熱控閥、低壓電器 、智慧農(nóng)業(yè)等領(lǐng)域均得到了廣泛應(yīng)用。

未來，利爾達(dá)物聯(lián)網(wǎng)將持續(xù)推進(jìn)SiP封裝技術(shù)的演進(jìn)，豐富SiP的技術(shù)組合，從SiP的集成級別、密度、復(fù)雜性等方面入手，形成更多具有差異化的解決方案以應(yīng)對市場需求。

審核編輯 黃昊宇